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積層製造加速產業創新 (2024.11.25)
即使現今積層製造技術已從最初的塑膠桌上型製造系統逐漸普及，推動了新創團隊概念實現商品化，但至今尚未真正實現大規模落實與普及。反而可望先由傳產製程的模具、關鍵元件開始，推動製造業逐步轉型 |
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ROHM第4代1200V IGBT實現頂級低損耗和高短路耐受能力 (2024.11.12)
近年來，汽車和工業設備朝高電壓化方向發展，市場開始要求安裝在車載電動壓縮機、HV加熱器和工業設備逆變器等應用中的功率元件支援高電壓。半導體製造商ROHM針對車載電動壓縮機、HV加熱器、工業設備用逆變器等，開發出符合汽車電子產品可靠性標準AEC-Q101、1200V耐壓、實現業界頂級低損耗和高短路耐受能力的第4代IGBT |
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AI帶來的產業變革與趨勢 (2024.06.13)
隨著2025年AI PC軟硬整合更完備，將成為推動產業復甦的關鍵動力；AI伺服器受惠於生成式AI大型語言模型、企業內部模型微調等因素導致需求持續上升，成為2024年伺服器市場的主要驅動力 |
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次世代工業通訊協定串連OT+IT (2024.05.29)
面對當前工業製造數位轉型階段，陸續融入了資通訊（ICT）科技和人工智慧（AI）的應用和發展，以即時並充份利用大數據加值。促使各家設備製造、FA自動化系統整合商紛紛尋求新一代工業通訊標準，包含TSN、umati也應運而生，並透過合縱連橫加速落地 |
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MCX A：通用MCU和FRDM開發平台 (2024.04.02)
恩智浦發佈基於Arm Cortex-M33內核平台的MCX A系列產品，這是新的通用MCU和資源豐富的FRDM開發平台，結合元件的卓越特色與創新功能，打造下一代智慧邊緣設備。 |
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意法半導體公告2024年股東大會決議提案 (2024.03.25)
意法半導體（STMicroelectronics，ST），公布擬在2024年5月22日於荷蘭阿姆斯特丹舉行的年度股東大會（AGM）將提出審核的決議提案。
監事會提出以下提案：
‧核准監事會薪酬政策；
‧ 核准根據國際財務報告準則（IFRS）編制之截至2023年12月31日的法定年度帳目 |
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創鑫智慧任命劉景慈為新任執行長 看好AI ASIC發展潛力 (2023.08.16)
創鑫智慧（NEUCHIPS），今（16）日宣布任命劉景慈（Ken Lau）為新任執行長。劉景慈擁有豐富的資料中心、PC客戶端和半導體等多樣化的商業領域領導經驗，之前曾任台灣英特爾總經理，他的加入將進一步深化創鑫智慧與市場需求之間的連結 |
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AI深植四大關鍵雲端科技 協助企業提升數位韌性 (2023.05.18)
Google Cloud雲端區域（Region）在台建置邁入十周年，未來將在提供穩定、安全、低延遲的網路服務基礎之上，持續透過創新AI技術帶來全方位現代化雲端解決方案， |
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從Embedded World 2023看Edge AI及TinyML最新發展趨勢 (2023.04.21)
2023年嵌入式世界展會（EW23）推出不少MPU和MCU及對應的開發板，亦開始向Edge AI及TinyML移動，本文提出幾個值得關注的發展趨勢及亮點產品。 |
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進典高階球閥獲精品獎 搶占美國電力市場 (2022.11.24)
台灣球閥龍頭廠進典「高壓嚴苛工況金屬密封電廠球閥」，以超音速火焰曲面噴塗技術（約600m/sec）及金屬表面精度達Ra0.08級奈米研磨技術獲得第31屆台灣精品獎肯定。
進典表示，多年投入高階球閥研發，在新世代熔射噴塗技術與創新高端次奈米級研磨技術已具備成熟能量，獲得美國電力公司的肯定與應用，跨足地熱市場佈局綠能產業 |
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大聯大世平推出基於NXP LPC5516晶片之電競滑鼠方案 (2022.09.06)
大聯大控股宣佈，其旗下世平推出基於恩智浦（NXP）LPC5516晶片的電競滑鼠方案。
2021年EDG奪冠事件在全國範圍內引發了電競熱潮，使得越來越多的年輕人開始關注並參與電競賽事，這在一定程度上也促進了電競硬件行業的發展 |
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【自動化展】東佑達奈米系統公司參展 首推精密氣浮單軸平台 (2022.08.26)
看好近年來台灣半導體、面板產業受到國際地緣政治影響，紛紛布局分散各地生產，或聚焦於開發次世代創新產品，對於供應鏈設備競爭也越來越激烈。在今（2022）年8月24~27日舉行的台北國際自動化工業大展 |
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PI新型L-836步進馬達直線滑軌系列專為多軸堆垛設計 (2022.07.11)
PI推出新型L-836步進電機直線滑動系列，新設計的電動線性平移載物台系列，具有高性能、小尺寸和低擁有成本。這些緊湊的微定位轉換平台，由堅固的直接驅動旋轉步進馬達驅動，可提供直列式設計和摺疊式傳動系設計，以減少總長度 |
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精密線馬平台顯垂直整合關鍵 (2022.06.24)
利用台灣半導體產業聚落優勢，積極促進國內外業者投資半導體先進製程，在最近一段時間國際專業展會大出風頭的精密線性馬達模組平台，便凸顯了業界垂直整合成效。 |
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Igus提供耐磨零組件3D列印服務 減省材料用量和生產時間80% (2022.02.13)
當世界各國製造業正陷入供應鏈瓶頸而遞延交期時，現由igus提供的3D列印服務，則可以列印長達3m，相當於一隻成年老虎體型的免上油和保養工程塑膠零組件。由於能在一次列印製造過程中，完成輕量化耐磨部件，且耐磨性約標準塑膠50倍，所以非常適用於製造大型機器時節省成本 |
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海德漢展示半導體檢測平台 兼顧精準控制與穩定產能 (2022.01.03)
回顧這兩年來半導體可說是在全球COVID-19變種疫情下，少數還能維持一支獨秀的產業。就連台灣工具機產業也在2020年大動作宣示與國際半導體產業協會（SEMI）、光電科技工業協進會（PIDA）、台灣電子設備協會（TEEIA）等公協會結盟，建立產業共通標準 |
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邊緣AI持續升溫 智慧聯網趨勢成形 (2021.12.03)
運算從雲端轉移至邊緣端甚至是終端，一直是產業趨勢。
從產業開始對AI的採用，或嵌入式機器學習與TinyML的研究，
到客戶端逐步採用，這些物聯網發展都相當值得關注 |
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意法半導體收購Norstel AB 強化碳化矽產業供應鏈 (2021.09.03)
碳化矽（SiC）功率半導體市場需求激增，吸引產業鏈相關企業的關注，國際間碳化矽晶圓的開發，驅使SiC爭奪戰正一觸即發。 |
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豪威推出醫用晶圓級相機模組 提高一次性內視鏡成像品質 (2021.03.20)
數位影像解決方案開發商豪威科技今日宣佈推出OVMed OCHTA相機模組，其解析度為前代產品的四倍，達到16萬像素，400x400，在進行人體解剖時，可以獲得更清晰的影像；此外，利用CameraCubeChip晶圓級技術，其尺寸僅有0.65mm x 0.65mm，與創下目前市場最小感測器的前代產品尺寸一致 |
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TrendForce：三星計畫持續生產LCD面板至2021年底 恐掀供需風險 (2020.12.31)
根據TrendForce旗下顯示研究處調查，三星顯示器（SDC）的韓國LCD生產線至2021年第一季仍有一條Gen7，及兩條Gen8.5產線持續運作。在尺寸需求、成本與技術轉進時程的考量下，預計僅會保留一條Gen8.5的正常生產至2021年第四季 |
