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應材於新加坡舉行節能運算高峰會 推廣先進封裝創新合作模式
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智慧眼鏡關鍵下一步 兼具科技時尚與友善體驗
引領新世代微控制器的開發與應用 : MCC 與 CIP
最新一代DSC在數位電源的應用
Cadence轉型有成 CDNLive 2014展現全方位實力
Thread切入家用物聯網的優勢探討
家庭能源管理廠商經營模式分析 - PassivSystems
網通無縫接軌 智慧家庭才有搞頭
Google vs. Apple 智慧家庭再定位
焦點議題
迎接「矽」聲代-MEMS揚聲器
拒絕衝突礦產 你可以有更好的選擇:回收
台灣太陽能產業仍在等待更健康的市場
大陸運動控制市場後勢可期
台灣綠色煉金術
4K TV強勢走入客廳 眼球大戰一觸即發
居於領導地位 台灣PCB再求突破
從軟體角度看物聯網世界
專欄
亭心
地球村3.0
大數據是笨蛋,但你不是!
數位裝置的時空觀
120奈米與5奈米的交互作用
數位科技的境界
探討科技的終極瓶頸
洪春暉
以戰略產業層次看無人機產業發展方向
「中國衝擊2.0」下的產業挑戰與機會
從電動車走向智慧車的新產業格局
打造無牆醫療讓健康照護不打烊
國際健康資訊互通 促進醫療領域數位轉型
可驗證商業模式及組團多樣化 推動AI創新應用落實
陳達仁
從中鋼股東會紀念品的侵權爭議談起
我比你還早發明,只是沒有申請專利而已
專利運用的「新」模式─專利承諾授權
專利融資─專利真的可向銀行借錢?!
研發中心的專利策略─專利的申請策略之一:搶佔申請日
台灣的專利量是世界第五,是不是虛胖了?
ADI
以5G無線技術連接未來
以精密感測技術更早發現風險 從遠端挽救生命
電動車電池技術賦能永續未來
王克寧
破壞式創新:談OpenAI聊天機器人ChatGPT
超越S&P 500指數的競賽
不安全世界中的證券投資
投資與投機
通膨時期最好的投資
護國神山「台積電」經營的逆風與投資
焦點
Touch/HMI
數智創新大賽助力產學接軌 鼎新培育未來AI智客
AI世代的記憶體
FPGA開啟下一個AI應用創新時代
智能設計:結合電腦模擬、數據驅動優化與 AI 的創新進程
宜鼎推出 iCAP Air 智慧物聯空氣品質管理解決方案 透過即時空品數據自主驅動決策
MCX A:通用MCU和FRDM開發平台
加入AI更帶勁!IPC助益邊緣運算新動能
數據需求空前高漲 資料中心發揮關鍵角色
Android
CAD/CAM軟體無縫加值協作
雲平台協助CAD/CAM設計製造整合
誰在守護機器安全?資安管理與存取控制必備指南
雷射干涉儀實現線型馬達平台 位移即時補償回授控制
使用MV Drive、同步傳輸控制降低能源成本
PCB搶進智慧減碳革新
AI伺服器驅動PCB材料與技術革新
PCB智慧製造布局全球
硬體微創
【Arduino Cloud】視覺化Arduino或ESP感測器資料的五種方式
Arduino結盟Silicon Labs深擁Matter協定
Portenta Hat Carrier結合Arduino與Raspberry Pi生態系統
VMware與產業領導者共同推廣機密運算
Cirrus Logic音訊轉換器協助音訊產品製造商整合並客製產品
MIC援引瑞士IMD國際標準 助臺灣產業數位轉型總體檢
博通將以約610億美元的現金和股票收購VMware
甲骨文正式推出Java 18
醫療電子
AI高齡照護技術前瞻 以科技力解決社會難題
一次到位的照顧科技整合平台
遠距診療服務的關鍵環節
醫療用NFC的關鍵
瞄準東南亞智慧醫療市場 台灣牙e通登星國最大牙材展
【新聞十日談#40】借力數位檢測守護健康
驅動無線聆聽 藍牙音訊開啟更多應用可能性
瑞音生技攜手瑞昱 共推助聽器AI晶片解決方案
物聯網
讓IoT感測器節點應用更省電
電子設備微型化設計背後功臣:連接器
物聯網結合邊緣 AI 的新一波浪潮
低功耗通訊模組 滿足物聯網市場關鍵需求
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工業物聯網和機器學習塑造預測性維護的未來
研究:全球蜂巢式物聯網連接營收將於2030年突破260億美元
意法半導體嵌入式SIM卡支援新標準 將改變大量物聯網裝置管理方式
汽車電子
研究:全球電動車電池市場競爭升級 中國供應商持續擴大市佔率
研究:針對中國汽車的貿易限制 為西方汽車公司帶來挑戰
探索48V系統演變 追蹤汽車動力架構重大轉型
軟體定義汽車未來趨勢:革新產品開發生命週期
數位電源驅動雙軸轉型 綠色革命蓄勢待發
研究:歐洲車商面臨雙重挑戰 中國的競爭壓力與Euro 7排放目標
低空無人機與飛行汽車的趨勢與挑戰
車用半導體持續革新 開啟智慧出行新起點
多核心設計
NVIDIA乙太網路技術加速被應用於建造全球最大AI超級電腦
2024 Arm科技論壇台北展開 推動建構運算未來的人工智慧革命
英特爾針對行動裝置與桌上型電腦AI效能 亮相新一代Core Ultra處理器
英特爾與AMD合作成立x86生態系諮詢小組 加速開發人員和客戶的創新
蘇姿丰:AMD將在AI的下一階段演進扮演關鍵角色
AMD高能效EPYC嵌入式8004系列處理器 可滿足嵌入式系統需求
英特爾攜手生態系合作夥伴 加速部署商用AI PC平台
Microchip推出dsPIC數位訊號控制器新核心 提高即時控制精確度和執行能力
電源/電池管理
光通訊成長態勢明確 訊號完整性一測定江山
分眾顯示與其控制技術
AI數據中心:節能減碳新趨勢
公共顯示技術邁向新變革
大眾與分眾顯示技術與應用
讓IoT感測器節點應用更省電
電子設備微型化設計背後功臣:連接器
探索48V系統演變 追蹤汽車動力架構重大轉型
面板技術
默克完成收購Unity-SC 強化光電產品組合以滿足半導體產業需求
VESA:DisplayPort 2.1a版支援更長超高位元率(UHBR)訊號線
研究:財務狀況持續改善 三星顯示重奪第二季營收冠軍
進入High-NA EUV微影時代
研究:全球電視出貨於2024年第二季年增3% 高階電視拉抬市場動能
虹彩光電於中國上海成立海外子公司 與多家企業簽署合作協議
Counterpoint:調高資本支出預測 應對OLED製造商因需求增長而擴大產能
研究:MiniLED技術崛起 車用市場前景看好
網通技術
AI高齡照護技術前瞻 以科技力解決社會難題
創新更容易!2024年受矚目的Arduino創新產品簡介
誰在守護機器安全?資安管理與存取控制必備指南
LoRa聯盟任命新領導團隊 加速LoRaWAN在物聯網生態系統全球擴張
掌握多軸機器人技術:逐步指南
PCIe高速I/O介面:韓國AI晶片產業應用現況
AI時代常見上網行為的三大資安隱憂
以低軌衛星實現定位導航應用 是現實還是炒作?
Mobile
攸泰科技躍上2024 APSCC國際舞台 宣揚台灣科技競爭力
攸泰科技結合衛星通訊 搶佔全球海事數位化轉型大餅
諾基亞與中華電信擴大5G網路擴建合約 加速佈局5G-Advanced市場
鍺:綠色回收與半導體科技的新未來
中華電信導入愛立信最新5G與AI節能技術 促進行動網路現代化
共封裝光學(CPO)技術:數據傳輸的新紀元
太空網路與低軌道衛星通信應用綜合分析
愛立信攜全球電信巨頭成立新合資企業 加速推動網路API應用創新
3D Printing
雷射加工業內需帶動成長
以3D模擬協助自動駕駛開發
積+減法整合為硬軟體加值
運用光學量測技術開發低成本精密蠟型鑄造
處方智慧眼鏡準備好了! 中國市場急速成長現商機
3D列印結合PTC新3D CAD軟體 模具廠生意版圖將受威脅?
軟體設計開啟3D列印無限想像
MEMS應用前途無量 ST力拓感測器與致動器產品線
穿戴式電子
一次到位的照顧科技整合平台
運動科技的應用與多元創新 展現全民活力
遠距診療服務的關鍵環節
不只有人工智慧!導入AR與VR,重塑創客的自造方式
觸覺整合的未來
穿戴式裝置:滿足卓越電源管理的需求
高級時尚的穿戴式設備
打造沉浸式體驗 XR裝置開啟空間運算大門
工控自動化
CAD/CAM軟體無縫加值協作
雲平台協助CAD/CAM設計製造整合
創新更容易!2024年受矚目的Arduino創新產品簡介
誰在守護機器安全?資安管理與存取控制必備指南
雷射干涉儀實現線型馬達平台 位移即時補償回授控制
最佳化大量低複雜度PCB測試的生產效率策略
使用MV Drive、同步傳輸控制降低能源成本
PCB搶進智慧減碳革新
半導體
3D IC 設計入門:探尋半導體先進封裝的未來
研究:智慧手機平均售價因SoC和記憶體價格上漲而提高
SiC MOSFET:意法半導體克服產業挑戰的顛覆性技術
慧榮獲ISO 26262 ASIL B Ready與ASPICE CL2認證 提供車用級安全儲存方案
新思科技與台積電合作 實現數兆級電晶體AI與多晶粒晶片設計
光通訊成長態勢明確 訊號完整性一測定江山
分眾顯示與其控制技術
豪威集團與飛利浦合作開發車內駕駛健康監測解決方案
WOW Tech
英業達與VicOne合作打造智慧及安全之車輛座艙系統
Palo Alto Networks:安全使用AI以應對日益嚴峻的網路威脅
研究:2024年第三季全球智慧手機出貨量成長2% 營收和平均售價創新高
Check Point發佈2025年九大網路安全預測 AI攻擊與量子威脅將層出不窮
研究:美國智慧手機Q3出貨量年減4% 需求持續低迷
研究:2028生成式AI智慧型手機出貨量將超過7.3億支
研究:中國智慧手機2024年第三季銷售 有望迎來五年首次年成長
研究:蘋果的創新兩難 在穩定與突破間尋求平衡
量測觀點
安立知獲得GCF認證 支援LTE和5G下一代eCall測試用例
光通訊成長態勢明確 訊號完整性一測定江山
分眾顯示與其控制技術
最佳化大量低複雜度PCB測試的生產效率策略
是德科技推動Pegatron 5G最佳化Open RAN功耗效率
是德科技PathWave先進電源應用套件 加速電池測試和設計流程
利用微控制器實現複雜的離散邏輯
是德科技再生電源系統解決方案新成員 支援電動車和再生能源系統
科技專利
默克完成收購Unity-SC 強化光電產品組合以滿足半導體產業需求
VESA:DisplayPort 2.1a版支援更長超高位元率(UHBR)訊號線
研究:財務狀況持續改善 三星顯示重奪第二季營收冠軍
進入High-NA EUV微影時代
研究:全球電視出貨於2024年第二季年增3% 高階電視拉抬市場動能
虹彩光電於中國上海成立海外子公司 與多家企業簽署合作協議
Counterpoint:調高資本支出預測 應對OLED製造商因需求增長而擴大產能
研究:MiniLED技術崛起 車用市場前景看好
技術
專題報
【智動化專題電子報】AOI智慧檢測
【智動化專題電子報】AI製造
【智動化專題電子報】HMI與PLC
【智動化專題電子報】氫能與儲能
【智動化專題電子報】智慧充電樁
關鍵報告
[評析]現行11ac系統設計的挑戰
Intel V.S. ARM 64bit微伺服器市場卡位戰
以ADAS技術創建汽車市場新境界
4K晶片爭霸戰開打 挑戰為何?
[評析]11ac亮眼規格數據外的務實思考
混合式運算時代來臨
智慧汽車引爆車電商機
馬達高效化 台灣跟進全球節能標準
車聯網
研華AIoV智慧車聯網解決方案 打造智慧交通與商用車國家隊
華電聯網攜手協力廠商 實踐5G智慧交通計畫
仁寶展示5G車聯網鐵道通訊防護系統 打造鐵道安全
台廠掌握智慧座艙專利布局 發掘資通產業無窮商機
工研院ICT TechDay 展示低軌衛星、車聯網、5G/6G技術成果
整合創新X智造未來TIMTOS 2025 聚焦AI新商機
整合創新X智造未來TIMTOS 2025 聚焦AI新商機
汽配及移動科技產業,參展熱烈報名中!
CTIMES / 專家專欄 / 歐敏銓
姓名:
歐敏銓
現職:
CTIMES雜誌總編輯
經歷:
歐敏銓現任CTIMES雜誌編輯總編輯,負責媒體編輯定位及CTIMES科技論壇企劃推行。他在1999年投入資訊、電子產業技術報導,曾任HOPENET科技月刊副總編輯、CTIMES雜誌副總編輯、CTIMES編輯總監。曾轉任全職自由寫作,為多家電子媒體撰寫技術分析專文,同時為零組件雜誌「矽島論壇」專欄作家。
歐敏銓的所有專欄:
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最接近市場的ITO替代材:剖析Cambrios奈米銀線方案
(2013.06.07)
近幾年來,ITO(銦錫氧化物)這個透明導電感測材料的應用需求因觸控面板火紅而跟著水漲船高,但當觸控應用走向中大尺寸,甚至是彎曲式、可撓性應用時,ITO的應用限制就浮現了。 以今年Computex聚焦的話題之一:觸控輕薄筆電來說,當螢幕尺寸走到13吋或15.6吋時,若想實現觸控功能,必須採用ITO玻璃的配置,才不會因尺寸變大造成面電阻過高而影響感測靈敏度...
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[Computex/評析]3D Systems 缺一角的3D列印體系藍圖
(2013.06.05)
在3D列印概念股的加持下,近來實威國際的股市表現一路強勁上揚,而其話題性條件之一,即是在台長期代理銷售3D Systems的3D印表機產品。今(4)日趁Computex開展,實威特別請到3D Systems副董事長Michele Marchesan來台舉辦記者會,果然吸引了大批媒體到場採訪。 在3D列印/快速成型(RP)產業,3D Systems無疑穩坐龍頭地位。該公司在這領域的歷史悠久,在1986年推出全球第一台SLA快速原型設備,如今產品線涵蓋工業級的SLA、SLS、SLM機種,到設計工作室適用的Projet與V-Flash專業級產品,以及個人化的Cube 3D列印機...
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[社論]連Apple都做不到,In-cell只是個夢?
(2013.05.29)
5月初受邀至深圳觸控展中辦了一場觸控論壇,主題談《In-cell vs. OGS》,展方連宣傳網頁都沒做,只針對手頭名單發出邀請,就來了近四百人。這樣的人數在中國或許只能算是平盤,但難得的是,有近百人是沒座位的,一站就是一整天,都沒有離開! 很顯然地,這個議題在深圳是很受到關注的,理由有三,一是講師來自台灣,而台灣在觸控這塊的技術還保有領先地位;二是觸控市場仍處於高成長期,中國廠商積極想投入其中;三是觸控技術的變化非常快速,投入者想要知道,往何處去才是正確的方向...
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[社論]台灣離開放硬體有多遠?
(2013.05.01)
在電子領域,大家對CES、MWC、Computex都很熟悉,但不知你是否注意到一場全球性的活動剛剛落幕?那就是在4月20日舉辦的硬體自由日(Hardware Freedom Day)。今年才進入第二屆,全球各地已有66個單位自發參與,在這一天各自舉辦相關的社群交流推廣活動。 不過,很可惜的,台灣這次缺席了。當歐、美、中東的地圖上標示著滿滿的參與團體時,在東亞,除了日本(Raspberry Pi Users Group)及菲律賓(ICOTP ICT)各有一個單位參加外,台灣、中國、韓國都看不到參與者的身影...
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3D列印玩具時代來臨!
(2013.04.29)
說到「芭比娃娃」,大家都很熟悉,更是許多女孩伴隨長大的快樂記憶。芭比半世紀以來的成功,早已證實了人形玩偶擁有龐大的市場,而且不用擔心會退流行。試想,如果孩子們能夠自己設定玩偶的樣子,並將之「列印」出來,這樣的生意能不能做呢? 英國的MakieLab就提供這樣的「列印」定製服務,用戶們可以將自己喜歡、想像出來的虛擬人物,透過電腦進行五官、臉型、衣著、手勢等細部設定,再交給MakieLab用3D印表機來列印出來...
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[社論]與世界接軌 國內大學應重創業精神
(2013.04.16)
[社論]與世界接軌 國內大學應重創業精神...
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[社論]與世界接軌 國內大學應重創業精神
(2013.04.16)
[社論]與世界接軌 國內大學應重創業精神...
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[社論]與世界接軌 國內大學應重創業精神
(2013.04.08)
近來吳寶春申請國內EMBA遭拒的事,引來許多風風雨雨。關於申請資格應否修訂的討論已多,不需再談,這裏想申述的切入點,則是談談新加坡國立大學(NUS)這所大學 - 為何當寶春師傅在台灣處處碰壁時,他們反而親自派人來台與他面試呢? 談到NUS,在這次事件前一般台灣人知道的恐怕不多。但有一個圈子裏的人,對這所大學早已耳熟能詳,甚至希望能越洋投入這個校園:為的不是讀書,而是「創業」...
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為物聯網而生的開源硬體:Pinoccio
(2013.04.08)
這裏來推薦一個很有特色的開源電路板專案 - Pinoccio電路板。這是一個定位於要讓物聯網(IoT)架構中的物品能夠「無痛」無線上網的計畫。今年初在群眾募資平台Indiegogo上的募資金額設定為6萬美元,最終募得10萬5千多美元,達成率達175%! 開發者Eric Jennings和Sally Carson在歷經9個原型階段的開發後,覺得技術已趨於成熟,應可提供給更多Maker或設計者使用,但若要提供大家都負擔得起的板子,顯然得走向量產之路,他們評估下認為5萬美金是跨越量產門檻的最低需求...
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3D列印+Arduino 義手價格平民化
(2013.04.02)
一位年僅17歲的年輕人Easton LaChappelle,在美國頂尖的英特爾國際科學展獲得了第二名,得獎的作品是一隻機器手臂。這隻手臂不是用於生產線,而是希望幫助需要義手的人。 為了降低身障者對義手的成本負擔,Easton的發明選用開放硬體的Teensy Arduino開發板,並採用售價不到800美元的Printrbot 3D列印機來輸出需要的零件,進而將市價達8萬美元的義手降到總成本僅250美元...
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NI:4K技術到位 市場仍欠東風
(2013.03.31)
影音多媒體內容的應用仍不斷發展,目前有兩大主流趨勢,一是電視端將走向4K2K的超高畫質(Ultra-HD)內容,一是以行動裝置(智慧型手機和平板)為HD、3D多媒體的source端,輸出到大面板的電視上觀看。相應而來的介面技術需求則包括能夠為行動裝置充電、連接器規格的一致性,甚至能實現無線方式的多媒體播放傳送。 很顯然地,談到高畫質影音的電視介面,HDMI仍是最主流的介面...
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三大快充規格搶電動車市場
(2013.03.08)
電動車(EV)發展的主要瓶頸之一,即是充電速度過長,因此全球車廠無不致力發展快速充電技術,並希望能掌握相關標準的主導權。目前全球已出現三大規格,分別是由豐田和日產等日本大型汽車廠商制定的「CHAdeMO」、歐美8大汽車公司共同推動的「SAE Combo」標準,以及由特斯拉汽車(Tesla Motors)自主發展的「Tesla Supercharger」。 日車廠主導的CHAdeMO CHAdeMO是三大標準中發展最快速的,此標準由CHAdeMO協會在推動...
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[社論]開放硬體商業化之路
(2013.03.04)
開放硬體運動在全球持續發燒,在眾多開放硬體的開發案中,3D列印機無疑是最受到注目的一個裝置,而將3D列印機帶進商業世界最成功的公司,則首推MakerBot。該公司的成功讓開放硬體社群感到相當振奮,因為這證明了「開放硬體商業化」也是一條可行的路。 低價優勢不敵死忠社群 當然,要走向商業化,就得面對市場無情的競爭,而開放硬體將自己產品的「祕密」都公諸於世,更大幅降低對手的學習門檻...
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2013台灣電子業的挑戰與契機
(2013.02.25)
台灣電子代工業正尋求轉型之路, 但是創造更高價值,還是繼續困在低利搶單的老路上? 今天,我們必須認清設計開放化及科技傳產化兩大趨勢!...
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高通之所以是高通的理由
(2013.02.25)
一家市值超越英特爾的晶片公司,25年來持續茁壯。 它能成功的因素不只是技術領先,而且要與體系共生。...
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