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亞洲生技大會開幕 經濟部宣示技轉癌症新藥與精準檢測技術
默克將收購Unity-SC 強化其在AI半導體領域的產品?合
恩智浦獲汽車連接聯盟認證 加速數位汽車鑰匙發展
台北國際塑橡膠暨製鞋展9月登場 加速技術創新與循環經濟
人工智慧遇上工程塑膠:igus 加速永續工業 4.0 轉型
浩亭新任行政總裁擴大和加強亞太區業務
產業新訊
凌華全新IMB-C系列ATX主機板滿足不同產業及應用需求
艾邁斯歐司朗與greenteg創新體溫監測技術 為耐力運動領域帶來新變革
華擎發表AMD Radeon RX 7900創世者系列顯示卡
Littelfuse擴展ITV 5安培額定電流電池保護器系列
意法半導體36V工業和汽車運算放大器 兼具高性能、高效能與省空間特性
Ceva蜂巢式物聯網平台整合至意法半導體NB-IoT工業模組
單元
專題報導
智慧眼鏡關鍵下一步 兼具科技時尚與友善體驗
引領新世代微控制器的開發與應用 : MCC 與 CIP
最新一代DSC在數位電源的應用
Cadence轉型有成 CDNLive 2014展現全方位實力
Thread切入家用物聯網的優勢探討
家庭能源管理廠商經營模式分析 - PassivSystems
網通無縫接軌 智慧家庭才有搞頭
Google vs. Apple 智慧家庭再定位
焦點議題
迎接「矽」聲代-MEMS揚聲器
拒絕衝突礦產 你可以有更好的選擇:回收
台灣太陽能產業仍在等待更健康的市場
大陸運動控制市場後勢可期
台灣綠色煉金術
4K TV強勢走入客廳 眼球大戰一觸即發
居於領導地位 台灣PCB再求突破
從軟體角度看物聯網世界
專欄
亭心
地球村3.0
大數據是笨蛋,但你不是!
數位裝置的時空觀
120奈米與5奈米的交互作用
數位科技的境界
探討科技的終極瓶頸
洪春暉
從電動車走向智慧車的新產業格局
打造無牆醫療讓健康照護不打烊
國際健康資訊互通 促進醫療領域數位轉型
可驗證商業模式及組團多樣化 推動AI創新應用落實
美國在地製造法令對網通產業之衝擊
以「點線面體」來思考高齡科技產業發展策略
陳達仁
從中鋼股東會紀念品的侵權爭議談起
我比你還早發明,只是沒有申請專利而已
專利運用的「新」模式─專利承諾授權
專利融資─專利真的可向銀行借錢?!
研發中心的專利策略─專利的申請策略之一:搶佔申請日
台灣的專利量是世界第五,是不是虛胖了?
ADI
以5G無線技術連接未來
以精密感測技術更早發現風險 從遠端挽救生命
電動車電池技術賦能永續未來
王克寧
破壞式創新:談OpenAI聊天機器人ChatGPT
超越S&P 500指數的競賽
不安全世界中的證券投資
投資與投機
通膨時期最好的投資
護國神山「台積電」經營的逆風與投資
焦點
Touch/HMI
AI世代的記憶體
FPGA開啟下一個AI應用創新時代
智能設計:結合電腦模擬、數據驅動優化與 AI 的創新進程
宜鼎推出 iCAP Air 智慧物聯空氣品質管理解決方案 透過即時空品數據自主驅動決策
MCX A:通用MCU和FRDM開發平台
加入AI更帶勁!IPC助益邊緣運算新動能
數據需求空前高漲 資料中心發揮關鍵角色
利用邊緣運算節約能源和提升永續性
Android
高效軸承支持潔淨永續生產
當工業4.0碰到AI
2024 CAD的未來趨勢
多重技術融合正在影響機器人發展
政策指引境外關內布局
工業機器人與人類的共存之道
巴斯夫Ultrasim結合Moldex3D發揮最大效益
傳產機械敲警鐘 布局AI先進製造迫在眉睫
硬體微創
【Arduino Cloud】視覺化Arduino或ESP感測器資料的五種方式
Arduino結盟Silicon Labs深擁Matter協定
Portenta Hat Carrier結合Arduino與Raspberry Pi生態系統
VMware與產業領導者共同推廣機密運算
Cirrus Logic音訊轉換器協助音訊產品製造商整合並客製產品
MIC援引瑞士IMD國際標準 助臺灣產業數位轉型總體檢
博通將以約610億美元的現金和股票收購VMware
甲骨文正式推出Java 18
醫療電子
醫療用NFC的關鍵
瞄準東南亞智慧醫療市場 台灣牙e通登星國最大牙材展
【新聞十日談#40】借力數位檢測守護健康
驅動無線聆聽 藍牙音訊開啟更多應用可能性
瑞音生技攜手瑞昱 共推助聽器AI晶片解決方案
強攻數位醫療轉型 台灣牙e通獲ISO國際資安雙認證
【新聞十日談#36】我們的AI醫療時代
以RFID和NFC技術打造數位雙生 加速醫療業數位轉型
物聯網
從應用端看各類記憶體的機會與挑戰
智慧應用加持 PLC與HMI 市場穩定成長
將物聯網平台整合於電梯 奧的斯型塑智慧建築生態系統核心
視覺化 Raspberry Pi 數據:輕鬆用 Arduino Cloud 掌握物聯網裝置
建築業在無線技術基礎上持續發展
環境能源物聯網將為資產追蹤帶來革新
次世代工業通訊協定串連OT+IT
STM32MP25系列MPU加速邊緣AI應用發展 開啟嵌入式智慧新時代
汽車電子
創新EV電池設計 實現更長行駛里程與更佳續航力
純電動車銷量2024年將達1000萬輛 內燃機汽車下降
解讀新一代汽車高速連接標準A-PHY
嵌入式系統的創新:RTOS與MCU的協同運作
結合功能安全,打造先進汽車HMI設計
準備好迎接新興的汽車雷達衛星架構了嗎?
美國 NHTSA的AEB新規定對消費者和汽車產業產生的影響
2027年全球車用半導體市場營收將突破85億美元
多核心設計
英特爾為奧運提供基於AI平台的創新應用
AMD寫下STAC基準測試最快電子交易執行速度紀錄
IAR透過多架構認證靜態分析工具 加速程式碼品質自動化
英特爾與Microloops合作開發SuperFluid先進冷卻技術
[COMPUTEX] 英特爾重新定義運算效能 強化AI PC發展力道
[COMPUTEX] Arm:真正使Arm與眾不同的是軟體生態系
AMD:強化AI算力 持續推動下一代高效能PC
使用 P4 與 Vivado工具簡化資料封包處理設計
電源/電池管理
熱泵背後的技術:智慧功率模組
穿戴式裝置:滿足卓越電源管理的需求
運用返馳轉換器的高功率應用設計
解析鋰電池負極材料新創公司:席拉奈米科技
打開訊號繼電器的正確方式
生成式AI助功率密集的計算應用進化
台達新一代貨櫃型電池系統獲官田鋼鐵選用
環境能源物聯網將為資產追蹤帶來革新
面板技術
調查:OLED智慧手機在2024年第一季表現強勁 預期全年呈現兩位數成長
OLED供需供過於求逐步減緩 但TV市場仍不會出現供應短缺
VESA更新DisplayHDR規範 提升PC與筆電HDR顯示器效能
宇瞻邁入綠色顯示市場 成功開發膽固醇液晶全彩電子紙
運用能量產率模型 突破太陽能預測極限
MIC:CES 2024五大重要趨勢
EaaS設備業在淨零高利時代求生術
NASA太空飛行器任務開發光學導航軟體
網通技術
實測藍牙Mesh 1.1性能更新
是德科技獲百佳泰選為測試合作夥伴 加速進行Thunderbolt 5產品認證
技術認驗證服務多建置 協助臺產業建立數位創新生態
70美元為第五代樹莓派添加AI套件
突破侷限!三款多核心微控器同時支援 Arduino與MicroPython
醫療用NFC的關鍵
工控大廠帶頭打造資安防護網
[COMPUTEX] 從Matter到機器學習 Nordic展短距低功耗無線傳輸應用
Mobile
是德科技加入AI-RAN聯盟 推動行動網路人工智慧創新技術
愛立信:5G用戶數持續成長 技術驅動電信商改變FWA策略
報告:至2030年5G和5G RedCap將引領互聯汽車市場
至2030年將有超過90億台支援eSIM功能的裝置出貨
是德協助三星印度研究所簡化自動化5G外場到實驗室流程
全球蜂巢式物聯網模組市場漸趨復甦跡象
和碩推動國產5G低軌衛星貨輪應用 5G專網前進海事場域
攸泰自有品牌RuggON佈局邊緣運算 搶攻安全供應鏈商機
3D Printing
雷射加工業內需帶動成長
以3D模擬協助自動駕駛開發
積+減法整合為硬軟體加值
運用光學量測技術開發低成本精密蠟型鑄造
處方智慧眼鏡準備好了! 中國市場急速成長現商機
3D列印結合PTC新3D CAD軟體 模具廠生意版圖將受威脅?
軟體設計開啟3D列印無限想像
MEMS應用前途無量 ST力拓感測器與致動器產品線
穿戴式電子
穿戴式裝置:滿足卓越電源管理的需求
高級時尚的穿戴式設備
打造沉浸式體驗 XR裝置開啟空間運算大門
關鍵感測技術到位 新一代智能運動裝置升級
你的下一個運動教練可能是人工智慧
運動科技神助攻 打造台灣下一個兆元產業
運用藍牙技術為輔助聽戴設備帶來更多創新
電學、光學PPG感測器應用在健康穿戴的設計與挑戰
工控自動化
高效軸承支持潔淨永續生產
當工業4.0碰到AI
運用嵌入式視覺實現咖啡AI選豆
自動測試設備系統中的元件電源設計
2024 CAD的未來趨勢
多重技術融合正在影響機器人發展
政策指引境外關內布局
工業機器人與人類的共存之道
半導體
熱泵背後的技術:智慧功率模組
默克將收購Unity-SC 強化其在AI半導體領域的產品?合
恩智浦獲汽車連接聯盟認證 加速數位汽車鑰匙發展
自動測試設備系統中的元件電源設計
掌握高速數位訊號的創新驅動力
AI時代裡的PCB多物理模擬開發關鍵
3D IC與先進封裝晶片的多物理模擬設計工具
多物理模擬應用的興起及其發展
WOW Tech
Fortinet與新北市教育局簽署資安教育MOU 用遊戲為學生建立資安意識
NTT DATA與正瀚生技合作導入SAP ERP加速數位轉型
調查:能源和水利兩產業的復原成本中位數 在一年內暴增四倍
報告:全球智慧手機市場連續第三個季展現成長態勢
企業正快速導入雲原生技術 以加速業務關鍵應用程式
耐能科技與飛利浦達成戰略合作 以AI加速智慧家居創新
宇瞻為企業系統救援與資料安全提供加值技術產品
Pure Storage:網路犯罪組織正利用AI技術提升網路攻擊
量測觀點
掌握高速數位訊號的創新驅動力
創新EV電池設計 實現更長行駛里程與更佳續航力
安立知助村田製作所開發USB 3.2雜訊抑制解決方案
是德科技加入AI-RAN聯盟 推動行動網路人工智慧創新技術
是德科技協助SGS執行Skylo非地面網路認證計畫所需測試
高級時尚的穿戴式設備
R&S加入AI-RAN聯盟 利用測量專業釋放AI無線通訊領域潛力
是德與愛立信於2024年IEEE全球通訊大會上展示Pre-6G網路
科技專利
調查:OLED智慧手機在2024年第一季表現強勁 預期全年呈現兩位數成長
OLED供需供過於求逐步減緩 但TV市場仍不會出現供應短缺
VESA更新DisplayHDR規範 提升PC與筆電HDR顯示器效能
宇瞻邁入綠色顯示市場 成功開發膽固醇液晶全彩電子紙
運用能量產率模型 突破太陽能預測極限
MIC:CES 2024五大重要趨勢
EaaS設備業在淨零高利時代求生術
NASA太空飛行器任務開發光學導航軟體
技術
專題報
【智動化專題電子報】氫能與儲能
【智動化專題電子報】智慧充電樁
【智動化專題電子報】嵌入式系統
【智動化專題電子報】EV製造面面觀
【智動化專題電子報】工具機數位轉型
關鍵報告
[評析]現行11ac系統設計的挑戰
Intel V.S. ARM 64bit微伺服器市場卡位戰
以ADAS技術創建汽車市場新境界
4K晶片爭霸戰開打 挑戰為何?
[評析]11ac亮眼規格數據外的務實思考
混合式運算時代來臨
智慧汽車引爆車電商機
馬達高效化 台灣跟進全球節能標準
車聯網
研華AIoV智慧車聯網解決方案 打造智慧交通與商用車國家隊
華電聯網攜手協力廠商 實踐5G智慧交通計畫
仁寶展示5G車聯網鐵道通訊防護系統 打造鐵道安全
台廠掌握智慧座艙專利布局 發掘資通產業無窮商機
工研院ICT TechDay 展示低軌衛星、車聯網、5G/6G技術成果
參觀登記│10/2-4能源週與淨零永續展
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不要錯過2024台北國際電子展!
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全台最大工業展8/21南港雙館盛大展出
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即刻登記參觀TaipeiPLAS 2024
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相關物件共
84
筆
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ST最新NFC讀取器 加速支付與消費性應用設計
(2022.06.20)
意法半導體(STMicroelectronics;ST)新推出之ST25R3916B-AQWT和ST25R3917B-AQWT NFC Forum讀寫器晶片輸出功率大、效能高,且價格具有競爭力,並支援NFC啟動器、目標設備、讀寫器和卡類比四種模式,應用包括零接觸支付、裝置配對、無線充電、品牌保護以及其他工業和消費性應用
意法半導體ST33安全晶片銷售逾10億片捍衛連網世界的安全
(2019.02.27)
意法半導體ST33嵌入式安全IC的累計銷量超過10億片。ST33系列的熱銷反映了在安全行動消費、智慧駕駛、智慧工業和智慧城市應用中保護數據和系統安全的重要性日益提升。ST33系列靈活的架構讓意法半導體在嵌入式SIM、嵌入式安全元件(eSE)、可信賴平台模組(TPM)等新型安全晶片的研發領域穩居領先水準
MIC:2017台灣半導體產值預估將達2.4兆元
(2017.06.01)
資策會產業情報研究所(MIC)產業顧問周士雄表示,隨著歐美經濟逐漸復甦,2017年台灣半導體產業除了IC設計成長動能相對較緩,其他次產業則因為新產品的帶動而較2016年有所成長,預估2017年台灣半導體產值將達2.4兆新台幣,成長率3.5%
深掘客戶潛在需求 台廠半導體各出奇招
(2016.11.17)
對比當前全球半導體產業整併風潮,尤以中國大陸為最。但回顧台灣於1970~1980年代始規劃發展半導體產業,即曾陸續透過政策推動相關大型計畫,協助建立半導體產業發展基礎
[專欄]從高通併購恩智浦看半導體發展趨勢
(2016.11.03)
通訊晶片龍頭高通(Qualcomm)宣布併購恩智浦半導體(NXP Semiconductors),Qualcomm 以每股 110 美元的價格提出收購,預計整筆交易金額高達 470 億美元(約為台幣1.4兆),再度刷新全球半導體產業購併最高金額
意法半導體推出內建多I2C地址的4錫球晶圓級封裝EEPROM
(2016.01.22)
意法半導體(STMicroelectronics;ST)的M24系列EEPROM新增四款與工業標準4錫球晶圓級封裝(WLCSP,
Wafer
Level
Chip
Scale
Package
)完全相容的產品,同時也是允許在同一條I2C匯流排上連接兩顆以上的4針腳EEPROM晶片,這是因為每款產品都有一個獨立、內部硬體連接(hard-wired)的I2C地址
意法半導體微型平衡不平衡轉換器將簡化Bluetooth Smart設計
(2014.10.28)
Bluetooth Smart晶片或模組廠商可藉由採用意法半導體全新的整和平衡不平衡轉換器BALF-NRG-01D3,加速專案的開發,最大化系統性能以及有效縮減產品尺寸。 BALF-NRG-01D3為意法半導體BlueNRG智慧藍牙無線網路處理器的輔助晶片(companion
chip
),整合了所需的全部外部平衡功能與匹配電路,以確保最優秀的性能
探針測試晶圓級晶片規模封裝-探針測試晶圓級晶片規模封裝
(2012.06.12)
探針測試晶圓級晶片規模封裝
晶片級封裝組裝和可靠度 PCB 參數的影響-晶片級封裝組裝和可靠度 PCB 參數的影響
(2011.12.15)
晶片級封裝組裝和可靠度 PCB 參數的影響
晶片隔離在晶圓級晶片級封裝基板減薄和電路分區塹壕-晶片隔離在晶圓級晶片級封裝基板減薄和電路分區塹壕
(2011.12.15)
晶片隔離在晶圓級晶片級封裝基板減薄和電路分區塹壕
晶圓晶片級封裝的 RF 應用-晶圓晶片級封裝的 RF 應用
(2011.12.06)
晶圓晶片級封裝的 RF 應用
宜特「晶圓級封裝電路修補技術」獲選國際jMS論文
(2011.08.11)
宜特科技(IST)於前(9)日宣佈,繼研究「爬行腐蝕發生在PCB的驗證方法」研發成果,蟬聯兩屆SMTA China最佳論文後,宜特科技研發成果再添殊榮,獲選為全球最具代表性的電子材料科學期刊jMS)論文
實施立體 SOI- MEMS晶片級封裝採用貫穿晶圓互連-實施立體 SOI- MEMS晶片級封裝採用貫穿晶圓互連
(2011.05.26)
實施立體 SOI- MEMS晶片級封裝採用貫穿晶圓互連
Video Transmitter Solutions for Portable Devices
(2011.01.17)
http://www.analog.com/advantiv This video from Analog Devices features ultra low power HDMI/DVI transmitters in a tiny
wafer
level
chip
scale
package
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Cypress推出CapSense與TrueTouch控制晶片最小封裝
(2010.09.28)
Cypress近日宣佈,其CapSense電容式觸控控制器與TrueTouch觸控螢幕控制器,現在推出微型化晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)。這些超微小封裝讓可攜式媒體播放器、手機、PC週邊裝置(印表機與滑鼠),以及其他消費性電子產品的製造商能推出更小且更能吸引消費者的最終產品
SMSC推出USB-IF電池充電規格的新收發器產品系列
(2010.09.06)
SMSC公司於日前宣佈,推出高速USB 2.0連接領域的最新產品 - USB333x/334x ULPI收發器系列。該新一代領先業界的高速USB收發器支援最新的USB-IF電池充電1.1規格,並具有SMSC的 RapidCharge Anywhere功能,能夠大幅降低電池充電所需的時間
惠瑞捷針對其生產驗證設備新增功能提昇擴充性
(2010.07.08)
惠瑞捷(Verigy)在日前宣佈,其經生產驗證的V93000平台中,新增了 Direct-Probe解決方案,進一步提升該平台的擴充性。該平台針對數位、混合信號,和無線通訊積體電路的高性能針測產品,進行量產、多點針測
COMPUTEX爭全球王座
(2010.06.07)
COMPUTEX是少數能不斷成長的資通訊專業展覽,目前規模亦為全球第二大、亞洲第一大。對台灣而言,COMPUTEX宛若經濟命脈電子業的成果發表會;對世界而言,台灣於產業鏈中的重要位置則是聆聽市場聲音最恰當的所在
從3D IC/TSV的不同名詞看3D IC技術(上)
(2010.04.19)
目前,3D-IC定義並不相同,有人認為只要將一顆 die 放在一個substrate 上就是 3D integration,這似乎與將
Chip
放在PCB上面沒有兩樣,這樣的PCB也可以稱之為3D integration,所以頂多稱之為3D
Package
快捷推出高效率、節省空間的N溝道MOSFET器件
(2010.03.16)
因應手機、可攜式醫療設備和媒體播放機等可攜式應用設備的設計和元件工程師對在其設計中加入高效、節省空間的器件的需求,快捷半導體(Fairchild)推出N溝道MOSFET器件FDZ192NZ和FDZ372NZ,這兩款器件使用先進的PowerTrench製程技術,具有更低的RDS(ON),更高的效率,並可延長電池壽命
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