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先進電源的便捷設計方法 (2022.04.21)
ADI開發一款同步降壓型控制器LTC7803,可簡化高性能電源的設計。
AMD完成收購賽靈思 競逐1,350億美元規模市場商機 (2022.02.15)
AMD以全股票交易的方式完成收購賽靈思。此項收購於2020年10月27日宣布,將顯著擴大公司規模,並帶來陣容最強大的頂尖運算、繪圖和自行調適SoC產品,創造出業界中高效能與自行調適運算的領導者
使用多功能相位擴展器讓升壓轉換器功率翻倍 (2020.12.18)
設計多相位升壓轉換器時,困難處在於連接誤差放大器的輸出和相位控制器的回饋接腳,以確保實現平衡均流和正確的相位同步。
FPGA從幕前走向幕後 (2020.11.12)
與FPGA相對的,就是不可編程的晶片方案,這也是市場的主流形式,就是所謂的ASIC。雖然FPGA和ASIC外觀看起來長一樣,但裡頭的構造其實非常不同。
雙極/雙向直流對直流電源供應器以及從5至24V輸入電壓汲取電流 (2020.09.14)
本文介紹一款解決方案,能排除輸入電壓變化的影響,並產生供電以及逆轉電流方向,亦即從輸出轉向輸入。
Xilinx首款 7奈米Versal ACAP自行調適運算加速平台開始出貨 (2019.06.18)
賽靈思(Xilinx)今日宣布,開始出貨旗下Versal AI Core及Versal Prime系列元件,給多家參與早期試用計畫的一線客戶。Versal為業界第一款自行調適運算加速平台(ACAP)。 ACAP是一種高度整合的多核心異質運算平台,能在硬體與軟體層面隨時進行修改,以因應資料中心、汽車、5G無線、有線及國防等眾多市場的廣泛應用與作業負載之需求
尋找工具機產業新動能 中精機帶頭升級有成 (2019.03.05)
受到中美貿易大戰與傳產貨品價量雙雙下滑影響,製造業產值為之下修,亟須升級尋求新動能,以提升國際競爭力。
R&S年度科技論壇聚焦5G、毫米波暨OTA技術以及汽車電子應用 (2018.11.27)
羅德史瓦茲 (Rohde & Schwarz, R&S) 於11月21、22兩日分別在台北大直典華及新竹國賓飯店舉辦年度科技論壇「2018 R&S Technology Week in Taiwan」。 本年度的科技論壇共分為5G行動通訊、毫米波暨OTA技術以及汽車電子應用等三大主軸
AMD EPYC處理器打破世界紀錄 加速產業體系建構 (2018.10.23)
賽靈思執行長Victor Peng與AMD技術長Mark Papermaster在賽靈思開發者大會上,共同揭示一項里程碑每秒30,000張影像的推論吞吐量打破世界紀錄。 AMD和賽靈思在運算演進與異質系統基礎架構上懷有共同願景,這項紀錄由搭載2顆AMD EPYC 7551伺服器處理器以及8張全新發佈的賽靈思Alveo U250加速卡的系統所創造
Nordic Semiconductor推出支援nRF52840多重協定SoC的ZigBee方案 (2018.05.02)
Nordic Semiconductor宣佈其首個與nRF52840多重協定系統單晶片(SoC) 一起使用的ZigBee無線連線解?方案,工程版本現已推出,而量產級Zigbee 3.0認證版本將於2018年下半年發佈。 加入Zigbee解決方案擴展了Nordic用於智慧家居、企業和工業的Mesh網路產品 (包括藍牙Mesh和Thread)組合
Xilinx推出7奈米製程的全新架構FPGA產品:聖母峰 (2018.03.19)
美商賽靈思(Xilinx)今日發表一款採用台積電奈米製程,代號「聖母峰(Everest)」的新產品:ACAP(Adaptive Compute Acceleration Platform,自行調適運算加速平台)。ACAP為一個超高整合度的多核心異質運算平台,能針對各種應用與工作負載需求,從硬體層面進行靈活變化
Xilinx任命Victor Peng擔任總裁暨執行長 (2018.01.08)
美商賽靈思(Xilinx, Inc.)宣布董事會任命Victor Peng擔任總裁暨執行長,此人事異動將於2018年1月29日正式生效。Victor Peng將成為賽靈思史上第四任執行長,在公司發展動能與商機持續成長之際,為這家可編程半導體的全球領導廠商掌舵
Xilinx執行長Moshe Gavrielov宣布退休 (2018.01.08)
賽靈思(Xilinx)執行長暨總裁Moshe Gavrielov已通知董事會,將於2018年1月28日卸下公司與董事會的職務。Gavrielov的引退為他在半導體與軟體相關公司任職40年的輝煌生涯劃下完美休止符
百度資料中心採用Xilinx FPGA 加速機器學習應用 (2016.10.20)
美商賽靈思(Xilinx)宣布,全球中文互聯網搜尋引擎供應商百度正採用賽靈思FPGA,以加速其中國資料中心的機器學習應用。兩家公司正合作進一步擴大FPGA加速平臺的部署規模
Xilinx高階FinFET FPGA: 16奈米 Virtex UltraScale+元件出貨 (2016.02.01)
美商賽靈思(Xilinx)宣布已將Virtex UltraScale+ FPGA供貨給首家客戶,此產品為採用台積公司16FF+製程的高階FinFET FPGA。賽靈思積極接觸超過百餘家使用UltraScale+系列產品與設計工具的客戶,並將元件和/或主機板出貨給其中六十多家客戶
Xilinx宣布16nm多重處理系統晶片提前出貨 (2015.10.01)
美商賽靈思(Xilinx)宣布提早一季為客戶出貨16nm多重處理系統晶片(MPSoC)。早期版本的Zynq UltraScale+ MPSoC讓賽靈思客戶能夠開始設計及提供基於MPSoC的系統。Zynq UltraScale+ MPSoC採用台積公司16FF+製程
力特榮獲艾睿電子亞太公司最佳參與和合作夥伴獎 (2015.08.04)
力特公司(Littelfuse)亞洲支援團隊,榮獲艾睿電子亞太公司頒發的「最佳參與和合作夥伴」獎。頒獎儀式於2015年6月19日在Arrow新加坡辦事處舉行。 該獎由艾睿在亞太地區的零部件業務總裁Simon Yu向力特公司CEO Gordon Hunter頒發,以表彰力特公司在2014年對艾睿公司的高水準支持
Xilinx成功投產All Programmable多重處理系統晶片 (2015.07.03)
瞄準ADAS、工業物聯網和5G系統的嵌入式視覺應用 ,美商賽靈思(Xilinx)宣佈正式投產採用台積公司16 FF+(16奈米FinFET+)製程技術的All Programmable多重處理系統晶片(MPSoC),並瞄準先進駕駛輔助系統(ADAS)及自動駕駛車輛發展、工業物聯網(I-IoT)和5G無線通訊系統等嵌入式視覺應用
賽靈思16奈米UltraScale+系列介紹 (2015.03.23)
賽靈思執行副總裁暨可編程產品部門總經理Victor Peng介紹製程新品--隨著賽靈思16奈米UltraScale+系列推出,讓UltraScale架構橫跨了20奈米和16奈米製程技術,從中賽靈思在時脈架構和製造架構方面加入多功能,提升SerDes的數量、記憶體頻寬、DSP處理技術及絕對容量,實現系統高效能
Xilinx揭櫫16奈米UltraScale+產品系列 (2015.02.24)
全新UltraScale+ FPGA、SoC與 3D IC應用涵蓋LTE-A和初期5G無線、TB級有線通訊、車用先進駕駛輔助系統與工業物聯網領域 美商賽靈思(Xilinx)宣佈其結合了全新記憶體、3D-on-3D和多重處理系統晶片(MPSoC)技術的16奈米UltraScale+系列 FPGA、3D IC和MPSoC元件


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