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鄭力出任恩智浦大中華區全球市場與銷售資深副總裁暨中國區總裁 (2014.03.31)
24日宣佈任命鄭力擔任大中華區全球市場與銷售資深副總裁暨中國區總裁，辦公地點位於上海，將接替即將退休的資深副總裁葉昱良（Mike Yeh），葉先生服務半導體產業逾30年，成績斐然 |
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精簡製程整合核心 瑞薩擘畫低功耗MCU藍圖 (2010.11.22)
當其他競爭者正在把控制器產品線往8位元和32位元移動集中之際，瑞薩（Renesas）電子則持續堅持提供完整涵蓋8、16和32位元微控制器的產品線，針對16位元低功耗微控制器，瑞薩也有進一步的發展策略 |
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華虹NEC採用安捷倫器件模擬軟體成功開發RF平台 (2010.06.30)
安捷倫科技（Agilent）於日前宣佈，上海華虹NEC電子公司（Hua Hong NEC Electronics）已成功運用安捷倫的積體電路特性描述與分析程式 (IC-CAP) 軟體，開發出0.35和0.18微米射頻半導體元件適用的射頻元件模擬平台 |
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Tektronix USB3.0測試方案 促使相容裝置更快上市 (2010.01.20)
Tektronix今（20）日宣佈，該公司的SuperSpeed USB解決方案，支援NEC Electronics USB 3.0相容主機控制器的訊號品質驗證作業，這是獲得USB設計論壇（USB Implementers Forum）認證的USB 3.0產品 |
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預知CES 2010！全球最大消費電子展即將登場 (2009.12.30)
全球規模最大的消費電子大展（Consumer Electronics Show；CES），即將在1月7～10日於美國拉斯維加斯隆重登場。可以這麼說，每年的CES展會，就會大致勾勒出這一年全球電子產業在產品、技術和應用的發展樣貌 |
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NEC電子與瑞薩科技正式簽定合併契約 (2009.12.21)
NEC電子（NEC Electronics）與瑞薩科技（Renesas Technology）上週二（12/15）發表共同聲明，繼今年9月16日所簽署的最終協議後，雙方正式就預定於2010年4月1日生效的整合案進行簽約，其合併事宜並將依循雙方股東特別大會之相關決議事項進行 |
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NEC與Wind River合作可攜式影音解決方案 (2009.12.04)
NEC和Wind River宣佈一項合作協議，將共同為可攜式裝置市場開發Linux解決方案。為了雙方第一個合作開發的解決方案，NEC同時發表一套支援該公司EMMA Mobile 1多媒體處理器，並Wind River Linux技術為基礎的新軟體開發套件（SDK），EMMA Mobile 1多媒體處理器是針對可攜式裝置影音資料處理而開發的最佳化系統LSI晶片 |
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ARM推出節能與成本效益兼備的多核心處理器 (2009.10.26)
ARM宣佈推出ARM最小、最低功耗的多核心處理器：ARM Cortex-A5 MPCore。應用範圍廣泛，從超低價手機、多功能手機以及智慧型手機，到一般嵌入式、消費性以及工業用設備等，皆可藉由此多核心處理器上網 |
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NEC電子與瑞薩科技合併定案 (2009.09.16)
NEC電子（NEC Electronics）、瑞薩科技（Renesas Technology）、NEC Corp.（NEC）、日立製作所（Hitachi）與三菱電機（Mitsubishi Electric）今（16）日發表共同聲明，宣佈已簽署NEC電子及瑞薩科技業務整合之最終協議，相關事宜將依循雙方股東特別大會之決議事項進行 |
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NEC與瑞薩業務整合案，9月底公佈最終協議 (2009.08.26)
NEC電子（NEC Electronics）、瑞薩科技（Renesas）、NEC股份有限公司（NEC）、日立股份有限公司（Hitachi）以及三菱電機股份有限公司（Mitsubishi Electric），於26日宣佈決定將NEC電子及瑞薩科技業務整合事宜之最終協議延至2009年9月底公佈 |
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NEC及瑞薩業務整合最終協議延至8月底公佈 (2009.07.28)
NEC電子（NEC Electronics）、瑞薩科技（Renesas）、NEC股份有限公司（NEC）、日立股份有限公司（Hitachi）以及三菱電機股份有限公司（Mitsubishi Electric），於今（28）日宣佈決定將NEC電子及瑞薩科技業務整合事宜之最終協議延至2009年8月底公佈 |
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安捷倫於USB 3.0開發者會議中展示測試解決方案 (2009.06.15)
安捷倫科技（Agilent）於東京SuperSpeed USB開發者會議中，展示旗下的SuperSpeed USB測試解決方案組合。這個解決方案是首項結合NEC Electronics的USB 3.0主控制器之高效能SuperSpeedUSB測試夾具 |
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NEC電子與瑞薩正式宣佈合併 日本晶片龍頭誕生 (2009.04.27)
外電消息報導，NEC電子與瑞薩科技（Renesas）於週一（4/27）共同宣佈，兩家公司將進行合併，並組建為全球第三、日本第一的半導體供應商。而合併案預計在今年7月完成，在明年4月進行資產整合 |
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傳NEC電子正與瑞薩展開合併商談 最快月底敲定 (2009.04.16)
外電消息報導，日本半導體商NEC電子日前透露，正與另一家日本半導體商瑞薩科技(Renesas)商談合併的可能。若雙方成功合併，則將成為僅次英特爾和三星電子，全球第三大的半導體公司，年銷售額將超過1.2兆日圓 (約120億美元) |
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Gartner公佈08年全球半導體銷售 高通成長最快 (2009.04.12)
市場研究公司Gartner日前公佈了2008年全球半導體銷售報告。報告中顯示，2008年全球半導體銷售收入為2550億美元，較2007年減少了5.4%，而英特爾繼續依然位居龍頭的地位，高通則是成長速度最快的公司 |
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太克與NEC共同推動超高速USB測試解決方案 (2009.02.23)
Tektronix與NEC Electronics America, Inc.，於2009消費電子展（2009 Consumer Electronics Show）首次共同公開展示NEC Electronics新的SuperSpeed USB（USB 3.0）元件原型。NEC Electronics與Tektronix合作，提供其滿足最新 SuperSpeed USB標準需求的矽元件 |
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NEC將裁減2萬名員工因應不景氣 (2009.02.02)
外電消息報導，不堪持續的虧損，NEC在上週五（1/30）宣佈，將裁減2萬名員工，並關閉數座工廠及暫停部份業務，以減低大幅的赤字成長。
據報導，NEC在財年第三季中，銷售收入僅9480億日元（約105億美元），虧損達到1310億日元（14.5億美元），相較於去年同期的50億日元虧損，大幅增加了近三倍 |
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iSuppli公佈2008年全球前20大半導體商排名 (2008.12.02)
外電消息報導，市場研究公司iSuppli公佈了2008年全球前20大半導體商排名。其中英特爾以12.8%的市佔率穩坐第一，其次為三星電子的6.7%，第三為德州儀器的4.3%。而在前20大半導體供應商中，記憶體IC供應商的營收下滑幅度最大，海力士半導體則是表現最差的廠商，其排名下降了三個位置，來到第九名 |
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亞太技術盛會 展示最新半導體方案 (2008.08.29)
由環球資源Global Sources舉辦的「國際積體電路研討會暨展覽會」(International IC-Taiwan Conference & Exhibition，簡稱IIC-Taiwan， http://www.iic-taiwan.com)，即將於2008年9月9日至11日在台北世界貿易中心二館舉行，展會將展示最新的系統級和板級設計方案、設計自動化和測試技術，以及嵌入式系統和被動元件與電機等產品 |
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連結！啟動！GO！ (2007.09.27)
汽車本身就是一套整合各類複雜系統的行動裝置。整合匯流排與網路拓墣架構的FlexRay，符合車用安全相關嚴格的檢驗程序，支援車內各分散式控制系統，能有效提升不同微控制系統間或是與感測器之間的資料傳輸和即時通訊控制 |
