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探討用於工業馬達控制的CANopen 協定 (2024.09.29)
CANopen具備易於整合和高度可設定性，還提供高效率且可靠的即時資料交換機制，本文將從低功耗馬達控制應用的層面切入深入探討CANopen。 |
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Arduino獲5,400萬美元投資並揭櫫新目標 (2023.09.28)
對廣大創客而言，Arduino公司獲得投資挹注是一大振奮鼓舞，就在近期的9月6日，安謀（Arm）公司決議挹注Arduino的B輪投資2,200萬美元，加上之前的投資此輪已累積達5,400萬美元資本 |
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高通加入Eclipse基金會和SOAFEE 加速推動軟體定義汽車技術 (2023.08.21)
高通技術公司今日宣布，加入兩個聚焦軟體定義汽車（SDV）的聯盟：Eclipse基金會的軟體定義汽車工作小組，以及針對嵌入式邊緣的可擴展開放架構（SOAFEE）特殊利益團體，以支援高通打造開放標準和開源、具備互通性軟體建構模組的持續投入，為全球汽車製造商和一級供應商建構SDV平台奠定基礎 |
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TinyML（MCU AI）運行效能誰說了算？ (2023.07.31)
在AI晶片或神經加速處理器（NPU或DLA）領域中，大家也都說自家的晶片世界最棒，對手看不到車尾燈，難道沒有一個較為公正衡量晶片運行（推論）效能，就像手機跑分軟體一樣 |
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恩智浦推出S32汽車平台實時處理器系列 實現新一代軟體定義汽車 (2022.08.17)
恩智浦半導體（NXP）推出兩款全新處理器系列，運用安全的高效能實時處理能力，持續擴展恩智浦S32創新汽車平台的優勢。S32Z和S32E處理器系列幫助汽車產業加快整合各種實時應用，實現域控制（domain control）、區域控制（zonal control）、安全處理和車輛電氣化，這些功能對於打造下一代安全高效的汽車至關重要 |
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2022世界半導體理事高峰會落幕 台積電劉德音續任全球主席 (2022.05.20)
因新冠肺炎疫情的影響，2022年度世界半導體理事高峰會（World Semiconductor Council；WSC）以視訊方式於台灣時間19日晚間舉行，由台灣半導體產業協會（TSIA）擔任主辦單位。
此次半導體理事高峰會由台灣半導體產業協會（TSIA）理事長 |
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博世打造長程運輸動力系統 燃料電池成未來交通關鍵 (2020.10.05)
由於電動交通正在加速發展，對於人類未來藉此減少因交通運輸等移動污染源排放的CO2至關重要。但考量到現今技術條件下的電池重量、冗長的充電時間及有限的續航力，僅使用電池提供電力的動力系統成本效益 |
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ADAS更智慧 可辨識駕駛者精神狀態給予警示 (2020.05.13)
光電協進會（PIDA）今日表示，今年汽車市場受到冠狀病毒(COVID-19)危機的嚴重影響，全球新車的產量預計將比2019年的水平下降30％。產業專家認為，在COVID-19危機之後，汽車生產將需要三年的時間才能恢復到相同的產量水平 |
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愛德萬測試獲頒Bosch全球供應商獎肯定 (2019.08.26)
半導體測試設備供應商愛德萬測試(Advantest Corporation)，從博世集團 (Bosch Group)遍布全世界技術與服務供應商之中脫穎而出，榮獲該集團頒贈2019年「全球供應商獎」(Global Supplier Award) |
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釋放機械助力 協作機器人成長態勢確定 (2019.08.13)
從汽車業、電子製造及金屬零件，都可見到協作機器人導入的身影。而過去只在製造業才能看到機器人，現在一般的手搖店也可見其蹤跡。預計未來，協作機器人將越來越深入人們的生活之中 |
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增進未來汽車IT安全 德國研究聯盟將開發新方法 (2018.06.01)
15 個來自德國業界與學術單位的計畫成員將於未來三年攜手合作，鑽研自駕車 IT 安全的新方法，該專案名為連網與自動駕駛車輛安全 (Security For Connected, Autonomous Cars，SecForCARs)計畫，由德國聯邦教育與研究部資助 720 萬歐元，並由英飛凌領導此項計畫 |
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首屆FLEX Taiwan軟性混合電子國際論壇暨展覽 6月登場 (2018.05.08)
由SEMI及FlexTech(國際半導體產業協會及軟性混合電子產業聯盟，以下稱SEMI-FlexTech) 共同舉辦之軟性混合電子國際論壇暨展覽(FLEX Taiwan)將於6月7日首次在台北國際會議中心舉行 |
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智慧製造德國做「強」、日本做「精」台灣要做「活」 (2018.04.23)
相較於其他德、日、美、中等大型工業國家，台灣的地理幅員並不大，各項經濟指標的總數也遠遠不如，不過台灣廠商始終可以立足在全球市場，雖不一定排名列前三，甚至是前五 |
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Mentor和TowerJazz推出車用IC類比檢查套件 (2017.11.11)
Mentor和TowerJazz今天宣佈，推出新的類比設計檢查套件，包括元件對準、佈局對稱性、佈局方向/參數匹配等，套件採用完整的Calibre PERC平台，提供精細類比佈局需求的檢查和汽車可靠度檢查範本(template) |
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MIPI聯盟設立汽車業新工作小組 (2017.10.17)
【紐澤西州皮斯卡特維訊】為行動與受行動影響產業開發介面規範的國際組織MIPI聯盟宣布成立汽車業Birds of a Feather (BoF)工作小組，以尋求來自原始設備製造商(OEM)及其供應商的產業幫助，增強汽車應用的現有介面規範或開發新規範 |
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SemI40研究計畫透過「智慧學習工廠」強化歐洲經濟 (2016.06.07)
【德國慕尼黑訊】由奧地利英飛凌（Infineon）所主導的 SemI40（「功率半導體與電子製造 4.0」之簡稱）研究計畫正式啟動。來自五個國家的 37 個合作夥伴將進一步發展自動化工廠，其共同目標為邁向工業 4.0 應用發展的下一階段 |
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工業4.0平台與工業網路聯盟達成合作意向 (2016.03.04)
工業4.0平台（Plattform Industrie 4.0）和工業網路聯盟（Industrial Internet Consortium, IIC）的代表在瑞士蘇黎世會面，共同探討雙方分別推出架構的潛在一致性，即工業4.0參考架構模型（RAMI4.0）和工業網路參考架構（IIRA）的一致性 |
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工業4.0翻轉豐田式管理 (2015.08.13)
從自動化到智慧化，這幾年製造技術快速提昇，2012年，德國提出了「工業4.0」，成為這波智慧工廠中最主流的概念，工業4.0強軟硬串連、虛實整合，讓每個製造環節有了全新定義 |
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RESCAR 2.0計畫成功：大幅提升電動車元件可靠性與耐用性 (2014.11.04)
汽車將擔負越來越多的任務：包括互相通訊、減輕交通問題，未來還能夠自動駕駛，同時還將減少油耗，降低二氧化碳排放。由英飛凌科技主導的 RESCAR 2.0計劃研究結果，協助汽車產業找到因應目前困境的解決方案：亦即汽車複雜性及對汽車電子系統及其晶片可靠性要求日益提高，但所面對的創新週期卻更短 |
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智慧汽車時代來臨！ (2011.01.06)
:從掌握安全、舒適便利、節能這三大架構開始，汽車車身和車載正邁向電子化、而汽車引擎動力則朝向電動化的趨勢前進。智慧汽車不僅只是天馬行空紙上談兵的概念，透過各大品牌及OEM車廠、汽車電子和零配件廠商、以及半導體晶片供應商等的推動之下，智慧汽車的功能與特性正逐步落實 |
