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工具機公會帶團亮相德國AMB 展現最新智能化加工方案 (2024.09.12)
面對新材料與小型化趨勢、數位化及永續業務挑戰的背景之下，金屬加工產業也在迅速變革。全球五大金屬加工技術展覽之一，每兩年舉行一次的德國斯圖加特金屬加工展（AMB）今年於9月10~14日召開，吸引來自全球30國、1,200多家參展商等，涵蓋各個不同金屬加工應用領域的業者共同參與 |
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[SEMICON] 台達攜UI結合AI數位雙生 強化半導體設備軟硬體創新 (2024.09.04)
台達今（4）日宣布與子公司Universal Instruments（UI）攜手參加「SEMICON Taiwan 2024國際半導體展」，主推結合數位雙生（Digital Twin）、人工智慧（AI）技術與前端半導體設備的DIATwin虛擬機台開發平台，藉由運用設備虛擬機台環境，節省新產品導入時間約20%，且展出積累工業自動化領域深厚經驗，一手打造的半導體前端製程設備 |
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Universal Robots 調查：AI和機器學習成製造業未來關鍵 (2024.08.28)
根據Universal Robots (UR) 最新調查顯示，人工智慧 (AI) 和機器學習 (ML) 已成為製造業創新的核心驅動力。超過 50% 的北美和歐洲製造商表示已在生產中應用 AI 和 ML，更有近半數計劃在 2025 年前加大相關投資 |
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GDDA促進台日AI商攜手拓展新局 USE與AI3簽署合作MOU (2024.08.23)
為了創造AI世代新局面，台日產業尋求合作的機會，以期在國際市場贏得更多的商機。日本知名IT服務公司「USE株式會社」（Universal Systems Engineering Inc.；USE）與台灣AI客服系統商AI3公司攜手合作，於今日簽署合作備忘錄（MOU），拓展台日雙邊的業務合作範疇 |
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UR新世代協作機器人參展 首度演示UR30重載型應用 (2024.08.14)
順應現今市場多樣化的生產需求，台灣製造業正加速轉型，推動產業自動化並擴增產線的應用情境，而AI技術落地應用更重塑智慧工廠的樣貌。協作型機器人大廠Universal Robots（UR）也將於8月21~24日參加2024 年台北國際自動化工業大展（L212） |
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次世代工業通訊協定串連OT+IT (2024.05.29)
面對當前工業製造數位轉型階段，陸續融入了資通訊（ICT）科技和人工智慧（AI）的應用和發展，以即時並充份利用大數據加值。促使各家設備製造、FA自動化系統整合商紛紛尋求新一代工業通訊標準，包含TSN、umati也應運而生，並透過合縱連橫加速落地 |
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PCIe橋接AI PC時代 (2024.04.25)
PCIe在未來的AI伺服器或AI PC中將扮演關鍵性角色，主因是其高速數據傳輸能力和廣泛的設備支援。AI應用，尤其涉及深度學習和機器學習的應用，對運算速度和數據處理能力有極高要求，PCIe在這些領域提供關鍵的基礎技術支持 |
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Cadence與Arm聯手 推動汽車Chiplet生態系統 (2024.03.22)
益華電腦(Cadence Design Systems)宣布與 Arm 合作，提供基於小晶片的參考設計和軟體開發平台，以加速軟體定義車輛 (SDV)的創新。 該汽車參考設計最初用於先進駕駛輔助系統 (ADAS) 應用，定義了可擴展的小晶片架構和介面互通性，以促進全產業的合作並實現異質整合、擴展系統創新 |
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OpenUSD聯盟揭示USD核心規格和生態系統合作路線圖 (2023.12.13)
OpenUSD 聯盟（AOUSD）是一個致力於促進開放通用場景描述（OpenUSD；Open Universal Scene Description）標準化、開發、演進和成長的組織，公佈了OpenUSD成為標準的路線圖以及聯盟新的合作和十多位新成員 |
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新思科技與台積電合作 在N3製程上運用從探索到簽核的一元化平台 (2023.11.02)
新思科技近日宣佈擴大與台積公司的合作，並利用支援最新3Dblox 2.0標準和台積公司3DFabric技術的全面性解決方案，加速多晶粒系統設計。新思科技多晶粒系統解決方案包括3DIC Compiler，這是一個從探索到簽核一元化的平台，可以為產能與效能提供最高等級的設計效率 |
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思科新一代環境永續發展策略 著眼於潔淨能源轉型 (2023.09.22)
思科宣布推出全方位環境永續發展策略「 The Plan for Possible」計畫，以實踐建構可再生未來的抱負。
今年正逐漸成為有史以來最熱的一年。我們迫切需要將全球氣溫升幅限制在攝氏1.5度以內，以避免氣候發生災難性的變化，而目前地球升溫程度已達攝氏 1.1 度 |
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[半導體展] 台達攜手子公司環球儀器 亮相SEMICON Taiwan 2023 (2023.09.06)
台達首度攜手子公司環球儀器Universal Instruments，共同參與於今（6）日起一連三天舉行的「SEMICON Taiwan 2023國際半導體展」。本次展會中整合子公司環球儀器的技術能量，展示後端的高速多晶片先進封裝設備，以半導體關鍵製程的全方位解決方案助力產業高速發展 |
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Fortinet推SASE解決方案3大升級 打造企業級雲地資安防護網 (2023.08.31)
因應數位轉型風潮帶動台灣企業上雲趨勢顯著，網路資安大廠Fortinet今（31）日也宣布全新升級單一供應商安全存取服務邊緣（SASE）解決方案FortiSASE，除了擴展安全防護至企業微型分支機構，並強化資料外洩防護服務，同時整合數位體驗與端點智慧監控功能，成為業界服務最為全面的SASE解決方案 |
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五大策略 提升企業物聯網競爭力 (2023.08.23)
2023年的物聯網技術將為所有垂直產業的組織增加價值，從製造（工廠）到零售（倉庫）和運輸（汽車），同樣根據IoT Analytics調查，2023 年對300名物聯網者的調查，到2023年，87%企業開展的物聯網專案的成效達到或超乎預期 |
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協作機器人成企業自動化首選 UR在台設立技術支援與訓練基地 (2023.08.18)
台灣作為全球自動化市場規模前十大國家，在電子零件、金屬加工、半導體等產業的自動化需求穩健，而體積輕巧、彈性靈活、投資回收期短的協作型機器人，便成企業評估自動化解決方案的首選 |
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Universal Robots生力軍UR20首度亮相 於台北自動化展多元應用 (2023.08.17)
為加速企業導入協作型自動化解決方案，協作型機器人大廠Universal Robots（UR）今（17）日宣佈將於8月23~26日參加 「2023年台北國際自動化工業大展」L212攤位上展出最新生力軍UR20及e系列產品線，全新的關節設計將可加速生產周期，並處理重型物料，為在地企業提供更完善的自動化支援 |
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Fortinet：多數企業開始提升零信任架構解決方案部署數量 (2023.06.29)
Fortinet今（29）日發布《2023年零信任現況調查報告》。報告針對台灣和全球570位資安與IT專責主管進行調查，結果顯示，隨著台灣與全球各國持續推動「零信任架構（ZTA）」，多數企業已開始提升相關解決方案的部署數量，以確保機敏資訊的安全存取 |
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是德推出PCI Express 6.0協定驗證工具 加速開發高效I/O技術 (2023.06.28)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）日前宣布推出首款PCI Express（PCIe）6.0協定驗證工具。此無纜線協定分析儀與訓練器讓半導體、電腦和周邊設備製造商能夠在即時開發環境中，執行完整的矽晶片、根聯合體（root complex），和端點系統驗證 |
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食品加工與包裝自動化應用不進則退 (2023.05.25)
少子化、缺工導致人力短缺，加上重視食安、疫情零接觸推波助瀾，傳統食品製造業近年來也加快自動化腳步，藉此降低通膨與人力造成的成本壓力，進一步透過自動化提高產能與效率 |
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USB4.0滲透率與殺手級應用有待時間催化 (2023.05.25)
USB4.0與Thunderbolt4都走向諸多功能整合到一條線的應用領域，USB4 v2.0與Thunderbolt4更朝最高雙向傳輸頻寬80Gbps邁進，就市場落地來說，現階段40Gbps尚未普及，未來哪些應用可能 |
