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意法半導體公布2024年第一季財報 營收34.7億美元淨利潤5.13億美元 (2024.04.30) 意法半導體(STMicroelectronics,STM)公布依照美國通用會計準則(U.S. GAAP)編制之截至2024年3月30日的第一季財報。意法半導體第一季淨營收為34.7億美元,毛利率41.7%,營業利潤率15.9%,淨利潤5.13億美元,稀釋每股盈餘54美分 |
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高階晶片異常點無所遁形 C-AFM一針見內鬼 (2024.03.21) 從電性量測中發現晶片故障亮點,逐層觀察到底層仍抓不到異常?即使在電子顯微鏡(SEM)影像中偵測到異常電壓對比(VC)時,也無法得知異常點是發生在P接面還是N接面?本文為電性異常四大模式(開路、短路、漏電和高阻值)快速判讀大解析 |
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意法半導體公布2023年第三季財報 毛利率略高於目標 (2023.11.07) 意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)公布依照美國通用會計準則(U.S. GAAP)編制之截至2023年9月30日的第三季財報。
意法半導體第三季淨營收44.3億美元,毛利率47.6%,營業利潤率28.0%,淨利潤為10.9億美元,稀釋每股盈餘1.16美元 |
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TinyML(MCU AI)運行效能誰說了算? (2023.07.31) 在AI晶片或神經加速處理器(NPU或DLA)領域中,大家也都說自家的晶片世界最棒,對手看不到車尾燈,難道沒有一個較為公正衡量晶片運行(推論)效能,就像手機跑分軟體一樣 |
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英飛凌進一步擴展AURIX TC3xx MCAL 以支援AUTOSARv4.4.0 (2023.06.15) 英飛凌科技股份有限公司透過在既有的AUTOSARv4.2.2 MCAL基礎上增加對AUTOSARv4.4.0的支援,進一步擴展其AURIX TC3xx MCAL。這將加快OEM廠商的軟體發展。針對ASIL D應用,MC-ISAR TC3xx路線圖已更新,以提供符合ASIL D標準的驅動程式 |
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【vMaker Edge AI專欄 #03 】AI晶片發展歷史及最新趨勢 (2023.03.29) 想要玩邊緣智慧(Edge AI)前,我們首先要先認識什麼是類神經網路(NN)、深度學習(DL)及為什麼需要使用AI晶片,而AI晶片又有那些常見分類及未來可能發展方向。接下來就逐一為大家介紹不同類型的AI晶片用途及優缺點 |
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從2022年MCU現況 看2023年後市 (2023.02.24) 隨著電子產品走向智能化,車用、網通、工控等高階需求促使高階32位元MCU晶片成為主流。展望2023年,庫存修正可能延續至2023年上半年,庫存去化等不利因素利空鈍化後,MCU需求仍後市可期 |
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意法半導體ST-ONEMP數位控制器 簡化高效能雙埠USB-PD轉接器設計 (2023.02.10) 意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)的高整合度、高效能ST-ONE系列USB供電(USB-PD)數位控制器新增一個支援雙埠的ST-ONEMP晶片。
ST-ONEMP數位控制器採用市面第一個ST-ONE架構,在一個封裝內整合ArmR CortexR-M0+微控制器、高效能非互補有源鉗位返馳式控制器和USB-PD 3.1介面 |
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HOLTEK推出內置萬年曆功能的半導體式燃氣探測MCU—BA45F6763 (2022.11.21) 盛群半導體(Holtek)新推出內建時間日期記錄功能的半導體式燃氣探測專用Flash MCU—BA45F6763,適用於需記錄異常狀態或事件時間的半導體式燃氣探測警報器。
BA45F6763具備16K×16 Flash ROM、1024×8 RAM、1024×8 EEPROM、兩組10-bit PTM、16-bit CTM、16-bit STM及SPI/I2C、兩組UART通訊介面 |
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宜特或汽車電子協會認可為AEC亞洲唯一實驗室 (2022.11.10) 電子產品驗證服務龍頭-iST宜特科技今宣佈,經過層層審核,全球汽車電子最高殿堂-汽車電子協會(Automotive Electronics Council,AEC)註一於近期正式認可宜特成為AEC協會會員,是亞洲唯一獲認可實驗室 |
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意法半導體推出全新類別串列頁EEPROM (2022.07.22) 意法半導體(STMicroelectronics;ST)突破非易失性記憶體技術,率先業界推出串列頁EEPROM(Serial Page EEPROM)。這款全新類別的EEPROM是一種SPI序列介面的高容量頁可抹除記憶體,具備獨特的讀寫靈活性、讀寫性能和超低功耗等性能 |
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TrendForce:估今年車用SiC功率元件市場破10億 (2022.07.15) 為進一步提升電動車動力性能,全球各大車企已將目光鎖定在新一代SiC(碳化矽)功率元件,並陸續推出了多款搭載相應產品的高性能車型。依TrendForce研究,隨著越來越多車企開始在電驅系統中導入SiC技術,預估2022年車用SiC功率元件市場規模將達到10.7億美元,2026年將攀升至39.4 億美元 |
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800V架構漸近 2025年電動車對6吋SiC晶圓需求將達169萬片 (2021.12.01) 電動車市場對於延長續航里程及縮短充電時間有著極大需求,整車平臺高壓化趨勢愈演愈烈,對此各大車企已陸續推出800V高壓車型,例如Porsche Taycan、Audi Q6 e-tron、Hyundai Ioniq 5等 |
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HOLTEK推出CO/燃氣探測器MCU--BA45F6750/BA45F6756 (2021.08.30) 盛群半導體(Holtek)新推出整合CO/燃氣偵測AFE及16-bit Voice DAC的CO/燃氣探測器專用MCU BA45F6750/6756 系列,相較於之前推出的BA45F6740/6746,加大Flash ROM、RAM的記憶空間,增加16-bit Voice DAC可以符合更多樣的CO/燃氣探測產品需求 |
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感測器融合技術臨門缺了哪一腳? (2021.08.04) AI智慧化發展加速前進,以汽車市場來說,不只動力來源從汽油轉向電動,連駕駛「人」的功能也逐漸被自動駕駛取代,想達到「真正的自動駕駛」境界,有賴先進感測器,以及比人腦更智慧的感測器融合技術助攻 |
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HOLTEK新推出高度集成低腳位MCU--HT66F2050/HT66F2040 (2021.06.29) 盛群(Holtek)推出高度集成低腳位Flash MCU系列新品,增加HT66F2050、HT66F2040,其特點為1.8V~5.5V寬工作電壓範圍、具1ms快速啟動功能及提供小體積的QFN封裝。此外,產品提供多樣化通訊介面,除可作為主控MCU,亦可作為週邊橋接MCU相關應用產品,例如小家電、電動工具、工業控制、智慧型穿戴裝置、變送器等 |
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碳化矽基板及磊晶成長領域 環球晶布局掌握關鍵技術 (2021.06.18) 在化合物半導體材料領域,環球晶在碳化矽晶片領域的專利佈局,著重碳化矽晶片的表面加工方法以及磊晶技術。唯有掌握關鍵技術、強化供應鏈及提升半導體晶圓地位,才能夠在國際市場上脫穎而出 |
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ST推出MasterGaN系列新款非對稱拓撲產品 (2021.01.26) 半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics;ST)MasterGaN平台的創新優勢持續延伸,今日推出的新款MasterGaN2,是新系列雙非對稱氮化鎵(GaN)電晶體的首款產品,適用於軟開關有源鉗位元反激拓撲的GaN整合化解決方案 |
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HOLTEK推出9V電池BA45F5420/5440/5450感煙探測器MCU (2020.10.07) Holtek推出9V電池感煙探測器專用Flash MCU BA45F5420/BA45F5440/BA45F5450系列,整合感煙探測AFE、雙通道IR LED定電流驅動、3.3V LDO與高壓蜂鳴片驅動。適合於9V感煙報警器(BA45F5420/5440)、9V無線感煙報警器(BA45F5450)等產品應用 |
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HOLTEK推出BA45F6720/6740/6746 CO/燃氣探測器MCU (2020.10.06) Holtek推出整合CO/燃氣探測器AFE、2.2V/2.5V/3.0V LDO、溫度感測器與LCD/LED驅動顯示的CO/燃氣探測器專用MCU BA45F6720/6740/6746系列,適用於CO/燃氣探測模塊(BA45F6720)、LED顯示CO/燃氣探測器(BA45F6740)、LCD顯示CO/燃氣探測器(BA45F6746) |