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友達Micro LED技術再突破 SID展出創新應用產品 (2024.05.13)
友達光電參與2024 SID顯示周（Display Week 2024），以「Revolutionizing Visual Experience」為主題，首次亮相的可攜式17.3吋對折螢幕、單片尺寸全球最大的Micro LED螢幕，及全球首款內建鏡頭的車用顯示解決方案 |
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ROHM首創低功耗類比數位融合控制電源解決方案 (2024.05.09)
半導體製造商ROHM針對中小功率（30W～1kW級）的工業和消費性電子設備， 開始供應LogiCoA電源解決方案，將能以類比控制電源等級的低功耗和低成本，實現與全數位控制電源同等功能 |
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充電站布局多元商業模式 (2024.04.29)
當前電動車普及化已成消費主流趨勢，常造成各充電站一位難求，甚至是被燃油車占用，既影響發揮充電車位最大效益，甚至可能衝擊電動車能否駛入大眾市場。因此紛紛透過政策與企業整併，衍生出多元充電場域和商業模式 |
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電動壓縮機設計—ASPM模組 (2024.04.25)
電動壓縮機是電動汽車熱管理的核心部件，對電驅動系統的溫度控制發揮著重要作用，本文重點探討逆變電路ASPM模組方案。 |
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Transphorm與偉詮電子合作推出新款整合型氮化鎵器件 (2024.04.25)
全球氮化鎵（GaN）功率半導體供應商Transphorm與適配器USB PD控制器IC供應商偉詮電子Weltrend Semiconductor）今（25）日推出兩款新型系統級封裝氮化鎵器件（SiP），與去年推出的偉詮電子旗艦氮化鎵 SiP組成首個基於 Transphorm SuperGaN平台的系統級封裝氮化鎵產品系列 |
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FSG共享與協作平台正式成立 推動嵌入式功能安全再升級 (2024.04.08)
為因應近年來產業對於嵌入式功能安全（FuSa）方案的廣大需求，日前由業界領導廠商共同宣布正式成立的FSG（功能安全專家小組），作為專門研究嵌入式功能安全的共享與協作平台 |
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TrendForce：台灣強震過後 半導體、面板業尚未見重大災損 (2024.04.03)
受到台灣東部海域於今（3）日早上近8時發生規模芮氏規模7.2地震衝擊，根據全球市場研究機構TrendForce於第一時間調查各廠受損及運作狀況指出，由於地震強度約在4~5級之間，半導體、面板產業各廠已陸續進行停機檢查，但迄今都未發現重大的機台損害 |
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賴清德與蕭美琴造訪TMTS 相約2026年台北再見 (2024.03.31)
由台灣工具機暨零組件工業同業公會（TMBA）主辦的第八屆「台灣國際工具機展」（TMTS 2024）共集結超過600家展商與3,350個攤位，以及邀請17個產業公協會共同打造產業生態鏈，首度北上在南港展覽1、2館一連展出5天於今（31）日畫下句點，並吸引正副準領導人造訪及擘劃願景 |
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使用黏合對乙太網路纜線在惡劣環境中維持連接 (2024.03.25)
本文敘述設計人員針對惡劣環境考量佈線選項時會面臨的許多挑戰，以及如何使用黏合對乙太網路纜線來因應這些挑戰，並且舉例說明此技術的特性和效能。
隨著移轉至工業物聯網（IIoT），多感測器和致動器工業環境對可靠性和效能有更高的要求，開發人員因此面臨更多挑戰，需尋求更強大的連接解決方案 |
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馬達自動化系統加速節能 (2024.03.25)
因應近年來國內外淨零碳排政策變本加厲，台灣製造業除了面臨對外有CBAM碳稅壓境，對內還要碳費機制即將上路與電價上漲壓力，推進碳有價時代；未來甚至還要迎來綠色通膨浪潮，此都顯示如今節能減碳進度已涉入深水區 |
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Fortinet SASE台灣網路連接點今年落成 全台巡迴落實雲地零信任 (2024.03.21)
為持續完善全球雲地零信任布局，Fortinet近日宣布Fortinet SASE台灣網路連接點（POP）基地即將於今年落成，為台灣企業帶來更穩定的網路體驗和全面性安全防護之外，並預告將於四月啟動「Fortinet SASE尊榮列車」全台巡迴講座 |
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台灣三豐攜手SAP 轉型上雲 鞏固量測儀器市場優勢 (2024.03.18)
精密量測儀器製造商三豐儀器子公司台灣三豐近日宣布，經過採用SAP台灣（思愛普軟體系統公司）的RISE with SAP將ERP升級至雲端，並透過SAP S/4HANA雲端ERP為數位核心，重新梳理各單位作業程序，讓流程全面自動化，數據彙整更加即時 |
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英飛凌全新 CoolSiC MOSFET 2000 V 產品提供高功率密度 (2024.03.14)
英飛凌科技（Infineon）推出全新CoolSiC MOSFET 2000 V裝置，除了能夠滿足設計人員對更高功率密度的需求，即使面對嚴格的高電壓和開關頻率要求，也能夠維持系統的可靠性。CoolSiC MOSFET具有更高的直流母線電壓，可在不增加電流的情況下提高功率 |
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ROHM推出一次側LDO穩壓器BD9xxM5-C系列新品 (2024.03.06)
半導體製造商ROHM推出額定電壓45V、輸出電流500mA的一次側LDO穩壓器BD9xxM5-C系列，適用於由車載電池驅動的車載電子產品和電子控制單元（ECU）等電源。包括ECU在內的車載一次側電源驅動的各種應用 |
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高速傳輸需求飆升 PCIe訊號測試不妥協 (2024.02.26)
高速資料傳輸已成為資料中心、車輛系統、運算和儲存的核心需求。
PCIe作為一種擴充匯流排和插槽介面標準，正引領著這個領域的發展。
在PCIe的開發過程，每個階段都需要評估高速數位系統的訊號品質 |
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保障下一代碳化矽元件的供需平衡 (2024.02.23)
本文敘述思考下一代SiC元件將如何發展，從而實現更高的效能和更小的尺寸，並討論建立穩健的供應鏈對轉用SiC技術的公司的重要性。 |
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力新發表Gen.AI-OCR企業辨識系統 啟動生成式AI商業應用 (2024.02.02)
2024年被視為生成式AI（Gen.AI）落地應用大爆發元年，各行各業無不希望導入Gen.AI為原本的企業核心產品加值，創造新的競爭優勢。台鋼集團旗下子公司力新國際科技也積極搶攻智慧辨識市場 |
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長庚、明志跨校研發太陽能電池有成 獲第20屆國家新創獎 (2024.01.05)
由長庚大學吳明忠教授與明志科技大學副教授黃裕清組成的跨校研發團隊，深耕「高效率半透明鈣鈦礦太陽能電池技術」有成，豐碩研發成果在「第20屆國家新創獎」中獲得「學研新創獎」榮譽，並且為迎來好兆頭，展現強強聯手的豐沛研發能量 |
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永續善農獎IPM Award揭曉 促進生產管理技術擴散 (2023.12.26)
為了創造農業永續經營，農業部積極鼓勵產銷研導入應用，第三屆「永續善農獎IPM Award」頒獎典禮於今(26)日舉辦，由農業部代理部長陳駿季頒獎給現場操作組、技術創新組及行銷推廣組的得獎者，表揚其在推行作物有害生物綜合管理（Integrated Pest Management；IPM）的貢獻；共9名得獎者獲頒永續善農獎IPM Award獎盃、獎狀及獎金10萬元 |
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雷射輔助切割研磨碳化矽效率 (2023.12.26)
台灣廠商還具備過去多年來於矽基半導體產業累積的基礎，且有如工研院等法人單位輔導，正積極投入建立材料開發、雷射輔助加工製程等測試驗證平台和服務，將加速產業聚落成型 |
