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通用背板管理UBM在伺服器的應用 (2024.09.25)
通用背板管理（UBM，Universal Backplane Management）是用於管理和監控伺服器、儲存系統或其他運算設備中背板元件的標準化協定。UBM的主要功能是提供一種統一的方式來管理和監控插在背板上的各種模組（如SAS、SATA、NVMe®儲存裝置和網路卡等） |
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NXP看好智慧家庭、電動車與智慧工廠 主攻邊緣運算方案 (2023.12.13)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors）日前在台北舉行2023恩智浦創新技術論壇，共吸引了超過900位的產業人士與會。NXP全球銷售執行副總裁Ron Martino也親自來台發表主題演講，並與媒體分享NXP對半導體產業趨勢的觀察，以及相關的解決方案布局 |
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NXP針對Linux推出安全高效節能i.MX 91應用處理器系列 (2023.05.31)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.）宣佈推出i.MX 91應用處理器系列。奠基於超過二十年在開發多市場應用處理器的領導地位，恩智浦i.MX 91系列提供最佳化的安全、功能、和高效節能組合，符合下一代基於Linux的物聯網與工業應用的需求 |
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Bureau Veritas協助客戶取得完整Wi-Fi 7技術FCC證書 (2023.04.20)
Wi-Fi 標準不斷演進，Wi-Fi 7 在Wi-Fi 6E的技術上持續擴展，Wi-Fi 7 可提供更寬的頻寬至320 MHz，以及更高的調變至4K QAM來提高傳輸速率，也透過Multi-RU（MRU）技術提高更有效率的頻譜使用和更多靈活性的安排 |
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恩智浦力推安全無線MCU 擴展Matter標準產品組合 (2022.12.23)
為了協助簡化物聯網和工業物聯網解決方案開發，恩智浦半導體（NXP）不斷擴展端到端Matter解決方案，並在今（22）日宣佈推出全新產品組合RW612和K32W148裝置，兼具先進的邊緣處理（edge processing）功能和整合安全性（integrated security），可簡化支援Matter的智慧家庭裝置的開發流程與設計，並降低成本 |
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恩智浦推出支援Matter開發平台 協助簡化並加速採用新標準 (2022.11.10)
伴隨著近期以來Matter認證計畫問世和Matter標準獲得批准，智慧家庭正處於迅速蓬勃發展的趨勢。恩智浦半導體公司（NXP）今（10）日也宣佈推出支援Matter的全新開發平台，將協助簡化 |
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Semtech發佈 50Gbps Tri-Edge CDR IC解決方案 (2022.09.19)
全球高性能類比和混合信號半導體及先進演算法供應商Semtech公司宣布生產Tri-Edge GN2256。GN2256 為一款雙向類比 PAM4 CDR，具有整合的差分驅動器，提供超低延遲、低功耗，並使用低成本 25Gbps 頻寬光學元件以50Gbps PAM4運行 |
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豪威推出人工智慧專用積體電路 實現DMS/OMS與集成ISP、NPU (2022.06.01)
豪威集團，全球排名前列的先進數位成像、類比、觸控和顯示技術等半導體解決方案開發商，發佈用於汽車行業的高級人工智慧專用積體電路（ASIC），該產品能以無縫方式同時為專用的駕駛員/乘客監控系統（DMS/OMS）供電 |
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u-blox推出MAYA-W2三射頻模組 協助加速產品上市時程 (2022.05.17)
u-blox宣佈推出u-blox MAYA-W2三射頻（tri-radio）模組。該模組能以精巧的外形尺寸支援Wi Fi 6、藍牙低功耗（BLE）5.2和IEEE 802.15.4（Thread 和 Zigbee），並把Wi-Fi 6技術帶到包括工業自動化、智慧建築和能源管理、醫療保健、智慧家庭等各種工業和消費性的大眾市場應用中 |
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高通推出Immersive Home Platform 整合Wi-Fi 6/6E網狀網路 (2020.10.28)
高通技術公司今日宣佈，推出高通Immersive Home Platforms，這是該公司突破性網狀網路平台的下一代產品。這些裝置設計的目的是要以手掌大小的尺寸，將千兆位元速度的無線傳輸性能部署到家裡的每一個房間，而且成本效益之高，足以鎖定較低的消費者價格點 |
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美光攜手塔塔通訊 推出加速IoT部署的雲端虛擬SIM卡 (2020.10.28)
業界曾預測，IoT裝置的部署量將在2020年達到500億台，然而實際上卻只有約90億台。這一差距源於蜂巢式連線的難度和資安疑慮遭受嚴重低估，這些挑戰將持續阻礙IoT發展。為解決此痛點，美光科技與塔塔通訊（Tata Communications）宣佈將聯手推出支援全球蜂巢式連線的解決方案，進一步簡化和加速物聯網（IoT）裝置的大規模部署 |
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技嘉推出6款PCIe 4.0全快閃伺服器 搭載第二代AMD EPYC處理器 (2020.10.15)
高性能伺服器與工作站品牌技嘉科技於今日發表6款搭載第二代AMD EPYC處理器伺服器產品，包含標準機架式伺服器R系列：R152-Z33、R182-Z93、R272-Z34、R282-Z94與高密度伺服器H系列：H262-Z6A、H262-Z6B；此次發表的伺服器產品基於第二代AMD EPYC處理器支援PCIe 4 |
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高通推出全新系列Wi-Fi 6E連網平台 最高支援6GHz頻段 (2020.05.29)
因應現今人們同時在家工作、上學，視訊串流需求激增，還有即時遊戲對連線低延遲極高的要求，都為網路帶來空前壓力，而新開放的6 GHz頻譜正是滿足當前需求的解決方案 |
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自駕車主要業者發展分析 (2018.03.06)
在自駕車研發領域，除了汽車製造商，ICT業者以電子元件與軟體設計優勢加入戰局，提供自駕車晶片、感測器、運算解決方案等，以期實現更高等級自駕技術的目標。 |
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豐田斥資28億美元成立無人車開發公司 招募千名員工 (2018.03.05)
日本汽車製造商豐田將投資成立前沿技術開發公司 TRI-AD，該公司由豐田與汽車零組件供應商 Aisin Seiki、Denso 共同成立，未來將向 TRI-AD 投資 28 億美元，招募 1,000 名員工，開發完全可以自主決策的無人駕駛車輛、以及輔助駕駛系統 |
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愛德萬測試推出具溫控測試的IC自動分類機 (2017.12.05)
愛德萬測試 (Advantest Corporation)推出M4171分類機，滿足客戶在元件特性驗證和試產良率攀升階段，對於高功耗IC溫度控制測試的需求。
此一新款可移動、Single-site分類機能在工程實驗室中自動裝載和卸載元件 |
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TrendForce :半導體產業年複合趨於成長，AI成最大推動力 (2017.09.07)
TrendForce旗下拓墣產業研究院指出，AI (人工智慧)對半導體產業的影響，已從銷售機會與生產方式升級兩項指標逐步顯現，包括OS廠商、EDA、IP廠商、IC晶片廠商都在2017年針對AI應用推出新一代的架構與產品規劃，AI帶來的影響將在2018年持續擴大，預期2018年至2022年半導體年複合成長率將為3.1%，AI將扮演半導體主要成長動能 |
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TrendForce：智慧製造估2020年市場規模逾3200億美元 (2017.08.01)
工業4.0概念於2012年提出後受到市場極高的重視，而後所帶出的智慧製造更成為製造廠商積極轉型的目標，相關的軟硬體投資與投入持續增加，在市場需求的推動與技術的持續整合與提升下，TrendForce旗下拓墣產業研究院預估，2020年智慧製造的市場規模將會超過3200億美元 |
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中國大陸晶圓代工廠衝刺28奈米製程 (2017.04.10)
隨著聯電廈門子公司聯芯的28奈米先進製程計畫在今年第二季正式量產，TrendForce旗下拓墣產業研究院指出，中國大陸本土晶圓代工廠今年將衝刺在28奈米先進製程的佈局，進度最快的本土晶圓代工廠為中芯國際與華力微電子，然而，隨著外資紛紛於中國大陸設立晶圓廠，本土晶圓代工廠面臨技術、人才、市場上的直接競爭壓力 |
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威格斯和Tri-Mack成立新合資公司 (2017.02.13)
成熟的熱塑性複合材料設計和生產專長與創新聚酮材料技術相結合為航空業，打造出一個整體解決方案提供商。
威格斯(VICTREX)和Tri-Mack塑膠製造公司聯合成立一家名為TxV航空複合材料的合資公司，通過採用新型製程生產零件，以推動聚酮 (PAEK) 在航空業的商業化應用 |
