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工研院眺望2020機械業好轉契機 不畏美中貿易戰歹戲拖棚 (2019.12.13)
在今年由工研院產科國際所舉辦的「眺望 2020產業發展趨勢研討會」專場中,則分別從總體智慧自動化產業或以工具機系統為核心,建議台灣廠商提出整體創新解決方案。
揮軍CES 2020 法國蓄勢待發大展創新能量 (2019.12.12)
每年一月登場的科技全球年度盛會–美國拉斯維加斯消費性電子展(CES Las Vegas),一向是各大企業與 國家展現創新實力的絕佳舞台。CES 2020明年展期為一月7至10日,預計吸引4,400家參展商與20 萬名以上觀展人士
研華嵌入式物聯網全球夥伴會議 共創AIoT新生態 (2019.12.12)
研華公司繼上周舉辦工業物聯網全球夥伴會議後,於林口物聯網園區接力進行嵌入式物聯網全球夥伴會議。此次會議以「Leading Embedded Innovations to AIoT Future」為主軸,與全球夥伴客戶分享各式物聯網相關的AIoT解?方案及與夥伴共創方案;此外
益萊儲參加中國IoT大會 物聯網測試解決方案助力創新 (2019.12.12)
由電子發燒友主辦的2019第6屆中國IoT會議於2019年12月12日在深圳南山科興科學園B4棟會議中心舉辦,益萊儲參會並與現場參會者交流互動,分享租賃帶給客戶的靈活性,及物聯網測試相關的解決方案
解決物聯網測試的五大挑戰 (2019.12.12)
2019年是5G商用新起點,結合物聯網設備,5G增加的頻寬、更快的速度和更低的延遲將帶來以前被認為不可能的應用...
探索5G設計應用 加速產業接軌市場贏面 (2019.12.11)
2020年將成為5G商轉元年,全球5G商轉電信業者(包括在進行試驗、拿到執照或商轉等階段)預期至2019年底將超過60家,為了讓先進5G技術與網路資源得以推動大數據、人工智慧(AI)、物聯網(IoT)匯流加速連網創新應用發展,相關業者積極佈局5G商用化成為時勢所趨
InnoVEX Pitch競賽新增車輛、移動、運動、資安與循環經濟項目 (2019.12.11)
InnoVEX主辦單位之一TCA(台北市電腦公會)表示,在2020年6月登場的InnoVEX Pitch競賽中新增了車輛、移動、運動、資安與循環經濟等項目。為了讓海內外新創團隊能了解未來移動物流新趨勢
Microchip公佈RISC-V低功耗PolarFire SoC FPGA產品 啟動早期使用計畫 (2019.12.11)
Microchip Technology啟動了基於RISC-V的PolarFire系統單晶片(SoC)現場可程式設計閘陣列(FPGA)早期使用計畫(EAP)。新產品依託屢獲殊榮的中等密度PolarFire FPGA系列產品打造而成,提供全球首款基於RISC-V的強化型即時微處理器子系統,同時支援Linux作業系統,為嵌入式系統帶來一流的低功耗、熱效率和防禦級安全性
MCU供應商新品調查分析 (2019.12.10)
在這次2019年MCU供應商的產品票選調查中,各家廠商的MCU產品都以其特色,各自獲得不同使用者的青睞。在微小的分數差距中,這次調查的票選前三名MCU產品也順利產生。
艾訊推出IP影像監控DIN-rail邊緣運算平台ICO320-83C (2019.12.10)
艾訊股份有限公司(Axiomtek Co., Ltd.)持續致力於研發與製造一系列創新、高效能且可靠的工業電腦產品,推出無風扇DIN-rail嵌入式電腦系統ICO320-83C。 IP40等級強固型鋁合金機身設計,配備4組RJ-45類型Gigabit PoE供電設備;通過CE與FCC認證,內建RTC電源功能與12至24V寬範圍DC直流電源輸入
工研院於IEDM發表下世代FRAM與MRAM記憶體技術 (2019.12.10)
工研院於今美國舉辦的IEEE國際電子元件會議(International Electron Devices Meeting;IEDM)中發表三篇鐵電記憶體(Ferroelectric RAM;FRAM)以及三篇磁阻隨機存取記憶體(Magnetoresistive Random-Access Memory;MRAM)相關技術重要論文,引領創新研發方向,並為新興記憶體領域中發表篇數最多者
EDIMAX空氣品質完全解決方案 獲頒台灣精品獎 (2019.12.09)
2020台灣精品獎揭曉,訊舟科技以EdiGreen Total Air Quality Solution全方位空氣品質解決方案再次摘下獎項榮耀,這是EDIMAX第四年以空氣品質系列應用獲得評審團肯定,這次的勝利不僅包含了多款EdiGreen室內型空氣盒子
網路安全風險增 TAICS積極推展物聯網標章產品 (2019.12.09)
國家通訊傳播委員會與經濟部近日假台北國際會議中心舉辦「物聯網資安標章成果發表會」,由台灣資通產業標準協會(TAICS)謝清江理事長擔任產業代表,經濟部工業局楊志清副局長、國家通訊傳播委員會羅金賢處長等貴賓致詞
物聯網資安標章成果發表會 (2019.12.06)
自104年起,國際陸續發生多起藉由物聯網設備作為跳板引發的資安攻擊事件,包含105年全球600,000臺 IP camera、DVR、路由器和其他連網設備遭到入侵並癱瘓服務系統、106年美國總統就職典禮前
2019未來科技展5日開幕 媒合商機逾10億元 (2019.12.05)
由科技部主辦「2019未來科技展」(FUTEX 2019)5日於臺北世貿一館登場,為期四天的科技盛宴,現場上百項前瞻創新技術展出,估計參觀人次將上看10萬人、累計創造媒合洽談逾10億元商機
MIC:2020年總體環境兩大重點為平庸化成長與破碎化市場 (2019.12.04)
2020年即將到來,資策會產業情報研究所(MIC)展望高科技產業整體發展,認為全球經濟緩步回升然而幅度有限,市場朝向破碎化發展,彈性的供應體系逐漸成形,短鏈與分散化供應鏈時代提前來臨
SEMICON Japan 2019登場 愛德萬測試聚焦5G及IoT測試 (2019.12.04)
半導體測試設備供應商愛德萬測試(Advantest Corporation)將參加於12月11至13日假東京國際會展中心(Tokyo Big Sight)舉辦的「2019年日本國際半導體展」(SEMICON Japan 2019),展示能使5G通訊成真並加速其他頂尖應用發展之先進IC的測試挑戰,包括推動人工智慧 /機器學習、甚至智慧工廠和智慧城市發展的先進IC
瑞薩推出32位元RX23W微控制器 強化Bluetooth 5安全及隱私性 (2019.12.04)
半導體解決方案供應商瑞薩電子今日宣布推出一款具備Bluetooth 5.0的32位元微控制器(MCU)──RX23W,適用於家用電器及醫療保健設備等IoT終端裝置。藉由將Bluetooth 5.0與瑞薩可信任安全IP(Trusted Secure IP;TSIP)結合在其廣受歡迎的高性能RX系列MCU上
高科技市場破碎化 2020重點技術呈指數型成長 (2019.12.03)
資策會產業情報研究所(MIC)展望2020年高科技產業整體發展,並預測全球經濟緩步回升幅度有限,市場朝向破碎化發展,彈性的供應體系逐漸成形,短鏈與分散化供應鏈時代提前來臨
精誠結盟nCipher 以硬體安全模組強化IoT與工業4.0資安防護 (2019.12.03)
台灣資訊服務龍頭企業精誠資訊(Systex)今日宣布結盟通用型硬體安全模組(Hardware Security Module,HSM)領導品牌nCipher Security,成為nCipher在台獨家代理商,雙方將共同合作提供雲端與IoT應用下的資訊安全解決方案


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