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【vMaker Edge AI專欄 #03 】AI晶片發展歷史及最新趨勢 (2023.03.29)
想要玩邊緣智慧(Edge AI)前,我們首先要先認識什麼是類神經網路(NN)、深度學習(DL)及為什麼需要使用AI晶片,而AI晶片又有那些常見分類及未來可能發展方向。接下來就逐一為大家介紹不同類型的AI晶片用途及優缺點
Gogoro運用資通電腦MES 加速智慧製造與數位轉型 (2023.02.06)
電動機車龍頭 Gogoro 將攜手台灣供應鏈與資通電腦 MES(Manufacturing Execution System;製造執行系統)加速海外拓展,打造全球電動汽機車產業,進一步投入智慧製造與數位轉型商機
Microchip 8-Bit MCU新奇好用的CIP簡介 (2022.08.29)
Microchip連續好幾年都是全世界8-Bit MCU(八位元微控制器)銷量排名冠軍!其中一個很重要的原因就是:它真是好用!如何好用呢?就讓我們針對它其中所謂的CIP功能來快速了解一下
工研院開發複雜流體製程監測系統 助產業數位轉型 (2022.01.27)
經濟部技術處以科技專案,支持工研院開發全球首創「複雜流體製程監測系統」,以機器視覺技術結合大數據分析,輔助人工辨識結晶生成狀態,可大幅提升結晶製程良率,目前已與食品大廠合作驗證,為民眾帶來更高品質及高產量的食品,未來也預計將技術導入製藥、化工等產業,帶動多元創新應用商機
愛德萬新款數位通道卡提升SoC測試高效 ESG承諾逐步達成效 (2022.01.07)
現今半導體的需求大幅成長,由於COVID-19疫情延燒,帶動許多產業的數據傳輸量急劇增加,此態勢驅使半導體朝著更高的功能複雜性和整合效能進展,為了實現更高的性能和可靠性以及更低的功耗,半導體測試更彰顯重要程度
2022.1月(第77期)工業電腦深化應用:打造雲邊及資安基礎 (2022.01.05)
由於在進入AIoT時代之後,工業電腦(IPC)應用越來越普及, 為了減少雲端運算的工作量和成本、加強邊緣運算的AI性能, 勢必導入高階嵌入式解決方案, 使之能更有效率地運用IIoT、雲端運算和5G技術,即時在遠端監控生產
技嘉參與線上CES展 秀工業數位轉型方案 (2022.01.04)
GIGABYTE技嘉科技將於一月起,以線上數位的形式,於每年年初舉辦的「CES消費電子展」,展出近年極力推廣的「智慧生活圈」中,各種關鍵技術及智慧物聯網應用,更透過官網平台「INDUSTRY」介紹各種可帶動產業進行數位轉型的解決方案
工業電腦整合OT+IT資安解決方案 (2021.12.27)
由於皆採用PC + Windows OS架構,讓駭客只須採用與資訊科技(IT)同一套「解決方案」,就能入侵OT產線設備,也促使資安軟體業者開始與IPC硬體業者積極整合以協同解決。
利用類神經網路進行ADC錯誤的後校正 (2021.12.21)
在NXP的Eindhoven總部,採用以MATLAB和深度學習工具箱(Deep Learning Toolbox)設計、訓練的類神經網路來對ADC錯誤進行後校正,進而瞭解ASIC在正常操作條件下消耗的功率狀況。
PCB智慧自動化系統聯盟成軍 工研院聯手iASIA制定資訊模型樣版 (2021.12.21)
因應後疫時代供應鏈中斷危機,更凸顯智慧製造的重要性,由台灣電路板協會(TPCA)攜手PCB產業自發性成立的智慧自動化系統整合聯盟(簡稱iASIA聯盟),以及工研院開發的智慧機械雲研發團隊
翱騰、華碩、英特爾聯展 推出遠距智能醫療推車 (2021.12.14)
在醫療科技領域,自動化、智能化和遠距通訊已成為提升醫療照護技術的關鍵要素,翱騰科技、華碩與英特爾日前在2021 台灣醫療科技展當中,運用可彈性靈活調整地端與雲端部屬的StarMed數位醫療通訊服務平台
【影片】為每片PCB板件寫下最細緻、鮮明的故事 (2021.12.12)
在數位管理的時代,每一片PCB板卡都需要自己專屬的數位資訊,無論尺寸大小,它要能被清楚的識別並進行追蹤,這意味著精細的標籤印刻,是不可或缺的一環。而要達成這項目標,雷射雕刻技術的使用,就扮演著至關重要的角色
法國布依格建築集團與達梭系統延續合作 加速推動數位轉型 (2021.05.04)
達梭系統和法國布依格建築集團(Bouygues Construction)宣佈延續雙方策略合作夥伴關係,共同開拓建築產業邁向數位轉型的全新里程。 雙方合作關係將再延續三年,加速研發以雲端和行動端(mobile-enabled)為基礎的系統化、模組化方法,以改變產業複雜且分散化(fragmented)的生態系統,並應對永續發展的挑戰
神乎騎技 (2020.08.10)
本作品使用盛群微控制器HT66F70A做為控制核心,設計出一套自行車專用最佳變速決策系統,內含最佳踩踏點預測系統、電子變速機構及最佳換檔機制。
恩智浦新一代高效能汽車平台 採用台積電5奈米製程 (2020.06.12)
恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.)和台灣積體電路製造股份有限公司(TSMC)今(12)日宣布合作協議,恩智浦新一代高效能汽車平台將採用台積公司5奈米製程。此項合作結合恩智浦的汽車設計專業與台積公司領先業界的5奈米製程,進一步驅動汽車轉化為道路上的強大運算系統
工業軟體商深化平台服務 延伸智慧製造價值鏈 (2019.11.07)
隨著Digital twins(數位雙生)概念逐漸普及,也讓過去具備產品生命週期管理能力者備受重視,更藉此深化垂直平台服務,以延伸價值鏈。
HOLTEK New BC3602 Sub-1GHz FSK/GFSK Low Current RF Transceiver IC (2019.09.17)
Holtek announced the release of its new low current bidirectional wireless FSK/GFSK transceiver IC, the BC3602. The device, which includes an integrated high precision, low power oscillator for WOT (Wake-on-TX) and WOR (Wake-on-RX) functions
Maxim最新MAX30208臨床級數位溫度感測器 功耗降低50% (2019.07.25)
Maxim Integrated Products, Inc.宣佈推出MAX30208溫度感測器及MAXM86161心率監測器,幫助設計者輕鬆創建下一代可穿戴醫療和健康產品。其中,MAX30208可將溫度測量功耗降低50%,MAXM86161可將光學方案尺寸縮減40%
台灣太陽能「脫慘」還要幾步路 (2019.07.22)
台灣的太陽能產業雖然還未能走出「慘業」的陰霾,但經過這近一年的整頓,台灣太陽能產業其實已經慢慢「復健」完畢。
低價刺激消費需求 SSD強勢躍居主流 (2019.06.10)
2019年似乎是購買SSD的絕佳時機,市場開始轉向QLC NAND,而採用96層的3D NAND架構也可有效提高密度,並降低成本。接下來容量更高的消費型SSD將變得更為普遍。


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