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當工業4.0碰到AI (2024.07.26)
未來一年中，製造商的前三大重點投資包含GenAI、協作型機器人、自主移動機器人（AMR）與自動引導車（AGV）。從數據看未來，AI智慧生產很快將成為全球製造業日常。 |
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多產業共同合作開發開源AI語言模型 Project TAME正式發表 (2024.07.01)
由長春集團、和碩聯合科技、長庚醫院、欣興電子等聯合發起，與台大資工系、台大資管系及律果科技合作，在 NVIDIA 支持下訓練的「繁體中文專家模型開源專案 TAiwan Mixture of Experts（Project TAME ）」正式發表 |
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柏斯托與英特爾Open IP先進液冷團隊 開發新型合成散熱液 (2024.06.13)
在AI應用需求不斷推升之下，科技業者持續投入AI佈建以提升運算能力，液冷散熱技術成為資料中心達成高密度部署的關鍵。從晶片製造商，再到資料中心ODM、終端使用者OEM，以及散熱相關生態系業者均投身先進液體冷卻技術的研發，不僅要滿足高熱通量需求，更朝降低能源耗損、永續發展等議題深入研究 |
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【COMPUTEX】台達「解密Cloud to Edge AI」展出電源散熱基礎方案 (2024.06.05)
台達今（5）日於台北國際電腦展（COMPUTEX TAIPEI 2024）聚焦AI人工智慧，以「解密 Cloud to Edge AI」為主題，全方位展出涵蓋雲端到邊緣的資料中心基礎設施方案，以及應用於AI運算及終端設備的高效電源、散熱、被動元件等領先技術，包含多款首次亮相的AI伺服器電源及液冷散熱方案、領先全球的晶片垂直供電技術等，持續驅動AI產業發展 |
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德系大廠導入AI服務先行 (2024.05.29)
台灣廠商仍然面對分別來自日、韓與中國大陸等對手的競爭加劇，未來勢必要透過軟體、智慧化服務等創新商業模式為產品加值，包含德系控制器或傳動元件等零組件大廠也延續工業4.0優勢，先行導入應用人工智慧（AI）先行 |
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Red Hat發佈三大產品開發進程 加速企業推動AI創新 (2024.05.08)
開放原始碼軟體解決方案供應商 Red Hat 推出基礎模型平台 Red Hat Enterprise Linux AI（RHEL AI），賦能使用者更無縫地開發、測試與部署生成式 AI模型；亦公布建構於 Red Hat OpenShift 上的開放式混合AI與ML平台 Red Hat OpenShift AI 之最新進程，協助企業於混合雲環境中創建並大規模交付支援 AI 的應用程式，彰顯 Red Hat 對 AI 之願景 |
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TPCA展望2024台灣PCB產值 有望翻越8千億元高峰 (2024.03.26)
面對現今產業地緣政治、綠色永續、人工智慧（AI）等3大關鍵議題，台灣電路板協會（TPCA）日前於桃園市舉辦第十一屆第三次會員大會暨標竿論壇上，也由TPCA理事長李長明主持，分享印刷電路板（PCB）產業對此的看法 |
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台達於NVIDIA GTC展示數位孿生應用 兼顧高效AI伺服器電源需求 (2024.03.22)
台達近日於參加NVIDIA GTC AI大會期間，除了發表利用NVIDIA Omniverse所開發的創新數位孿生平台，可持續提升智能製造實力。同時展示旗下ORV3 AI伺服器基礎設施解決方案，包括效率高達97.5%的電源供應器；可協助GPU運行的一系列關鍵產品，包括DC/DC轉換器、功率電感（Power choke）和3D Vapor Chamber散熱解決方案等 |
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高階晶片異常點無所遁形 C-AFM一針見內鬼 (2024.03.21)
從電性量測中發現晶片故障亮點，逐層觀察到底層仍抓不到異常？即使在電子顯微鏡（SEM）影像中偵測到異常電壓對比（VC）時，也無法得知異常點是發生在P接面還是N接面？本文為電性異常四大模式（開路、短路、漏電和高阻值）快速判讀大解析 |
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雲達於MWC 2024展出5G與AI基礎設施與解決方案 (2024.02.26)
全球資料中心及 5G 解決方案供應商雲達科技（QCT）於2024 世界行動通訊大會（MWC24）展出旗下 5G 與 AI 基礎設施與解決方案，以及最新QuantaGrid、QuantaPlex 和 QuantaEdge 系列伺服器 |
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微軟《Cyber Signals》研究：與OpenAI合作避免網路攻擊 (2024.02.20)
在資安領域，人工智慧（AI）正引領一場巨大變革，依微軟今（20）日發布第六期《Cyber Signals》研究報告，便揭示攻擊威脅者如何運用AI提升攻擊效率，並進行身份欺詐；以及微軟與OpenAI及MITRE合作，透過AI的威脅偵測、行為分析、機器學習模型、零信任原則以及加強驗證，保護自身免受這類網路威脅攻擊侵害 |
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Red Hat Developer Hub問世 優化開發者體驗 (2024.01.29)
Red Hat 宣布推出基於雲端原生運算基金會（CNCF）開源專案 Backstage 的企業級內部開發人員平台（IDP）Red Hat Developer Hub，其包含自助服務入口、標準化軟體範本、動態外掛插件管理、企業角色存取控制（RBAC），以及進階支援，旨在以工具和功能協助企業克服 DevOps 瓶頸，並解決複雜性、缺乏標準化和認知負擔等問題 |
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淺談AI驅動數位製造轉型 (2024.01.26)
展望2024年將驅動全球經濟成長的雙引擎，不外乎「人工智慧」（AI）與「淨零碳排」（Net Zero）兩字，尤其是AI除了2023年迎來火熱的生成式GAI話題，直到年底的AI PC/手機問世，則可謂是包含晶片、記憶器、伺服器件等硬體產業的集大成者 |
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台達推出5G ORAN小型基地台 實現智慧工廠整合AI應用 (2023.12.25)
為加速建構台灣5G智慧工廠，由台達執行經濟部科技專案於今（25）日宣佈，已成功自主研發出符合5G Open RAN開放架構的Sub-6小型基地台和mmWave毫米波小型基地台，可以滿足智慧工廠中大量的即時影像傳輸需求 |
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工研院攜手業者 首創電動大客車智慧充電服務 (2023.12.05)
在交通部運輸研究所支持下，工研院與中興巴士、鼎漢國際及新動智能等產官研代表，共同展示國內首創的電動大客車智慧充電服務系統。這一創新系統結合了大數據分析及人工智慧技術，同時支援國際通用的開放充電站通訊標準（Open Charge Point Protocol；OCPP），為客運業者提供全方位的能源管理、智慧充電服務與營運管理解決方案 |
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研華2023全球夥伴會議 共迎AIoT與邊緣運算商機 (2023.12.01)
為全力迎接智能地球AIoT新商機，研華公司近日也以「Edge Evolution–Shaping the Future of Embedded and Emerging Business」、「Partnering from Edge to Cloud Solutions」兩大主題，於研華AIoT智能共創園區同時展開兩場全球夥伴會議 |
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M31驗證完成7奈米ONFI 5.1 I/O IP 佈局全球AI大數據儲存 (2023.11.29)
M31科技今日宣布，其7奈米製程快閃記憶體接口ONFI-v5.1 I/O IP已完成矽驗證，支援最高速達3.2GB/s，同時內部已著手開發5奈米ONFI 5.1 IP與3奈米ONFI 6.0 IP，並且已獲美國一線大廠採用，積極佈局人工智慧與邊緣運算應用的大數據存儲市場 |
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2023 IEEE亞洲固態電路研討會 台灣獲選論文搶先發表 (2023.10.27)
在全球的半導體產業中，亞洲居於主導位置，而IEEE亞洲固態電路研討會（Asian Solid-State Circuits Conference；A-SSCC）為亞洲IC設計領域學術發表的最高指標。IEEE固態電路學會台北分會（SSCS）今（27）日舉行A-SSCC台灣區記者會 |
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工研院院士倡議：加速發展企業級生成式AI應用 三路推動臺廠整合優勢 (2023.10.23)
生成式AI在全球掀起熱潮，工研院近日舉辦第十二屆院士會議，聚焦「生成式人工智慧（GAI）」對臺灣的影響、商機與人才培育等議題探討。工研院院士認為，GAI潛力大，是臺灣產業不可錯過的機會 |
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VMware：駕馭生成式AI和主權雲 實現創新與合規之間的平衡 (2023.10.07)
迄今為止，全球已有100多個國家頒佈了資料保護和資料主權法規，使資料主權成為50％的歐洲企業高階主管在選擇雲端廠商時考慮的主要問題。幾乎可以肯定的是，由於必須遵守的歐盟法規數量眾多，大多數企業（84%）將其資料處理的複雜性和資料管理的影響定為「中等」到「較大」 |
