|
Lattice:以FPGA加速物聯網關鍵技術創新 (2016.12.16) 新一代的科技產品,要求及時在線、即時感知、即時互連,而從過去的雲端深度學習,到現在的本地端深度學習,以及未來的分散式處理,這些系統架構的需求,正不斷將FPGA技術推向行動化發展一途 |
|
格羅方德推12奈米FD-SOI製程 拓展FDX路線圖 (2016.09.09) 半導體晶圓廠格羅方德發表全新的12nm FD-SOI半導體工藝平台12FDXTM,實現了業內首個多節點FD-SOI路線圖,從而延續了其領先地位。新一代12FDXTM平台建立在其22FDXTM平台的成功基礎之上,專為未來的移動計算、5G連接、人工智能、無人駕駛汽車等各類應用智能係統而設計 |
|
Dell完成EMC天價收購案 未來聚焦四大領域 (2016.09.08) 美國電腦大廠戴爾(Dell)今(8)日宣布,正式完成與儲存系統大廠EMC併購案!這樁高達670億美元天價的收購案完成後,兩家公司合併的新公司名稱為「戴爾科技」,此後,戴爾科技將成為世界上最大的私有科技公司 |
|
無線充電戰爭贏家之一:通訊技術 (2016.04.19) 無線充電至今已走過了五個年頭,未來,這個核心技術將更普及。
然而現階段無線充電成功與否,標準是關鍵所在。 |
|
上海盈方微電子獲得CEVA-TeakLite-4音訊/語音DSP內核授權許可 (2015.01.15) CEVA公司宣佈上海盈方微電子已獲得CEVA-TeakLite-4 DSP授權許可,在以智慧手機、平板電腦和其它行動設備為目標的下一代應用處理器中支援先進的音訊功能。
上海盈方微電子產品總監Kurt Zhang表示:「CEVA-TeakLite-4 DSP是實現下一代應用處理器所需之高性能音訊處理功能的最低功耗選擇 |
|
二合一觸控筆電創意平板 COMPUTEX全亮相 (2013.06.05) 全球領導亞洲最大B2B資通訊產品採購展-台北國際電腦展(COMPUTEX TAIPEI 2013),今(6/4)起接連五天於台北盛大展出,共同主辦單位台北市電腦公會(TCA)表示,今年共有1,724家廠商參展,使用5,042個展位,預估將吸引超過3萬8千名海外買主來台,可望帶動250億美元採購商機 |
|
[Computex]ARM推出Cortex-A12 主打中價位市場 (2013.06.03) 行動裝置在這幾年成長速度幾近以猛爆式持續攀升,除了高階行動裝置需求暢旺外,ARM也預計20115年全球中低價位主流行動裝置出貨量將達5.8億台,可望超越高階智慧手機以及平板電腦市場總銷售量 |
|
行動運算裝置電源設計實務 (2013.05.29) 行動運算裝置電源設計挑戰日益嚴峻。今年國際消費性電子展(CES)和世界行動通訊大會(MWC)中,各大品牌廠無不將變形筆電、平板裝置與平板手機(Phablet)等新型態行動運算裝置視為火力展示重點 |
|
新官上任 英特爾衝行動運算市場 (2013.05.17) 新官上任三把火,英特爾新任執行長Brian Krzanich才剛就任新職,就為英特爾進行了總體檢。眼見過去意氣風發的英特爾,在行動市場上似乎顯得有點力不從心,Brian也明確對外界表示,英特爾目前已經擁有朝向行動運算處理器市場快速發展的充分條件,在接下來的日子裡,英特爾也會將更多心力投注在行動運算晶片的發展上 |
|
Brocade發表HyperEdge Architecture (2013.04.15) Brocade 發表革命性的Brocade HyperEdge Architecture園區網路設計,協助企業組織建構以應用和服務為中心的敏捷園區網路。Brocade HyperEdge Architecture將園區網路自動化和簡化,並建構完整的有線與無線網路基礎建設,讓企業能夠充分發揮由新應用、雲端及行動服務所帶來的生產力及競爭優勢 |
|
Gartner:三星成全球最大半導體客戶 (2013.01.29)
表一、2012年全球半導體設計總體有效市場前十大企業初步排名(單位:十億美元)
2011
排名
2012
排名
企業
2011
採購額
2012
採購額
2011-2012
成長率 (%)
市占率
(%)
2
1
三星電子
18 |
|
美商鳳凰科技發表最新旗艦UEFI BIOS產品 (2012.11.30) 美商鳳凰科技 (Phoenix Technologies) 發表最新旗艦UEFI BIOS 產品-Phoenix SecureCore Technology 3.0。
第三代的 Phoenix SecureCore Technology UEFI BIOS,提供了跨平台、跨程式碼支援,除了採 EDK II 原生碼,更能向後相容EDK 1117,同時支援 x86 及 ARM 架構的系統,可以節省 BIOS 客制化及維護成本,同時縮短電腦 (PC) 及行動設備製造商產品上市時程 |
|
64位元Cortex-A50系列處理器 決戰2014 (2012.11.22) ARM 2012年度技術研討會之焦點議題同樣持續聚焦在64位元Cortex-A50系列處理器上頭,除了再次強調A50系列處理器所能夠提供3倍現有超級手機之效能與絕佳能源效率之外,相關製程技術也是會場上的一大亮點 |
|
Hitachi GST正式更名為HGST (2012.10.11) Hitachi Global Storage Technologies,亦稱為Hitachi GST (日立環球儲存科技股份有限公司) 今年三月通過Western Digital Corporation (WDC) 併購完成後,日前正式宣布更名為HGST (昱科環球儲存股份有限公司) |
|
LSI 創新HA-DAS方案 (2012.09.19) LSI公司(NYSE: LSI)宣佈英特爾公司採用LSI的高可用性直連式儲存(high-availability direct-attached storage;HA-DAS)解決方案,為其儲存產品陣容加入強大效能。LSI? HA-DAS解決方案可協助中小企業、企業之遠端辦公室及分公司提升應用程式的可用性和確保更可靠的系統運作,並能擺脫傳統高可用性儲存解決方案高成本和高複雜度的難題 |
|
OMAP4470 mobile applications processor-OMAP4470 mobile applications processor (2012.08.15) OMAP4470 mobile applications processor |
|
德州儀器 (TI) OMAP5 系統單晶片 (SoC) 介紹 (2012.08.07) TI 推出兩款均採用TI 定義的低功耗 28 奈米製程的 OMAP 5 元件 - OMAP5430 與 OMAP5432。OMAP5430 採用堆疊式封裝 (PoP) 記憶體,針對如智慧型手機等需要實現最小型化的產品;OMAP5432 則針對成本敏感度較高而對尺寸的要求較低的行動運算和消費性電子產品 |
|
德州儀器 (TI) OMAP 平台的行動運算 (2012.08.07) TI OMAP 等行動應用處理器的快速發展、軟體以及 4G、WiFi 和感測器等更高速連結技術的廣泛採用,推動了消費者對於高效能與低功耗的產品需求的匯整趨勢。TI 的 OMAP 平台添加了專門針對電腦市場的介面與特性,將其擴展到超越智慧型手機範疇的行動運算裝置領域 |
|
intel搶下百萬兆級運算先機 (2012.06.26) 行動運算是目前的顯學,但「百萬兆級」(exascale)運算則是驅動未來的重要技術,包含醫學與物理學,都需要超級強大的運算能力來支撐。日前英特爾就發表了一款針對百萬兆級運算市場的「Xeon Phi」系列產品,該產品採用22奈米與3D TriGate晶體製成,並使用多核整合技術(MIC),共有50多個核心,效能比當今500強的電腦還高上70% |
|
調查:旅行沒電腦不行 (2012.06.24) 行動運算對人影響多大?始作俑者之一的英特爾(intel),日前公布了一個調查報告,結果顯示有77%的旅行者遺失電腦的恐慌程度比遺失結婚鑽戒還嚴重,其次,對於行動裝置的電池壽命感到非常焦慮,他們經常需要在機場裡尋找充電插座;另外,旅行者對於旅程中有人偷窺他們的螢幕感到相當不滿,因為這可能令他們的重要資料流出 |