 |
土耳其推出首台自製量子電腦 邁入量子運算國家行列 (2024.11.23)
土耳其日前發表了首台國產量子電腦「QuanT」，標誌著該國在科技發展方面取得了里程碑式的成就。這台5量子位元的系統由TOBB經濟與科技大學 (TOBB ETU) 研發，歷經十餘年的研究，象徵著土耳其在追求技術獨立和量子運算領域領先邁出重要一步 |
|
COP29聚焦早期預警系統 數位科技成關鍵 (2024.11.23)
聯合國氣候變化大會 (COP29) 的第一週議程結束，會議重點關注「全民預警」倡議，並呼籲利用通訊技術的力量保護世界各地的社區免受日益危險的極端天氣事件的影響。
在COP29主席國於科學、技術和創新/數位化日舉辦的一場活動中，與會者強調了利用數位科技確保早期預警準確、易於獲取且覆蓋所有人，不遺漏任何人的必要性 |
|
聯合國氣候會議COP29閉幕 聚焦AI資料中心節能與淨零建築 (2024.11.22)
即使在美、歐等大國領袖紛紛缺席下，在亞塞拜然巴庫所舉辦的《聯合國氣候變化綱要公約》第29屆締約國大會（UNFCCC COP29）即將閉幕。台灣也有機電大廠台達積極參與，並在21日主辦官方周邊會議，與美國建築師協會、英國皇家建築師學會、國際規範委員會同台，共同討論如何善用核心技術，發展建築節能相關解方 |
|
HLF高峰會首次移師新竹工研院 吸引全球10大創新生態系代表齊聚台灣 (2024.11.18)
面對全球地緣政治緊張、供應鏈斷裂及人口老化挑戰下，工研院今（18）日也在國科會與經濟部的大力支持下，取得全球創新盛會「High Level Forum（HLF）高峰會」主辦權，並首次移師新竹舉行 |
|
SEMI：2024年Q3矽晶圓出貨量增6% 終端應用發展冷熱不均 (2024.11.18)
基於近年來半導體產業蓬勃發展，根據SEMI國際半導體產業協會旗下矽產品製造商組織（Silicon Manufacturers Group, SMG）最新發佈晶圓產業分析季度報告指出，2024年Q3全球矽晶圓出貨量較上季上升5.9%，達到3,214百萬平方英吋（million square inch, MSI）；相較於去年同期3,010百萬平方英吋，則是同比成長6.8% |
|
海委會攜手海廢標竿企業 赴日共創循環經濟新契機 (2024.11.05)
由海洋委員會、工研院及九家臺灣海洋廢棄物標竿企業組成的代表團，近日赴日本東京展開一系列針對海洋廢棄物治理、塑膠污染減量及循環經濟合作的深度交流活動，致力於深化臺日合作，推動印太地區海洋環境永續發展 |
|
台灣領航A-SSCC將邁向20年 台灣區獲選論文搶先發表 (2024.10.30)
全球半導體產能和關鍵材料供應有近八成集中在亞洲，使得亞洲在全球半導體產業佔據主導地位，而IEEE亞洲固態電路研討會（Asian Solid-State Circuits Conference；A-SSCC）是亞洲IC設計領域學術發表的最高指標 |
|
LoRa聯盟任命新領導團隊 加速LoRaWAN在物聯網生態系統全球擴張 (2024.10.25)
致力於推廣物聯網低功耗廣域網路（LPWANs）開放式LoRaWAN協議的全球企業協會LoRa聯盟宣布任命阿爾珀·耶金（Alper Yegin）為執行長，任命奧利維耶·博雅（Olivier Beaujard）為董事會主席 |
|
機械業融合精實管理及數位技術 佈局生成式AI代理策略 (2024.10.22)
當機械業面對來自人工智慧（AI）驅動市場快速的變化，決策者應借重精實管理與數位協助，啟動不斷改善的企業文化，形成共榮共存的接班團隊。由經濟部產業發展署指導，工研院及機械公會辦理的「2024年精實企業-數位與精實融合論壇」，今（22）日下午假台中裕元花園酒店舉行，吸引近200位廠商、百餘家企業前來聆聽 |
|
台灣與奧克拉荷馬州結盟 深化無人機產業合作 (2024.10.11)
在經濟部台美產業合作推動辦公室（TUSA）推動促成之下，台灣卓越無人機海外商機聯盟日前與奧克拉荷馬州國防產業協會（Oklahoma Defense Industry Association, ODIA）簽署產業合作備忘錄（MOU），代表台灣與美國在無人機領域合作再度邁向新高峰 |
|
經濟部舉辦台德車輛論壇 合作設立東南亞首座Level 3實驗室 (2024.10.04)
基於全球自駕車技術與淨零碳排需求迅速增長，經濟部產業技術司今（4）日於「2024台灣車輛國際論壇」（Taiwan Automotive International Forum & Exhibition；TAIFE）見證車輛研究測試中心與第三方檢測認證機構TUV SUD集團合作，將在東南亞建立首座符合車輛資安與Level 3自駕法規的標準驗證實驗室 |
|
台灣碳權接軌聯合國策略 對抗全球氣候變遷有方 (2024.09.24)
近年來，因應全球環境變遷，產業界達到政府減碳「法規遵循」、歐盟「碳邊境調整機制」(CBAM)、國際上碳關稅的需求，但實際營運上可能因高碳排而無法達標政府減碳法規或國際供應鏈要求，針對差額的部分，各產業可透過取得碳權，以符合政府的碳管制規範或因應國際供應鏈與倡議的碳中和要求 |
|
漢翔辦理無人機聯盟誓師 搶攻海外供應鏈商機 (2024.09.23)
繼經濟部在9月10日宣示成立聯盟，並由漢翔公司董事長胡開宏擔任聯盟主席之後，今（23）日旋即由漢翔籌備召開「台灣卓越無人機海外商機聯盟」誓師大會。邀集經濟部、聯盟成員業者及工研院等產官研齊聚一堂，承諾將聚焦國際合作打造供應鏈，展現台灣發展無人機產業的決心 |
|
塔塔集團與ADI策略聯盟 開拓印度半導體市場機會 (2024.09.23)
印度塔塔集團(Tata Group)與Analog Devices日前宣佈策略聯盟，將共同開拓合作製造的潛在機會。塔塔電子（Tata Electronics）、塔塔汽車（Tata Motors）及Tejas Networks已與ADI簽署合作備忘錄(MoU)共推策略與業務合作 |
|
李長榮轉型「科學公司」催化3大策略 攜伴邁向碳中和 (2024.09.10)
因應現今產業與市場變化不斷轉型，李長榮化學工業公司今（10）日舉辦「重新想像科學 催化創新未來」媒體聚會，宣示將致力於改革轉型為「科學公司」，並通過「高性能聚合物與工業科學」、「半導體與互聯科學」、「永續科學」3大策略方向，提供客戶量身訂做的解決方案，打造全新企業共識「催化創新未來」 |
|
全球聚焦台灣！SEMICON Taiwan 2024國際半導體展盛大登場 (2024.09.02)
本周，全球目光將再度聚焦台灣，SEMICON Taiwan 2024國際半導體展即將於9月4日至6日在南港展覽館一、二館首次以雙主館規模盛大登場。今日的展前記者會迎來了經濟部長郭智輝、日月光執行長吳田玉等多位產業領袖，共同剖析市場前景，探討台灣半導體如何運用產業優勢強化外溢效應 |
|
機械業用精實研發節能生產設備 搶進綠色商機市場 (2024.08.29)
呼應台灣即將進入碳有價時代，由機械公會、精密機械研究發展中心共同主辦的「2024年精實研發帶領節能設備開發論壇」，於今（29）日假裕元花園酒店舉行，由機械公會常務監事、高明精機公司總經理張市育擔任主席，吸引國內上百位專業研發團隊及學者專家同場交流 |
|
工研院奪APEC ESCI能源及運輸金獎 展現台灣綠能永續實力 (2024.08.29)
APEC第14屆能源部長會議（14th APEC Energy Ministerial Meeting, EMM14）甫於秘魯利馬落幕，工研院分別以「漁電共生環社檢核機制建立與教育推廣計畫」、「智慧、永續電動公車解決方案」，在APEC ESCI競賽斬獲「智慧就業和消費者」及「智慧運輸」兩類別金牌獎，為全球社區綠色轉型帶來更多創新未來，也讓台灣的研發實力閃耀國際 |
|
國研院科政中心主任履新 整合資源建構國際級科技策略智庫 (2024.08.26)
國研院科政中心主任交接典禮於今（26）日舉行，由國立清華大學電機工程學系教授黃錫瑜接任。國科會副主委林法正觀禮致詞時表示，感謝前主任林博文過去四年的努力付出，並期勉黃主任能繼續帶領科政中心發揮國家級科技政策研究智庫的角色，支援國科會及相關部會的科技政策規劃 |
|
企業AI資安風險管理 LLM由訓練資料決定有效性 (2024.08.20)
人工智慧（AI）帶來諸多的便利性，卻也潛藏著許多的風險與威脅，使得資訊安全議題深受矚目。在2024 GDDA國際AI資安論壇上，邀集國際通商法律事務所（Baker McKenzie台北所）專家們齊聚探討，在生成式AI崛起所帶來的風險與挑戰中，如何強化政府部門與企業在資訊安全的風險管理與因應措施 |
