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瑞薩新款AnalogPAK可程式混合訊號IC可減少BOM成本 (2024.11.12)
先進半導體解決方案供應商瑞薩電子(Renesas Electronics)推出新的AnalogPAK IC,包括低功耗和車規級元件,以及業界首款可程式14位元SAR ADC(逐次逼近暫存器類比數位轉換器)
[自動化展] 推動無油、低成本自動化 易格斯展出多項業界首創方案 (2024.08.21)
推動無油化(zero lubrication)是易格斯(igus)的重要願景,今年的展覽以此為主題,展示了一系列在無油化(零潤滑)解決方案上的最新應用產品。此外,igus也展出了新的低成本自動化化方案與RBTX 平台,為客戶提供更便捷和經濟的產品選用服務
不只有人工智慧!導入AR與VR,重塑創客的自造方式 (2024.07.31)
擴增實境(AR)與虛擬實境(VR)技術,目前都在快速普及。預計至2025年,其總市場將從2020年的153億美元增至770億美元。
Broadcom推動VMware生態圈標準化 為合作夥伴創造價值 (2024.05.02)
Broadcom對其VMware 軟體產品組合和Broadcom Advantage 合作夥伴計劃進行一系列上市(Go-to-Market)更新,旨在協助客戶實現更快的創新並增加價值,同時為合作夥伴提供更多機會和更高的獲利能力
臺法攜手共推運動科技 瞄準奧運及新興產業商機 (2024.04.28)
法國為迎接2024巴黎奧運,將於5月22至25日舉辦全球科技盛會VivaTech 2024,國科會臺灣科技創新基地(Taiwan Tech Arena, TTA)帶領臺灣科技新創團隊前往歐洲參展前,攜手法國在台協會舉行「Go Go Sport Tech運動科技論壇」,為臺法攜手共推運動科技,引領新創對焦奧運盛會,開啟新興產業商機
工研院、友達強強聯手結伴 聚焦4大領域產業搶商機 (2024.04.25)
為推動產業轉型升級與建立綠色競爭力,工研院今(25)日宣布和台灣顯示解決方案大廠友達光電簽署策略夥伴協議書,未來雙方將攜手在「前瞻顯示」、「車輛電子與智慧座艙」、「垂直場域整合方案」、「淨零排放ESG」4大領域加強合作,透過工研院的跨領域優勢與友達在市場應用的實力,加乘創新技術的發展,提升國際競爭力
汽配、車電、智慧移動聯展開幕 揭露360度移動新時代 (2024.04.17)
迎合正進入節能減碳時代的綠色交通運輸發展,2024年「汽機車零配件(TAIPEI AMPA)」、「車用電子(AUTOTRONICS TAIPEI)」及「智慧移動(2035 E-Mobility Taiwan)」三展聯合於今(17)日假台北南港展覽一館舉行,共吸引國內外1,000家業者參展,展出規模達2,700個攤位,以「360度Mobility」為主軸,揭露未來全方位移動所需的豐沛能量與技術
台灣三豐TMTS展量檢自動化 助中小企業智慧化轉型 (2024.04.03)
伴隨台灣中小企業成長的軌跡,台灣三豐在今年舉行的台灣國際工具機展(TMTS 2024)發揮比起同業最大優勢,即是屬於最大綜合型企業,產品包含入門型簡單測定工具、形狀測定機、CNC三次元座標測定儀等多元型式
探索未來行動通訊趨勢 安立知6G量測技術論壇即將登場 (2024.03.05)
隨著 5G 技術的逐步普及,未來無線通訊的發展趨勢令人充滿期待。6G 被認為是下一個無線通訊時代的關鍵,其將帶來更快的速度、更低的延遲和更多的應用可能性。 探索 6G 時代
[CES] 博世展出永續節能解決方案 涵蓋交通、建築及生活領域 (2024.01.09)
基於過去50年來全球能源消耗翻倍,並以每年約2%速度持續成長,而化石燃料目前仍約占全球能源消耗80%。博世集團則強調無論是在道路上還是在家中,都持續推動永續能源應用以及電氣化解決方案
產官研醫攜手實踐智慧醫養生態系 數位及AI分工加值創新 (2023.12.20)
根據日商環球訊息(GII)報告,全球數位健康市場規模2022年達到3,530億美元,2028年將突破一兆美元,複合年均成長率達到19.4%。經由群策群力的跨域資源整合,加上先進科技的輔助力道,正推動台灣數位健康生態系持續加值創新
經濟部科專創新有成 衍生即時AI高擬真偶像、電子票券龍頭 (2023.11.15)
經濟部產業技術司今(15)日舉辦「ICT Solution Day」,現場展出多達20項研發服務科技的亮點之一,即是以參與未來少女節目選拔的學員藝人雨璇為原型創造的「AI虛擬偶像」,強調該技術可在5min內快速完成3D建模、擬真度較大廠Meta高出2倍;並邀請樂壇知名製作人陳子鴻參與,共同探討影音互動產業未來新型態服務
杰倫智能開拓海外巿場 台日深度合作促製造業數位升級 (2023.10.16)
深耕製造業 AI 應用巿場的杰倫智能科技(Profet AI)積極開拓海外巿場格局,繼上半年海外據點增為四個、集合產官學資源 Crossover Talks 論壇海外版首度移師越南,協助將小型供應鏈帶往東南亞
從臺灣智慧農業週2023 看邊緣智慧最新趨勢 (2023.09.28)
早期晶片的儲存、計算能力有限,所以大部份的資料和AI推論功能都是放在雲端,直到近年來半導體及軟韌體技術的突飛猛進,將AI部署在邊緣裝置端才變得可能。
以「點線面體」來思考高齡科技產業發展策略 (2023.09.25)
因應即將邁入超高齡社會的人口老化衝擊與環境整備需求,本文以銀髮高齡者的需求為核心,從「點線面體」的生活場域框架,透過連接不同的活動地點和移動方式,提供多種溝通互動和體驗感動,藉此分析未來高齡者對友善、安全、互動等科技需求,進而建構產業生態體系
[半導體展] 默克以整合材料、數位平台及永續創新三主軸全方位布局 (2023.09.07)
2023 Semicon Taiwan 國際半導體展於本周登場,今年展覽聚焦的議題包括先進晶片技術、永續、供應鏈、智慧製造等,期待為下個成長動能做準備。默克今年以主題「超越極限 - Go Beyond Limits」參展
中信銀行完成VMware雲端災備技術架構驗證 (2023.07.25)
中國信託商業銀行(中信銀行)在今年6月初進行全行資訊系統災備演練時,順利完成台灣金融業首次的VMware雲端災備解決方案VMware Cloud Disaster Recovery(以下稱VCDR)技術架構驗證,本次架構驗證評估可縮短80%的災備系統切換時間
聚焦超越人類自動化、人機協作、數位革新 (2023.07.21)
新世代勞工對於工作的價值觀改變等挑戰。日商歐姆龍公司(OMRON)也從製造業現場支援台灣廠商趁勢導入碳中和、數位化等先進生產技術,以對應最終的ESG永續社會發展需求
台達榮獲亞洲最佳企業雇主獎 多元共融與數位轉型備受肯定 (2023.07.21)
依亞洲權威人力資源雜誌《HR Asia》最新公布2023年「亞洲最佳企業雇主獎」,台達二度獲得「亞洲最佳企業雇主獎」肯定,在評比構面「公司文化與管理」、「自我工作感受」與「彼此合作」分數皆領先市場,尤其是在「多元共融DEI」、「數位轉型」面向更獲得高度評價
USB4.0滲透率與殺手級應用有待時間催化 (2023.05.25)
USB4.0與Thunderbolt4都走向諸多功能整合到一條線的應用領域,USB4 v2.0與Thunderbolt4更朝最高雙向傳輸頻寬80Gbps邁進,就市場落地來說,現階段40Gbps尚未普及,未來哪些應用可能


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