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[SEMICON Taiwan] EVG LITHOSCALE無光罩曝光機可實現量產化目標 (2020.09.23)
晶圓接合暨微影技術設備商EV Group(EVG)在9月23日至25日於台北南港展覽館1館舉行的SEMICON Taiwan發表全新LITHOSCALE無光罩曝光系統,這是第一個採用EVG革命性的MLE(無光罩曝光)技術的產品
EV GROUP全新五號無塵室完工 實現產能倍增 (2020.07.22)
晶圓接合暨微影技術設備商EV Group(EVG)今天宣布已在奧地利的企業總部,完成興建全新五號無塵室大樓。全新的大樓從頭到尾採用最新無塵室設計與建築技術,並讓EVG總部的無塵室產能幾乎增加一倍,未來將用於開發產品與製程的展示設備、開發原型機和試量產的服務
EVG成立異質整合技術中心 加速新產品開發 (2020.03.03)
晶圓接合暨微影技術設備廠商EV Group(EVG),今天宣布異質整合技術中心已建立完成,旨在協助客戶透過EVG的製程解決方案與專業技術,以及在系統整合與封裝技術的精進下,打造全新且更強勁的產品與應用,包含高效能運算與資料中心、物聯網(IoT)、自駕車、醫療與穿戴裝置、光子及先進感測器所需的解決方案與應用
EVG與INKRON合作開發高折射率材料和奈米壓印微影技術 (2020.02.17)
EV Group(EVG)今(17)天宣布和Inkron合作,兩間公司將為開發和生產高品質繞射光學元件(DOE)結構提供優化的製程和相符的高折射材料。這些DOE結構包括用於擴增實境、混合實境、虛擬實境(AR/ MR/ VR)元件的波導管,以及在車用、消費性電子和商業應用中的先進光學感測元件,如光束分離器和光束擴散器
AR技術商肖特 攜手合作夥伴於2020美西光電展發表下一代波導片 (2020.02.03)
肖特集團,Inkron公司,EV集團(EVG)和光波導元件廠商波光(WaveOptics)在2020美國西部光電展上展示了全球首個在玻璃基板上制成的折射率為1.9、結合納米樹脂結構的波導片
EVG:人工智慧將帶動各種異質系統的整合需求 (2019.10.02)
異質整合已成為我們產業的關鍵議題。進一步微縮元件節點是改善元件效能的必要手段,然而開發與投產新設計的成本也越來越昂貴。此外,在系統單晶片(SoC)上對個別建構模塊(building block)進行微縮時,所產生的影響差異甚大
EV GROUP無光罩曝光技術 掀微影製程革命 (2019.09.10)
EV Group(EVG)今日發表具革命性的次世代微影MLE(Maskless Exposure)技術,能滿足先進封裝、微機電系統、生物醫學及高密度印刷電路板(PCB)等應用在未來後段微影製程的各種需求
EVG突破半導體先進封裝光罩對準曝光機精準度 (2017.03.13)
微機電系統(MEMS)、奈米科技、半導體晶圓接合暨微影技術設備廠商EV Group (EVG)推出IQ Aligner NT,為量產型先進封裝應用提供先進的自動化光罩對準曝光系統。全新IQ Aligner NT內含高強度及高均勻度曝光元件、新型晶圓處理硬體、支援全域多點對準的8吋(200mm)和12吋(300mm)晶圓覆蓋以及最佳化的工具軟體
EV Group推出HERCULES NIL Track System加速奈米壓印微影技術導入高量產階段 (2015.09.11)
完全整合的UV奈米壓印微影(UV-NIL) Track System結合EVG微影與光阻製程專長;應用領域涵蓋光子、微機電和奈米機電元件等 微機電、奈米技術、半導體晶圓接合暨微影技術設備商EV Group(EVG)推出HERCULES NIL奈米壓印微影整合系統 (track system)
先進封裝及3D-IC市場驅動EVG全自動12吋晶圓接合系統高速成長 (2015.09.01)
微機電(MEMS)、奈米技術、半導體晶圓接合暨微影技術設備廠商EV Group(EVG)宣布該公司的全自動12吋(300mm)使用聚合物黏著劑的晶圓接合系統目前市場的需求非常強烈,在過去12個月以來
3D IC應用市場核心技術TSV的概況與未來 (2009.08.31)
3D IC是否可以成為應用主流,矽通孔(Through Silicon Vias;TSV)技術是一個關鍵。TSV製程的成熟,將會主導3維晶片的應用市場,未來可以用來整合IC、邏輯晶片、RF、CMOS影像感應器與微機電系統
EVG和BSI創建臺灣超薄晶圓片粘合實驗室 (2009.01.15)
奧地利EVG和美國布魯爾科技公司(BSI)日前宣佈坐落於臺灣新竹工業園區的BSI應用實驗室安裝EVG 500系列晶圓片粘合系統。這項合作為亞太地區客戶的3D封裝積體電路和其他先進封裝技術開發提供及時的技術支援


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