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USB轉I2S橋接晶片為數位音訊設計提供完整解決方案 (2017.04.20)
Silicon Labs (芯科科技)推出具備固定功能的音訊橋接元件,為在USB和I2S串列匯流排介面之間傳輸數位音訊資料提供簡單、完整的解決方案。新型CP2615數位音訊橋接器簡化了USB轉I2S的連接
凌力爾特USB μModule收發器強化電流隔離保護系統 (2016.11.25)
凌力爾特(Linear)日前推出強化型USB μModule (微型模組) 隔離器 LTM2894,該元件可針對地對地壓差和大共模瞬變提供保護。強固介面和內部隔離使LTM2894非常適合在需擁有高壓保護功能之嚴苛工業或醫療環境中執行USB的系統
透過Linduino 平台加速凌力爾特IC韌體開發時間 (2013.12.04)
凌力爾特(Linear Technology Corporation )日前推出Linduino One開發工具,其為一針對凌力爾特的SPI和I2C 相容IC開發和發表韌體資料庫及代碼的Arduino相容平台。Linduino One板可連接超過300個QuikEval展示卡
Silicon Labs為32位元嵌入式設計簡化數位D類音訊開發 (2012.12.13)
高效能類比與混合訊號IC廠商Silicon Laboratories (芯科實驗室有限公司)今推出極具成本效益、基於USB的D類ToolStick評估套件,使開發人員可以在基於Silicon Labs特性豐富的SiM3U1xx Precision32微控制器(MCU)的32位元嵌入式設計中添加數位D類音訊功能
Silicon Labs USB轉I2S音訊橋接晶片 (2012.10.22)
Silicon Laboratories (芯科實驗室有限公司, NASDAQ: SLAB)日前宣佈推出首款無需外部石英震盪器的USB轉I2S音訊橋接晶片,支援基於USB的音訊應用中多數編解碼器和數位類比轉換器(DAC)
Maxim推出業界最小的USB電池充電檢測器 (2012.03.07)
Maxim Integrated Products, Inc.(NASDAQ:MXIM)今日推出業界尺寸最小、符合USB電池充電規範的USB電池充電檢測器MAX14578E/MAX14578AE。 除了可以檢測Apple和Sony專有充電適配器外,該系列器件還可以檢測USB標準下行埠(standard downstream port)、USB充電下行埠(charging downstream port),或專用充電器埠(dedicated charger port)
Maxim新款元件 適合高速USB 2.0應用 (2011.04.19)
Maxim近日宣佈,推出新款MAX14529E/MAX14530E,該款具有USB充電檢測、低壓降(LDO)穩壓器以及ESD保護的過壓保護裝置。兩款元件具有低至35mΩ(typ)的RON內置FET開關,為低壓系統提供高達28V的故障保護
SMSC推出USB-IF電池充電規格的新收發器產品系列 (2010.09.06)
SMSC公司於日前宣佈,推出高速USB 2.0連接領域的最新產品 - USB333x/334x ULPI收發器系列。該新一代領先業界的高速USB收發器支援最新的USB-IF電池充電1.1規格,並具有SMSC的 RapidCharge Anywhere功能,能夠大幅降低電池充電所需的時間
快捷半導體USB技術實現行動產品設計的差異化 (2010.06.02)
USB業已成為行動應用設備的通用介面,而USB埠也從單純的資料介面演變成為檔案傳輸、電池充電、音樂 收聽和工廠程式設計的方法。為了進一步支援產業將多種功能匯合到單一連接器上,快捷半導體 (Fairchild) 推出全新的USB收發器和USB附件檢測開關,在實現強化功能之餘,還不會增加設計的複雜 性或行動設計的空間和功率
TI推出具自動USB檢測功能的電池充電器系列 (2009.10.23)
德州儀器 (TI) 宣佈針對單節鋰離子電池供電的電子產品,推出兩款具有自動 USB 檢測功能的 800 mA USB 電池充電器系列產品。 該 bq2404x 與 bq2405x 電池充電器 IC 支援高達 30 V 的高輸入電壓範圍,並提供 6.6 V 過壓保護功能,進而可支援從入門級特色手機到智慧型手機的各種手持裝置,以及其他可能使用低成本轉接器的低功耗手持裝置
TI收發器測試晶片 符合SuperSpeed USB標準 (2009.06.01)
德州儀器(TI)宣佈推出一款新型 5 Gbps收發器測試晶片,可滿足USB 3.0規範1.0版需求。該款全新收發器可在4公尺長的USB 3.0纜線上驅動並接收訊號,確保資料的完整性。 全新SuperSpeed USB收發器與新思科技(Synopsys)智慧財產(IP)數位控制器成功通過USB-IF SuperSpeed週邊互通性實驗室(USB-IF SuperSpeed Peripheral Interoperability Lab)的測試
德州儀器進一步擴充處理器電源管理系列產品 (2008.09.30)
德州儀器(TI)宣佈推出三款完全整合的電源管理暨訊號鏈配套晶片,支援內嵌OMAP35x處理器設計的所有系統電源需求,進一步擴充內嵌處理器的電源管理系列產品。結合TI的電源管理電路與低功耗內嵌式處理器,將有效延長電池壽命與系統運作時間,產生最佳功率與效能
積極擴展USB2.0快閃多媒體傳輸及可攜式高速收發多重應用版圖 (2008.06.12)
USB 2.0快閃多媒體應用趨勢 USB 2.0在消費電子領域的應用已經越來越普及,其也成為各類多媒體消費電子裝置、PC平台、智慧型手機和可攜式裝置之間重要的行動儲存媒體介面
專訪:SMSC 行銷總監Mark Fu和Eric Kawamoto (2008.06.12)
USB 2.0快閃多媒體應用趨勢 USB 2.0在消費電子領域的應用已經越來越普及,其也成為各類多媒體消費電子裝置、PC平台、智慧型手機和可攜式裝置之間重要的行動儲存媒體介面
行動通訊裝置的仙丹靈藥 (2008.06.06)
隨著半導體技術的突破與手機BOM Cost的持續下降,手機功能除朝向多媒體與無線連結發展,及將市場流行的多種功能以SiP或SoC方式整合外,手機核心晶片的精簡化,並朝向高整合度晶片發展的趨勢也將更加明顯
Computex 2008展後報導 (2008.06.03)
全球第二大資訊展「Computex Taipei 2008」於6月6日圓滿落幕。今年的展會首度啟用南港展覽館,並與信義館同步展出,有1725家廠商參展,共4492個攤位,較2007年成長了53%。此外
SMSC針對可攜式應用推出業界最小的高速收發器 (2008.05.21)
美商史恩希股份有限公司SMSC發表全新USB332x系列元件,提供新一代高速USB 2.0連結解決方案。新款高速USB收發器,不僅在整合度與尺寸方面樹立新標竿,更協助研發業者解決可攜式產品在狹窄機板空間與成本問題
Cypress小型USB收發器可節省手機機板空間 (2007.10.26)
Cypress公司推出一款最小封裝的高速USB 2.0收發器。此款新的MoBL-USB TX3LP18收發器採用20針腳的WLCSP(Wafer Level Chip Scale Package)封裝,尺寸僅有2.2 mm x 1.8 mm,其大小不到標準高爾夫球上小凹洞的三分之一
Microchip推出12款全新高性能、八位元快閃MCU (2007.10.04)
微控制器及類比元件供應商Microchip Technology,推出十二款全新的高性能、八位元快閃微控制器。當中包括該公司首款內建on-chip高速十二位元類比數位轉換器的USB及LCD微控制器產品
創新設計帶來高效率空間及耗電管理 (2007.08.31)
美商史恩希(SMSC)發表新一代連結解決方案,USB 2.0高速USB251x集線器控制IC與USB331x ULPI收發器系列元件。新款高速USB集線器控制IC為業界底面積最小的連結方案,相較於前代產品可節省60%的空間


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