 |
ROHM第4代1200V IGBT实现顶级低损耗和高短路耐受能力 (2024.11.12)
近年来，汽车和工业设备朝高电压化方向发展，市场开始要求安装在车载电动压缩机、HV加热器和工业设备逆变器等应用中的功率元件支援高电压。半导体制造商ROHM针对车载电动压缩机、HV加热器、工业设备用逆变器等，开发出符合汽车电子产品可靠性标准AEC-Q101、1200V耐压、实现业界顶级低损耗和高短路耐受能力的第4代IGBT |
 |
AI带来的产业变革与趋势 (2024.06.13)
随着2025年AI PC软硬整合更完备，将成为推动产业复苏的关键动力；AI伺服器受惠於生成式AI大型语言模型、企业内部模型微调等因素导致需求持续上升，成为2024年伺服器市场的主要驱动力 |
|
次世代工业通讯协定串连OT+IT (2024.05.29)
面对当前工业制造数位转型阶段，陆续融入了资通讯（ICT）科技和人工智慧（AI）的应用和发展，以即时并充份利用大数据加值。促使各家设备制造、FA自动化系统整合商纷纷寻求新一代工业通讯标准，包含TSN、umati也应运而生，并透过合纵连横加速落地 |
|
MCX A：通用MCU和FRDM开发平台 (2024.04.02)
恩智浦发布基於Arm Cortex-M33内核平台的MCX A系列产品，这是新的通用MCU和资源丰富的FRDM开发平台，结合元件的卓越特色与创新功能，打造下一代智慧边缘设备。 |
|
意法半导体公告2024年股东大会决议提案 (2024.03.25)
意法半导体（STMicroelectronics，ST），公布拟在2024年5月22日於荷兰阿姆斯特丹举行的年度股东大会（AGM）将提出审核的决议提案。
监事会提出以下提案：
·核准监事会薪酬政策；
· 核准根据国际财务报告准则（IFRS）编制之截至2023年12月31日的法定年度帐目 |
|
创鑫智慧任命刘景慈为新任执行长 看好AI ASIC发展潜力 (2023.08.16)
创鑫智慧（NEUCHIPS），今（16）日宣布任命刘景慈（Ken Lau）为新任执行长。刘景慈拥有丰富的资料中心、PC客户端和半导体等多样化的商业领域领导经验，之前曾任台湾英特尔总经理，他的加入将进一步深化创鑫智慧与市场需求之间的连结 |
|
AI深植四大关键云端科技 协助企业提升数位韧性 (2023.05.18)
Google Cloud云端区域（Region）在台建置迈入十周年，未来将在提供稳定、安全、低延迟的网路服务基础之上，持续透过创新AI技术带来全方位现代化云端解决方案， |
|
使用PyANSYS探索及优化设计 (2023.04.21)
本文说明PyANSYS的概念和应用，以及如何在模拟中使用Python和PyANSYS来提高效率 。 |
|
进典高阶球阀获精品奖 抢占美国电力市场 (2022.11.24)
台湾球阀龙头厂进典「高压严苛工况金属密封电厂球阀」，以超音速火焰曲面喷涂技术（约600m/sec）及金属表面精度达Ra0.08级奈米研磨技术获得第31届台湾精品奖肯定。
进典表示 |
|
大联大世平推出基於NXP LPC5516晶片之电竞滑鼠方案 (2022.09.06)
大联大控股宣布，其旗下世平推出基於恩智浦（NXP）LPC5516晶片的电竞滑鼠方案。
2021年EDG夺冠事件在全国范围内引发了电竞热潮，使得越来越多的年轻人开始关注并叁与电竞赛事，这在一定程度上也促进了电竞硬件行业的发展 |
|
东佑达奈米系统公司叁展 首推精密气浮单轴平台 (2022.08.26)
看好近年来台湾半导体、面板产业受到国际地缘政治影响，纷纷布局分散各地生产，或聚焦於开发次世代创新产品，对於供应链设备竞争也越来越激烈。在今（2022）年8月24~27日举行的台北国际自动化工业大展 |
|
PI新型L-836步进马达直线滑轨系列专为多轴堆倜设计 (2022.07.11)
PI推出新型L-836步进电机直线滑动系列，新设计的电动线性平移载物台系列，具有高性能、小尺寸和低拥有成本。这些紧凑的微定位转换平台，由坚固的直接驱动旋转步进马达驱动，可提供直列式设计和摺叠式传动系设计，以减少总长度 |
|
精密线马平台显垂直整合关键 (2022.06.24)
利用台湾半导体产业聚落优势，积极促进国内外业者投资半导体先进制程，在最近一段时间国际专业展会大出风头的精密线性马达模组平台，便凸显了业界垂直整合成效。 |
|
Igus提供耐磨零组件3D列印服务 减省材料用量和生产时间80% (2022.02.13)
当世界各国制造业正陷入供应链瓶颈而递延交期时，现由igus提供的3D列印服务，则可以列印长达3m，相当於一只成年老虎体型的免上油和保养工程塑胶零组件。由於能在一次列印制造过程中，完成轻量化耐磨部件，且耐磨性约标准塑胶50倍，所以非常适用於制造大型机器时节省成本 |
|
海德汉展示半导体检测平台 兼顾精准控制与稳定产能 (2022.01.03)
回顾这两年来半导体可说是在全球COVID-19变种疫情下，少数还能维持一支独秀的产业。就连台湾工具机产业也在2020年大动作宣示与国际半导体产业协会（SEMI）、光电科技工业协进会（PIDA）、台湾电子设备协会（TEEIA）等公协会结盟，建立产业共通标准 |
|
边缘AI持续升温 智慧联网趋势成形 (2021.12.03)
运算从云端转移至边缘端甚至是终端，一直是产业趋势。
从产业开始对AI的采用，或嵌入式机器学习与TinyML的研究，
到客户端逐步采用，这些物联网发展都相当值得关注 |
|
意法半导体收购Norstel AB 强化碳化矽产业供应链 (2021.09.03)
碳化矽（SiC）功率半导体市场需求激增，吸引产业链相关企业的关注，国际间碳化矽晶圆的开发，驱使SiC争夺战正一触即发。 |
|
豪威推出医用晶圆级相机模组 提高一次性内视镜成像品质 (2021.03.20)
数位影像解决方案开发商豪威科技今日宣布推出OVMed OCHTA相机模组，其解析度为前代产品的四倍，达到16万像素，400x400，在进行人体解剖时，可以获得更清晰的影像；此外，利用CameraCubeChip晶圆级技术，其尺寸仅有0.65mm x 0.65mm，与创下目前市场最小感测器的前代产品尺寸一致 |
|
TrendForce：三星计画持续生产LCD面板至2021年底 恐掀供需风险 (2020.12.31)
根据TrendForce旗下显示研究处调查，三星显示器（SDC）的韩国LCD生产线至2021年第一季仍有一条Gen7，及两条Gen8.5产线持续运作。在尺寸需求、成本与技术转进时程的考量下，预计仅会保留一条Gen8.5的正常生产至2021年第四季 |
|
Nexus技术平台：重新定义低功耗、小尺寸FPGA (2020.12.15)
为了支援AIoT、嵌入式视觉、硬体安全等应用，网路边缘设备的硬体方案需要具备下列特征：低功耗、高效能、高稳定性、小尺寸。 |
