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從節能省碳談3D IC (2009.07.03)
CPU節能功率已面臨瓶頸，氣冷式散熱功能也面臨極限，SoC散熱和漏電流問題亦迫在眉睫，資料中心更是節能省碳的重點。3D IC降低功耗設計可有效降低RF功耗、明顯提升記憶體效能，有助建構綠色資料中心，用3D Stack技術大幅降低伺服器記憶體功耗，3D IC符合節能省碳環保潮流 |
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瑞薩科技贏得Translogic專利侵權官司訴訟 (2007.10.27)
瑞薩科技宣佈，有關Translogic Technology控告美商瑞薩與日立公司及其關係企業對其專利侵權部份乙案，贏得勝訴。日前美國聯邦巡迴法院（CAFC）裁定美國專利商標局授予Translogic Technology的專利案（No |
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AMD與Intel不約而同擴大晶片產能 (2006.06.26)
根據iThome消息，近日英特爾（Intel）與超微（AMD）兩大處理器廠商紛紛宣佈興建新晶片廠。Intel宣佈投入2億美元在愛爾蘭興建以65奈米製程為主的晶片廠，而AMD繼日前宣佈擴建德國晶片廠後，也再度宣佈將投資32億美元，於美國紐約州興建一座新晶片廠 |
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以產業社群凝聚太平洋兩岸華人IC設計資源 (2004.02.18)
表現傑出的華人向來是主導美國IC設計重鎮加州矽谷（Silicon Valley）蓬勃發展的重要力量，這樣背景的也使得矽谷與逐漸成為全球半導體製造中心的亞太地區半導體業界交流日益頻繁 |
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以產業社群凝聚太平洋兩岸華人IC設計資源 (2004.02.05)
表現傑出的華人向來是主導美國IC設計重鎮加州矽谷（Silicon Valley）蓬勃發展的重要力量，這樣背景的也使得矽谷與逐漸成為全球半導體製造中心的亞太地區半導體業界交流日益頻繁 |
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英特爾下月量產0.18製程快閃記億體 (2000.08.25)
英特爾(Intel)表示，該公司將在9月量產第1批0.18製程的快閃記憶體(Flash Memory)，未來1年內將有4座工廠以0.18製程生產FLASH，明年的產品產能將會加倍成長。由於英特爾是第1家以0.18製程生產Flash的廠商，產能供給遠大於市場成長幅度，預料將對全球明年Flash市場的供給面有大幅影響 |
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美商Paragon更名Adexa (2000.02.16)
全球供應鏈管理(Supply Chain Management；SCM)廠商Paragon(派瑞岡)2月16日宣佈更名為Adexa(亞德尚)，並成立台灣分公司。該公司除繼續提供客戶SCM服務外，亦將致力提供B2B(企業對企業)電子化經營的關鍵要素-iCollaboration(網際網路協同作業) |
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美商派瑞岡公司更名「亞德尚」暨成立台灣分公司記者會 (2000.02.11)
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