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愛德萬測試V93000 SoC測試平台達25週年里程碑 (2024.08.21)
愛德萬測試 (Advantest Corporation) 迎來旗艦產品V93000系統單晶片 (SoC) 測試平台25週年慶。V93000發展單一可擴充平台策略，採用每支接腳都有一個測試處理器 (Test Processor-Per-Pin) 的架構，至今已歷經超過4代 |
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愛德萬測試領域延伸至新興市場開發 (2016.09.07)
半導體自動測試設備（ATE）供應商愛德萬測試(Advantest)近日推出新一代邏輯及記憶體測試機台。愛德萬測試於1954年在東京成立，在1990年成立台灣分公司，於2011年完成收購惠瑞捷(Verigy)加以強化產品組合與技術優勢，並於2012年12月啟用湖口新廠 |
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愛德萬：PXI對ATE毫無威脅可言 (2014.09.04)
SEMICON TAIWAN 2014熱鬧開展，恰巧的是，ATE（自動測試設備）大廠愛德萬測試（Advantest）也適逢成立60週年，隨之而來的，是更為艱鉅的挑戰。
我們都知道，愛德萬測試併購了惠瑞捷之後，使得ATE市場有了不一樣的變化，兩家產品線的互補，使得愛德萬在ATE市場更具實質的影響力 |
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尋求成長動能 ATE業者跨足系統測試市場有譜？ (2013.10.03)
自ATE（自動化測試設備）大廠愛德萬測試（Advantest）在先前併購惠瑞捷後，愛德萬測試在全球ATE領域的領導地位更形確立，測試的解決方案也更加完整。
愛德萬測試台灣區總經理吳慶桓談到 |
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愛德萬完成收購惠瑞捷 摩拳擦掌打天下 (2012.06.14)
自動化測試設備(ATE)龍頭愛德萬在完成收購惠瑞捷(Verigy)的作業後，正全力展開新一波市場攻勢，期憑藉更完整的產品組合與技術優勢，目標在2014年拿下半導體試機台與分類機(Handler)市場過半的佔有率，以彰顯愛德萬與惠瑞捷聯姻的綜效 |
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可攜式產品錙銖必較 3D IC量測工夫再上層樓 (2011.09.07)
可攜式裝置將成為引領電子產業向前邁進的新動力，智慧型手機、平板電腦都是絕佳例證；而PC產業面臨挑戰，自也不遺餘力追求薄型化與輕量化。晶圓量測廠商惠瑞捷成為Advantest旗下子公司後再度發表新產品，推出新產品以因應3D IC與SIP時代之量測需求 |
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惠瑞捷宣佈收到愛德萬的修訂後併購提案 (2010.12.29)
惠瑞捷（Verigy）於日前宣佈，已收到來自愛德萬公司的修訂後併購提案，以每股15美元的現金價格收購惠瑞捷的所有上市普通股。關於修訂後的愛德萬提案，惠瑞捷董事會此時並不作任何推薦，此外惠瑞捷預計將繼續與愛德萬就修訂後的提案展開洽談，包括與潛在交易相關的監管部門方面的事務 |
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SoC和記憶體測試快狠準 惠瑞捷要捷足先登 (2010.07.21)
目前在晶片製造測試設備領域，主要供應大廠之間的競爭非常激烈，特別是在元件整合製造廠（IDM）、無晶圓IC設計公司（Fabless）、晶圓代工廠（Foundry）和委外組裝測試/封測代工（OSAT） |
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惠瑞捷產品說明記者會暨媒體餐敘 (2010.07.21)
惠瑞捷將舉行產品說明記者會暨媒體餐敘，惠瑞捷策略行銷部副總裁Mark Allison 及惠瑞捷副總裁暨ASTS總經理魏津博士將親臨會場，分別介紹惠瑞捷全新高速DRAM測試解决方案與說明惠瑞捷V101多功能測試平台的嶄新應用，並分享產業前景、趨勢發展 |
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惠瑞捷針對其生產驗證設備新增功能提昇擴充性 (2010.07.08)
惠瑞捷（Verigy）在日前宣佈，其經生產驗證的V93000平台中，新增了 Direct-Probe解決方案，進一步提升該平台的擴充性。該平台針對數位、混合信號，和無線通訊積體電路的高性能針測產品，進行量產、多點針測 |
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創意電子已採用惠瑞捷SoC測試系統 (2010.02.10)
惠瑞捷於昨日（2/9）宣布，創意電子 (Global Unichip) 已採用惠瑞捷V101測試系統。V101為惠瑞捷新推出的100 MHz測試系統，擁有低成本與零佔用空間等優勢，可協助創意電子進行更大量的平行測試並提升產出量，其易於操作的特性也將使軟體與測試程式的開發工作更具成本效益 |
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併Touchdown 惠瑞捷探針卡技術如虎添翼 (2010.01.25)
半導體測試設備與解決方案大廠惠瑞捷（Verigy）接櫫今年四大發展目標，除了計畫提升既有測試機台的影響力外，惠瑞捷也藉由併購Touchdown取得半導體探針卡（probe card）技術，同時惠瑞捷並計畫在18個月內把RF測試的市佔率提升到35％ |
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跑第一！ (2009.12.02)
景氣才正緩緩復甦，廠商便馬不停蹄對市場展示產品，希望趕搭景氣回春的第一班列車。這次Globalpress舉辦的亞洲媒體參訪活動，當然是廠商發聲的最佳舞台。圖為Verigy策略行銷副總裁Allison說明自家產品所具備的成本與優勢，如何在混亂的市場中成為客戶首選 |
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SEMICON Taiwan 2009將主打3D IC技術 (2009.09.03)
國際半導體展（SEMICON Taiwan 2009）將於9月30日展開，展會期間將舉行8場產業趨勢與技術論壇。其中，在10月1日的「3D IC前瞻科技論壇」與10月2日的「封測與驗證論壇」中，主辦單位SEMI（國際半導體設備材料產業協會）特別邀請日月光集團研發中心總經理唐和明博士、欣銓科技副董事長暨技術總監秦曉隆、IBM 3D技術發展技術長Michael J |
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提供MCU測試系統完整因應客戶各階晶片生產策略 (2009.08.21)
MCU應用涵蓋於DVD、機上盒、數位相機和各類數位消費電子產品。由於低價格、效能提升、輔以應用領域不斷開展更加廣泛地支撐，目前低階MCU產品依舊主導全球MCU微控制器應用市場格局 |
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專訪:惠瑞捷台灣總經理陳瑞銘和ASTS總經理魏津 (2009.08.21)
MCU應用涵蓋於DVD、機上盒、數位相機和各類數位消費電子產品。由於低價格、效能提升、輔以應用領域不斷開展更加廣泛地支撐，目前低階MCU產品依舊主導全球MCU微控制器應用市場格局 |
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日月光、矽品、京元三大封測廠 齊聚SEMI平台 (2009.08.12)
在SEMI（國際半導體設備材料產業協會）的2009年第二次「SEMI台灣封裝測試委員會」會議中，京元電子總經理梁明成正式加入成為委員。
至此，包括日月光、矽品和京元電等台灣三大封測廠齊聚在SEMI的平台上，未來將與設備材料商及政府定期交流，致力於推升系統級封裝技術，讓台灣經驗成為全球新典範 |
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SEMI:六月北美半導體設備B/B值為0.77 (2009.07.22)
國際半導體設備材料產業協會(SEMI)，日前公佈了最新Book-to-Bill訂單出貨報告， 報告中指出，2009年六月份北美半導體設備製造商三個月平均訂單金額為3.234億美元，B/B Ratio(Book-to-Bill Ratio, 訂單出貨比) 為0.77 |
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SEMI：半導體逐步復甦 設備業2010年第一季回春 (2009.07.16)
國際半導體設備材料產業協會(SEMI)，日前在SEMICON West記者會上，發表年中半導體資本設備預測報告。報告中預測，2009年的半導體設備銷售額將達到141.4億美元，較2008年減少52%，但2010年將可望有47%的成長 |
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惠瑞捷之記憶體測試系統新增冗餘分析功能 (2009.07.15)
惠瑞捷(Verigy) 宣布為旗下V6000 WS測試系統新增記憶體冗餘分析功能SmartRA。SmartRA是一套可擴充、具備高度彈性及成本效益的解決方案，能幫助製造商解決DRAM冗餘分析中日漸成長的失敗儲存空間與效能需求 |
