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Ceva推出針對高階消費和工業物聯網應用的Wi-Fi 7平台 (2024.01.12)
根據ABI Research預測,至2028年,支援Wi-Fi的晶片組產品的年出貨量將逾51億個,支援Wi-Fi 7標準的晶片組將逾17億個,致使半導體企業和OEM廠商紛紛選擇在晶片設計中整合Wi-Fi連接
可視化解痛點讓數位轉型有感 (2023.08.04)
台中研討會特別囊括智慧人機介面、屏控一體化等可視化解決方案,以及機器人、人工智慧等數位化工具,期望與會者能從中掌握關鍵數據,讓數位減碳(Digi Zero)」轉型
工業通訊貫通智慧工廠 (2023.03.27)
當製造業打造智慧工廠時必須要打造更富有敏捷、彈性的生產線及設備時,同時引進新一代有/無線裝置和模組。
CEVA推出Wi-Fi 6/6E IP 滿足高效率、低延遲連接需求 (2022.03.15)
CEVA宣布其被廣泛採用的RivieraWaves Wi-Fi IP系列,推出最新成員 RivieraWaves Wi-Fi 6 AP IP。新IP產品迎合Wi-Fi 6於智慧居家、工業、汽車和物聯網市場的擴展趨勢,並滿足新興消費類和企業應用領域對高位元速率、低延遲連接的龐大需求
[CES]瑞昱公布通訊網路、多媒體及消費性電子晶片解決方案 (2022.01.06)
瑞昱半導體於2022 CES公布全方位通訊網路、多媒體及消費性電子晶片解決方案,包括: 超低功耗雙頻無線網路攝影機單晶片 瑞昱針對AIoT推出整合度更高的新一代超低功耗無線網路攝影機單晶片,其超低功耗可大幅延長系統電池運作的天數
智慧傳動元件可靠SaaS加值維運 (2021.10.26)
智慧傳動元件,除了智慧感測器、傳動元件等硬體,並透過物聯網來實現數位化之外,使用者還應思考該如何化繁為簡,整合在末端感測器、機上盒蒐集來的數據,再上傳戰情室、雲端,透過串接SaaS微服務來創造差異化,降低售服維運的成本
Arm全面運算解決方案 為廣泛消費終端帶來效能與效率 (2021.05.26)
Arm 近期發表的 Arm v9 架構,奠定未來十年運算的基石。而今天 Arm也正式宣布推出第一個全面運算的解決方案,實現 Arm 全面運算策略下的三大關鍵支柱:運算效能、便於開發人員使用與安全性
力旺電子攜手Arm 共創物聯網晶片安全生態系統 (2019.12.19)
力旺電子今日宣佈與Arm合作,共同推出先進物聯網晶片安全應用解決方案。 力旺電子提供其矽智材NeoFuse IP嵌入Arm CryptoIsland-300P 系列硬體中作為永久性的資料儲存。Arm CryptoIsland-300P 系列解決方案能夠從製造初期即建立其可靠性並延續至整個IC產品週期,全方位滿足晶片設計製造生產流程之高層級安全需求
工研院與微軟攜手 共拓AI晶片應用商機 (2019.09.05)
為開拓台灣AI創新應用及前瞻技術合作,由經濟部技術處羅達生處長率領工研院、台達電、鈺創科技、英業達、神通電腦等產、官、研代表特別至美與微軟全球總部物聯網事業群解?方案總經理Carl Coken及其所率領的團隊
旭捷推出新一代耗材認證加密晶片Alpu-P (2019.08.15)
由旭捷電子所代理的韓商Neowine,日前推出其新一代耗材認證加密晶片—Alpu-P系列,加密性強,低耗電,體積小及低價格的特色,目前主要是針對耗材認證加密的應用。 使用Alp-P系列加密晶片能夠有效的保護產品的生產
先進包裝機械方案商專訪-虹興機械與貝加萊 (2018.07.11)
具備高度客製化能力,以及先進的設備整合技術,是領先包裝機械設備商所不可或缺,本篇報導即專訪兩家優秀的包裝設備供應商:虹興機械、貝加萊,一窺目前包裝設備的發展趨勢與應用關鍵
通傳會與經濟部合作 推物聯網資安驗證標章 (2018.06.12)
國家通訊傳播委員會與經濟部於6月11日假台大醫院國際會議中心舉辦「物聯網資安標準認驗證制度公開說明會」,會中公布物聯網設備資安認驗證標章制度及未來政策推動方向
健康醫療核心技術多樣 創新計畫打造市場先鋒 (2018.05.16)
由科技部指導、國研院科政中心執行之創業培育專案計畫於今(16)日舉辦新創成果媒合會【2018 Taiwan B.I.G. Demo】春季場。【2018 Taiwan B.I.G. Demo】是以國研院科政中心執行科技部的三大創新計畫為主題構思
力旺電子將於TSMC 7nm製程推出安全防護功能更強的記憶體IP (2018.04.27)
力旺電子今天宣布其安全記憶體矽智財NeoFuse已成功在台積高階製程平台完成驗證,並即將在台積7nm製程推出更多安全防護功能,提供人工智慧(AI)結合物聯網(IoT)的AIoT和高階車用晶片最根本的資安保護
群暉新一代網路儲存伺服器採用意法半導體超高畫質4K技術 (2015.12.09)
意法半導體(STMicroelectronics;ST)和全球網路儲存伺服器(Network Attached Storage, NAS)廠商群暉科技(Synology)攜手宣布,意法半導體的高畫質(HD)及超高畫質(UltraHD)多媒體伺服器平台(STiH412)獲群暉科技採用,用於針對家庭及企業用戶所設計的DS216play 高性價比NAS伺服器
意法半導體新款Liege3機上盒系統單晶片 (2015.12.04)
付費電視軟體解決方案開發商Wyplay公司與意法半導體(STMicroelectronics;ST)宣佈將為使用Liege3系統單晶片(SoC)來設計數位機上盒產品的Frog社群OEM成員公司,免費提供Frog Client聯網單頻道數位機上盒或個人錄影機(personal video recorder;PVR)的完整解決方案
意法半導體新款機上盒系統單晶片整合Wi-Fi及支援高動態範圍 (2015.12.03)
意法半導體(STMicroelectronics;ST)發佈Cannes Wi-Fi(STiH390)系統單晶片,目標應用鎖定HD HEVC Wi-Fi IP客戶端和互動式機上盒市場。 透過手機、平板電腦和機上盒連接無線網路觀看喜歡的電視節目時,用戶期望在家也能享受完美的視覺體驗
科技部推動見成效 「看見好團隊、抓住大機會」 (2015.10.15)
新創團隊展現台灣實力,由科技部指導、國研院科技政策研究與資訊中心執行之創業培育專案計畫,日前舉辦新創團隊成果發表暨天使創投媒合會。40組新創團隊,領域涵蓋生技醫療、創新科技與雲端應用,以精簡的商業演說,搭配技術產品原型,展現台灣新創產業的創新研發能力與潛在新科技商機
意法半導體為HD HEVC入門級機上盒市場推出新系列晶片組 (2015.09.22)
意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)推出新款HD HEVC Liege3 系列晶片組。鎖定入門級機上盒市場,新系列產品包括衛星機上盒晶片組(STiH337/STiH332)、有線機上盒晶片組(STiH372)及IPTV機上盒晶片組(STiH307/STiH302)
u-blox發表新款150 Mbps 4G LTE和WCDMA模組 (2015.09.21)
通過AT&T和Verizon認證的蜂巢式數據和語音數據機,可提供前瞻設計、高速、以及隨時連網連接性。 全球無線和定位模組與晶片廠商u-blox推出具備3G WCDMA向下相容性、並能在AT&T與Verizon網路上運作的4G LTE Cat 4模組 ─ TOBY-L201


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