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達發科技通過藍牙低功耗音訊認證 終端產品預計2023年問世 (2022.07.26)
達發科技宣布新藍牙音頻系列晶片通過最新藍牙低功耗音訊標準LE （Low Energy）Audio規格認證，為數百人之藍牙語音研發團隊最重要研發成果之一，持續為無線終端音訊市場開啟革新 |
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TI新款藍牙LE無線MCU 打造實惠高品質RF和高功率性能 (2022.06.21)
德州儀器 (TI) 擴展連線產品組合，推出新款無線微控制器 (MCU) 系列，以競品一半的價格達到高品質的藍牙低功耗(Bluetooth LE)技術。建立於 TI 數十年專業無線連線的基礎之上，SimpleLink Bluetooth LE CC2340 系列能展現同級最佳的待機電流和射頻突波 (RF) 性能 |
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藍牙技術聯盟推新品牌廣播音訊 帶來改變生活的音訊新體驗 (2022.06.10)
藍牙技術聯盟（Bluetooth SIG）為即將推出的藍牙音訊廣播功能發布全新消費性品牌，曾被稱為音訊分享的新功能正式更名為「Auracast廣播音訊（Auracast broadcast audio）」。Auracast 廣播音訊可使手機、筆記型電腦、電視或公共廣播系統等各類型音訊傳輸裝置，發布音訊至附近不限數量的藍牙音訊接收器，例如喇叭、耳機或其他音訊裝置 |
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SIG：2026年藍牙裝置年出貨量預計將超過70億台 (2022.04.12)
藍牙技術聯盟 (Bluetooth Special Interest Group, SIG) 發布最新的《2022 藍牙市場趨勢報告》指出，藍牙技術採用量不斷成長，在各個市場越趨多元的應用發展，推動市場快速成長 |
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藍牙技術聯盟發布音訊指南 啟發更多無線音訊創新 (2022.01.20)
藍牙技術聯盟正式發布《藍牙低功耗音訊指南》叢書，深入剖析了低功耗音訊規格，以及如何基於該技術開發創新應用，面向無線音訊傳輸的高漲需求，並於官網提供免費下載 |
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萊迪思FPGA助力聯想新一代網路邊緣AI體驗 (2022.01.06)
萊迪思半導體宣佈其CrossLink-NX FPGA和專為AI優化的軟體解決方案，將用於聯想最新的ThinkPad X1系列筆記型電腦中。全新的聯想ThinkPad產品系列採用萊迪思充分整合的客戶端硬體和軟體解決方案，能夠在不損失效能或電池使用時間的情況下提供優化的使用者體驗，包括沉浸式互動、更好的隱私保護和更高效的協作 |
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CTIMES資深編輯看2022年 (2021.12.29)
COVID-19疫情波及，也出現許多跨域、跨產業線上活動。而活動內容仍然包括新產品或技術的發表、組織與策略的推出、國際型展覽、研討會，以及第一線廠商與專家的專訪 |
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泵浦利用智慧傳感延伸價值 (2021.12.28)
因應當前國際淨零碳排趨勢，除了在工業上帶來龐大節能省水壓力，未來還有商業上智慧城市及建築等應用領域，亟待流體機械設備廠商支援。 |
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ROHM推出45W輸出、內建FET小型表面安裝AC/DC轉換器IC (2021.12.23)
半導體製造商ROHM針對空調、生活家電、FA裝置等配備交流電源的家電和工控裝置領域，研發出內建730V耐壓MOSFET的AC/DC轉換器IC「BM2P06xMF-Z系列（BM2P060MF-Z、BM2P061MF-Z、BM2P063MF-Z）」 |
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瑞薩推出新款微控制器支援新一代汽車E/E架構 (2021.12.17)
瑞薩電子（Renesas）今日推出兩款全新微控制器（MCU），專為車用致動器和感測器控制應用而設計，以支援新一代汽車電子電機（E/E）架構。藉由新款的RL78/F24和RL78/F23，瑞薩進一步擴展其RL78系列低功耗16位元MCU，並加強其廣泛的車用產品組合，從致動器到區域控制的系統，為客戶提供高可靠度、高性能的解決方案 |
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聯發科天璣9000行動平台 終端裝置2022年第一季上市 (2021.12.16)
聯發科技發表天璣9000旗艦5G行動平台，集先進的晶片設計與能效管理技術於一身。聯發科技天璣持續以創新的計算、遊戲、影像、多媒體、通訊科技推動行動平台技術革新，賦能行動裝置廠商為消費者打造差異化的旗艦5G智慧手機 |
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全球ICT供應鏈重新佈局 中國限電危機蘊藏商機 (2021.11.23)
美中貿易戰與疫情促使全球ICT供應鏈重新調整，而中國大陸「能耗雙控」政策影響台廠營運，因此宜提早布局並完善未來供應鏈中各環節之碳排規範，以符合國際能源趨勢與品牌客戶需求 |
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從中國限電危機看ICT供應鏈動向 (2021.10.29)
@內文: 全球資通訊產業歷經上半年零組件缺料風暴，在九月底又面臨中國大陸限電危機。第四季原為傳統資通訊產品出貨旺季，但是零組件長短料、物流壅塞及中國大陸限電措施等，皆促使全球資通訊產品供給增添變數 |
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u-blox藍牙5.1模組內建Nordic SoC 支援大規模IoT網狀網路建置 (2021.05.19)
定位與無線通訊技術與服務商u-blox宣佈已在其NINA-B4單機式藍牙5.1模組內建Nordic的nRF52833藍牙低功耗（Bluetooth LE）系統單晶片（SoC）。該藍牙低功耗藍牙5.1 MCU模組外型精巧（10x15x2.2 mm），採用開放式CPU架構，且經過最佳化設計，可預先安裝分散式大規模網狀網路解決方案Wirepas Massive（Wirepas Mesh） |
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Maxim與Aizip達成合作 提供最低功耗IoT人員識別方案 (2021.04.22)
Maxim宣布與物聯網(IoT)人工智慧(AI)技術開發公司Aizip達成合作，Maxim的MAX78000神經網路控制器採用Aizip的視覺喚醒詞(VWW)模型在影像中偵測人員，將每次運算功耗降至0.7毫焦(mJ) |
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固緯推出PPX系列電源供應器 提供低功耗裝置一套簡易測量方案 (2021.03.29)
穿戴式裝置、物聯網市場需求正蓬勃發展，為了延長可攜式及穿戴式裝置的使用時間，工程師無所不用其極地將裝置功耗降至更低，但同時也增加了測量的難度。因應這項挑戰，電子量測儀器商固緯電子（GW Instek）宣佈推出全新可編程高精度直流線性電源供應器PPX系列產品，以四段電流量測解析度( 0 |
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Silicon Labs推出新款32位元MCU 擴展低功耗的IoT邊緣應用 (2021.03.04)
芯科科技（Silicon Labs）宣布推出EFM32PG22 （PG22）32位元微控制器（MCU），低成本、高效能的解決方案，實現優異的電源效率、效能及安全性。PG22 MCU提供易用、具成本效益的類比功能，能用來加速開發空間受限且非常要求低功耗的消費和工業應用 |
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ST最新超低功耗MCU強化網路安全性 滿足智慧應用的嚴格要求 (2021.03.03)
半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics；ST）的STM32 MCU採用高效節能的Arm Cortex-M處理器，已使用於家電、工業控制、電腦周邊、通訊裝置、智慧城市及基礎設施等數十億個設備中 |
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安森美半導體推出智慧拍攝相機平台 實現自動圖像識別 (2021.02.08)
安森美半導體(ON Semiconductor)推出RSL10智慧拍攝相機平台，結合雲端AI與超低功耗影像擷取和識別技術，實現新一代IoT端點。
RSL10智慧拍攝相機平台將基於AI的圖像識別功能添加到超低功耗IoT端點，如監控拍攝相機、受限區域、工廠自動化、智慧農業和智慧家居 |
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Mythic推首款類比型AI處理器 提升邊緣裝置低功耗效能 (2021.01.23)
未來是AI處理器的時代，這些智慧元件將媲美現在的CPU與影像處理器，晉升為最主流的邏輯元件。但要在邊緣環境實現智慧普及化，元件設計仍有成本與功耗的關鍵挑戰。美國AI處理器新創公司Mythic（Mythic, Inc |
