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郑力出任恩智浦大中华区全球市场与销售资深副总裁暨中国区总裁 (2014.03.31)
24日宣布任命郑力担任大中华区全球市场与销售资深副总裁暨中国区总裁，办公地点位于上海，将接替即将退休的资深副总裁叶昱良（Mike Yeh），叶先生服务半导体产业逾30年，成绩斐然 |
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精简制程整合核心 瑞萨擘画低功耗MCU蓝图 (2010.11.22)
当其他竞争者正在把控制器产品线往8位和32位移动集中之际，瑞萨（Renesas）电子则持续坚持提供完整涵盖8、16和32位微控制器的产品线，针对16位低功耗微控制器，瑞萨也有进一步的发展策略 |
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华虹NEC采用安捷伦器件仿真软件成功开发RF平台 (2010.06.30)
安捷伦科技（Agilent）于日前宣布，上海华虹NEC电子公司（Hua Hong NEC Electronics）已成功运用安捷伦的集成电路特性描述与分析程序 (IC-CAP) 软件，开发出0.35和0.18微米射频半导体组件适用的射频组件仿真平台 |
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Tektronix USB3.0测试方案 促使兼容装置更快上市 (2010.01.20)
Tektronix今（20）日宣布，该公司的SuperSpeed USB解决方案，支持NEC Electronics USB 3.0兼容主机控制器的讯号质量验证作业，这是获得USB设计论坛（USB Implementers Forum）认证的USB 3.0产品 |
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预知CES 2010！全球最大消费电子展即将登场 (2009.12.30)
全球规模最大的消费电子大展（Consumer Electronics Show；CES），即将在1月7～10日于美国拉斯韦加斯隆重登场。可以这么说，每年的CES展会，就会大致勾勒出这一年全球电子产业在产品、技术和应用的发展样貌 |
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NEC电子与瑞萨科技正式签定合并契约 (2009.12.21)
NEC电子（NEC Electronics）与瑞萨科技（Renesas Technology）上周二（12/15）发表共同声明，继今年9月16日所签署的最终协议后，双方正式就预定于2010年4月1日生效的整合案进行签约，其合并事宜并将依循双方股东特别大会之相关决议事项进行 |
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NEC与Wind River合作可携式影音解决方案 (2009.12.04)
NEC和Wind River宣布一项合作协议，将共同为便携设备市场开发Linux解决方案。为了双方第一个合作开发的解决方案，NEC同时发表一套支持该公司EMMA Mobile 1多媒体处理器，并Wind River Linux技术为基础的新软件开发工具包（SDK），EMMA Mobile 1多媒体处理器是针对便携设备影音数据处理而开发的优化系统LSI芯片 |
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ARM推出节能与成本效益兼备的多核心处理器 (2009.10.26)
ARM宣布推出ARM最小、最低功耗的多核心处理器：ARM Cortex-A5 MPCore。应用范围广泛，从超低价手机、多功能手机以及智能型手机，到一般嵌入式、消费性以及工业用设备等，皆可藉由此多核心处理器上网 |
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NEC电子与瑞萨科技合并定案 (2009.09.16)
NEC电子（NEC Electronics）、瑞萨科技（Renesas Technology）、NEC Corp.（NEC）、日立制作所（Hitachi）与三菱电机（Mitsubishi Electric）今（16）日发表共同声明，宣布已签署NEC电子及瑞萨科技业务整合之最终协议，相关事宜将依循双方股东特别大会之决议事项进行 |
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NEC与瑞萨业务整合案，9月底公布最终协议 (2009.08.26)
NEC电子（NEC Electronics）、瑞萨科技（Renesas）、NEC股份有限公司（NEC）、日立股份有限公司（Hitachi）以及三菱电机股份有限公司（Mitsubishi Electric），于26日宣布决定将NEC电子及瑞萨科技业务整合事宜之最终协议延至2009年9月底公布 |
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NEC及瑞萨业务整合最终协议延至8月底公布 (2009.07.28)
NEC电子（NEC Electronics）、瑞萨科技（Renesas）、NEC股份有限公司（NEC）、日立股份有限公司（Hitachi）以及三菱电机股份有限公司（Mitsubishi Electric），于今（28）日宣布决定将NEC电子及瑞萨科技业务整合事宜之最终协议延至2009年8月底公布 |
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安捷伦于USB 3.0开发者会议中展示测试解决方案 (2009.06.15)
安捷伦科技（Agilent）于东京SuperSpeed USB开发者会议中，展示旗下的SuperSpeed USB测试解决方案组合。这个解决方案是首项结合NEC Electronics的USB 3.0主控制器之高效能SuperSpeedUSB测试夹具 |
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NEC电子与瑞萨正式宣布合并 日本芯片龙头诞生 (2009.04.27)
外电消息报导，NEC电子与瑞萨科技（Renesas）于周一（4/27）共同宣布，两家公司将进行合并，并组建为全球第三、日本第一的半导体供货商。而合并案预计在今年7月完成，在明年4月进行资产整合 |
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传NEC电子正与瑞萨展开合并商谈 最快月底敲定 (2009.04.16)
外电消息报导，日本半导体商NEC电子日前透露，正与另一家日本半导体商瑞萨科技(Renesas)商谈合并的可能。若双方成功合并，则将成为仅次英特尔和三星电子，全球第三大的半导体公司，年销售额将超过1.2兆日圆 (约120亿美元) |
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Gartner公布08年全球半导体销售 高通成长最快 (2009.04.12)
市场研究公司Gartner日前公布了2008年全球半导体销售报告。报告中显示，2008年全球半导体销售收入为2550亿美元，较2007年减少了5.4%，而英特尔继续依然位居龙头的地位，高通则是成长速度最快的公司 |
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太克与NEC共同推动超高速USB测试解决方案 (2009.02.23)
Tektronix与NEC Electronics America, Inc.，于2009消费电子展（2009 Consumer Electronics Show）首次共同公开展示NEC Electronics新的SuperSpeed USB（USB 3.0）组件原型。NEC Electronics与Tektronix合作，提供其满足最新 SuperSpeed USB标准需求的硅组件 |
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NEC将裁减2万名员工因应不景气 (2009.02.02)
外电消息报导，不堪持续的亏损，NEC在上周五（1/30）宣布，将裁减2万名员工，并关闭数座工厂及暂停部份业务，以减低大幅的赤字成长。
据报导，NEC在财年第三季中，销售收入仅9480亿日元（约105亿美元），亏损达到1310亿日元（14.5亿美元），相较于去年同期的50亿日元亏损，大幅增加了近三倍 |
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iSuppli公布2008年全球前20大半导体商排名 (2008.12.02)
外电消息报导，市场研究公司iSuppli公布了2008年全球前20大半导体商排名。其中英特尔以12.8%的市占率稳坐第一，其次为三星电子的6.7%，第三为德州仪器的4.3%。而在前20大半导体供货商中，内存IC供货商的营收下滑幅度最大，海力士半导体则是表现最差的厂商，其排名下降了三个位置，来到第九名 |
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亚太技术盛会 展示最新半导体方案 (2008.08.29)
由环球资源Global Sources举办的「国际集成电路研讨会暨展览会」(International IC-Taiwan Conference & Exhibition，简称IIC-Taiwan， http://www.iic-taiwan.com)，即将于2008年9月9日至11日在台北世界贸易中心二馆举行，展会将展示最新的系统级和板级设计方案、设计自动化和测试技术，以及嵌入式系统和被动组件与电机等产品 |
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链接！启动！GO！ (2007.09.27)
汽车本身就是一套整合各类复杂系统的行动装置。整合总线与网络拓墣架构的FlexRay，符合车用安全相关严格的检验程序，支持车内各分布式控制系统，能有效提升不同微控制系统间或是与传感器之间的数据传输和实时通讯控制 |
