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2024 BTC預備會議掀序幕 智慧創新協助生醫產業升級 (2024.07.10)
為布局生醫產業發展藍圖、完善產業政策規劃，行政院每年定期舉辦「生技產業策略諮議委員會（Bio Taiwan Committee；BTC）」及預備會議。2024年度預備會議於今（10）日在台北國際會議中心舉辦 |
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R&S加入AI-RAN聯盟 利用測量專業釋放AI無線通訊領域潛力 (2024.07.09)
Rohde & Schwarz加入新近成立的AI-RAN聯盟，將利用其在測試與測量（T&M）領域的專長，釋放AI在無線通訊領域的潛力，為這一合作倡議貢獻力量，旨在通過將人工智慧整合到無線通訊中，提升無線接入網路（RAN）性能和移動網路技術 |
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確保裝置互通性 RedCap全面測試驗證勢在必行 (2024.07.08)
RedCap也稱為NR-Light。其主要目標是精簡化5G NR性能。
RedCap的競爭技術來自其他無線通信技術和低功耗寬域網路。
透過其獨特優勢，RedCap已經在物聯網市場中找到自己的位置 |
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優必達支援繁中大型語言模型推論 Project TAME加速提升AI效率 (2024.07.03)
優必達繼2023年與台大資工系合作台版大型語言模型後，近日以其運算能力，支援台灣首款700億參數等級的繁中混合專家模型Project TAME（TAiwan Mixture of Experts），提供AI算力於繁中LLM Arena網站（https://arena.twllm.com/）進行模型推論測試及演進 |
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多產業共同合作開發開源AI語言模型 Project TAME正式發表 (2024.07.01)
由長春集團、和碩聯合科技、長庚醫院、欣興電子等聯合發起，與台大資工系、台大資管系及律果科技合作，在 NVIDIA 支持下訓練的「繁體中文專家模型開源專案 TAiwan Mixture of Experts（Project TAME ）」正式發表 |
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日本COMNEXT通信展登場 指標網通廠搶進國際5G生態圈 (2024.06.27)
亞洲重要通信展會「COMNEXT次世代通信技術展」近日假東京國際展示場（Tokyo Big Sight）盛大登場，聚焦於展示5G、6G、物聯網與通訊等技術方案，吸引日本及海外電信商（NTT DOCOMO、KDDI、SoftBank）、設備商（Fujitsu、Nokia、Ericsson）、系統整合商（NEC、Fujitsu）等關注 |
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R&S新款NPA系列緊湊型功率分析儀 滿足所有功率測量需求 (2024.06.27)
現在有三種型號的Rohde & Schwarz功率分析儀可供選擇，以滿足對直流和交流源上的電壓、電流、功率和總諧波失真的所有要求。R&S NPA101功率計提供所有基本測量，R&S NPA501功率分析儀增加了增強的測量功能和圖形分析，而R&S NPA701符合測試儀器包括符合IEC 62301和EN 50564標準的功耗以及符合EN 61000-3-2標準的電磁相容諧波發射測試的評估功能 |
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傳產機械敲警鐘 布局AI先進製造迫在眉睫 (2024.06.26)
在今年台灣COMPUTEX期間掀起AI熱潮同時，其他傳產、機械製造業正面臨共有134類ECFA零關稅優惠項目中止的消息，卻顯得乏人問津。除了後續有學者憂心此恐將加重台灣產業「荷蘭病」 |
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工研院攜手產學研前進歐盟 參與國際6G網路通訊大會 (2024.06.24)
工研院與台灣資通產業標準協會日前共同籌組6G產學研團隊，赴比利時安特衛普參加歐盟指標性大會「歐洲網路通訊暨6G高峰會 （2024 EuCNC & 6G Summit）」，並規劃Taiwan ICT Tech Innovation攤位，展示包含工研院、仁寶電腦、耀登科技、稜研科技、?通科技、現觀科技、台灣科技大學的通訊技術前瞻研發量能及B5G/6G完整供應鏈 |
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矽響先創結合AI與足態感測為穿戴式裝置加值 (2024.06.23)
台灣國際醫療暨健康照護展（Medical Taiwan）於6月20~22日在台北南港展覽館2館舉辦。在「數位健康永續未來館」當中，矽響先創科技展示「AI智慧鞋墊感測器」創新結合音樂遊戲APP，為身體律動訓練時增加了趣味，並精準掌握動態數據，而「AI穿戴式聽診器」為長期健康管理者提供長時間、無感知的穿戴感測紀錄 |
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SEMICON Taiwan將於9月登場 探索半導體技術賦能AI應用無極限 (2024.06.21)
SEMI國際半導體產業協會今（21）日宣布SEMICON Taiwan 2024 國際半導體展，將於 9月4~6日於台北南港展覽1、2館登場，將以「Breaking Limits : Powering the AI Era. 賦能AI 無極限」為主軸，探索驅動 AI（人工智慧）時代的關鍵半導體技術，會如何引領當代科技大幅躍進，並為迎接半導體與智慧未來揭開全新序曲與篇章 |
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台灣醫療暨健康照護展實力 打造臺灣新護體神山 (2024.06.21)
台灣國際醫療暨健康照護展（Medical Taiwan）自6月20~22日於台北南港展覽2館展出，2024年以全齡照護、智慧醫療、醫材廊道三大主題為展示主軸，計有來自10國共280家企業參與展出，並以智慧醫療主題館、遠距醫療暨智慧醫材主題館、數位健康永續未來館、M-novator新創展區及日本館為5大亮點，展示醫療產業的全新樣貌 |
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R&S推出RT-ZISO隔離探針測量系統 用於快速切換信號精確測量 (2024.06.14)
R&S新推出了R&S RT-ZISO隔離式探針系統，豐富了尖端示波器產品線。這一新型R&S RT-ZISO系統專為在高共模電壓和電流環境下實現快速切換信號的極高精度測量而設計。與此同時，還發佈了搭配MMCX連接器的R&S RT-ZPMMCX被動探頭，補充了隔離探針系統，在特定測量任務中發揮重要作用 |
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產學醫專家共議AI醫療未來 健康照護匯聚創新能量 (2024.06.12)
隨著醫療產業數位化熱潮，「2024年台灣國際醫療暨健康照護展（Medical Taiwan）」將於6 月 20~22 日於台北南港展覽 2 館登場。今（12）日舉行展前記者會，主辦單位外貿協會聚集產、學、醫界菁英共同探討智慧醫療發展趨勢，並率先展示參展企業的最新精準醫療與智慧醫療產品 |
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SAP推商業AI 協助台灣企業加速營運轉型升級 (2024.05.24)
SAP台灣舉辦年度盛會 2024 SAP NOW Taiwan。SAP 全球執行副總裁暨大中華區總裁黃陳宏博士指出，AI 正在引領全球企業邁向新時代，SAP支持超過九成全球 500 強企業的核心管理和營運流程 |
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國科會TTA領科技新創征戰巴黎 首度合辦晶創競賽 (2024.05.24)
受惠於今年7月即將舉行巴黎奧運盛會，5月登場的Viva Tech被視為搶占奧運商機的前哨站。國科會台灣科技新創基地（Taiwan Tech Arena, TTA）也執行第六度組團，號召40家潛力科技新創團隊赴法國巴黎，參與5月22~25日歐洲最大新創與科技盛會「Viva Tech 2024」 |
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2024 COMPUTEX特刊 (2024.05.24)
配合2024 COMPUTEX主題「AI串聯 共創未來」發行此一特刊，
透過CTIMES編輯理念，
為AI的應用聚焦觀點、展望未來。
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工研院與日立合作推動AI材料開發 開拓材料領域數位轉型新局面 (2024.05.20)
工研院持續推動人工智慧（AI）導入材料領域有成，為了協助廠商加速新材料開發進程，日前與株式會社日立先端科技（Hitachi High-Tech Corporation）及株式會社日立製作所（Hitachi, Ltd.）舉辦材料資訊平台合作啟動儀式，將透過國際合作整合材料研發平台並導入AI技術，未來可望降低實驗次數並加速材料開發，開拓材料領域新局面 |
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2024臺灣長照暨輔具產業展登場 數位加值引領智慧照護新方向 (2024.05.16)
高齡化社會的來臨顯現照顧人力的短缺，智能輔具成為重要的協作工具，臺灣輔具及長期照護產業鏈的指標性平臺-ATLife臺灣輔具暨長期照護大展於5月16 ~19日在臺北南港展覽館一館舉辦！今年以「永續未來 X 普惠高齡 X 數位加值」為主軸，集結210家輔具長照品牌廠商，使用560個攤位，展出超過3,000款最新輔具長照設備及智慧照顧方案 |
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IC Grand Challenge正式啟動 以晶片創新應用向全球徵案 (2024.05.14)
國科會今（14）日舉辦「半導體創新暨產業新創高峰論壇」，並宣布「IC Taiwan Grand Challenge」全球徵案啟動，延續晶創臺灣方案以IC設計、半導體相關應用為題，期望吸引全球半導體人才、技術、資金來台落地 |
