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工研院攜手產業實踐淨零行動 聚焦氫能與綠色金融 (2024.04.19)
2050淨零排放的願景正推動產業轉型，需要各界攜手合作建立更有系統性、全面性的淨零策略。工研院今（19）日攜手24家公協會共同舉辦ITRI NET ZERO DAY打造淨零時代競爭力論壇暨特展 |
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元太攜手生態圈夥伴 合作開發新一代電子紙貨架標籤 (2024.04.11)
E Ink元太科技宣佈，攜手瑞昱半導體、聯合聚晶及頎邦科技，合作開發System on Panel（SoP）系統晶片，並將此技術與全球電子紙標籤系統大廠韓國SOLUM共同開發新一代電子紙貨架標籤 |
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現在與未來 藍牙通訊技術的八個趨勢 (2024.02.21)
藍牙裝置出貨量穩定上升，預計2027年將達76億件，年複合成長率達9%。藍牙技術聯盟也公布了LE Audio及Bluetooth LE技術的未來趨勢：更大傳輸頻寬、支援5GHz或6GHz頻段，以及位置資訊更精準 |
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經濟部補助A+企業創新研發淬鍊 聚焦數位減碳及AI應用 (2024.02.15)
因應現今數位減碳及人工智慧（AI）應用需求不斷增加，依經濟部日前召開2024年度A+企業創新研發淬鍊計畫第1次決審會議，共通過4項計畫。
其中由世界先進擬發展全球首例化合物半導體氮化鎵磊晶 |
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雲協揭露產業關鍵技術 迎合全球AI伺服器成長趨勢 (2023.12.08)
迎合近期國際人工智慧（AI）晶片和新語言模型熱門話題，台灣雲端物聯網產業協會於今（8）日舉行年度會員大會，除了邀請行政院副院長鄭文燦蒞臨，頒發「2023雲端物聯網創新獎」和「第十一屆雲豹育成」獎項 |
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致力實踐永續經營 旺宏獲國家永續發展獎肯定 (2023.11.30)
旺宏電子今日宣布，獲頒第19屆「國家永續發展獎」，肯定其推動永續智慧製造，並深耕科技人才培育及環境友善工程，更以2050淨零排放政策為目標，採用科學方法擬定節能減碳策略且長年落實 |
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開啟創新：5G與智慧城市的未來 (2023.11.20)
5G將催生一個由互聯裝置組成的智慧生態系統，能夠使用巨量資料來改變我們的工作、生活和娛樂方式，並且與物聯網、人工智慧、延展實境和區塊鏈等新興技術相互結合，在這個高度互聯新世界，「智慧城市」的概念終將成為現實 |
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友達昆山第六代LTPS二期啟用 瞄準高值化產品與車載應用 (2023.11.19)
友達光電17日舉行昆山第六代 LTPS（低溫多晶矽）液晶面板二期投產啟用儀式，宣佈昆山廠單月總產能突破4萬片玻璃基板。友達啟動昆山廠產能擴充計畫，未來將加速投入高階筆電、低碳節能及車用面板等利基型加值化產品 |
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液氣壓系統導入數位輕量化 (2023.10.29)
目前台灣中小企業亟待龍頭大廠「以大帶小（1+N）」，從供應鏈內部開始帶頭減碳，小至3C、半導體業常用的液/氣壓元件、系統等，從源頭輕量化設計開始，陸續在製程導入碳盤查、能源管理系統等工具，協同上下游產業加速脫碳 |
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【新聞十日談#34】矽光子時代登場 (2023.09.25)
從市場與技術演進的現狀來看．矽光子的確很有機會成為「The Next Big Thing」，因此也成為各大科技公司競逐的關鍵技術。 |
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工研院創新50攜手6大夥伴 引產業再闢2035年商機 (2023.09.12)
工研院今（12）日攜手國際合作產業巨擘舉辦「洞見新未來」國際論壇，共邀請美商應用材料（Applied Materials）、康寧（Corning Incorporated），與德商默克（Merck）、李斯特（AVL List GmbH） |
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TOSIA成立光通訊與矽光子SIG 以光傳輸邁向更快新世代 (2023.09.08)
在5G、AIoT、智慧電子及雲端運算等高數據速率應用帶動下，相關產品需求皆呈現強勁成長。矽光子技術頻寬大、損耗低特性，可提供高調變速率，並應付運算產業高速傳輸的需求，且具備縮小模組尺寸、降低成本及提升可靠度等優勢 |
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3D ToF相機於物流倉儲自動化的應用優勢 (2023.08.25)
3D ToF智能相機能藉助飛時測距（ToF）技術，在物流倉儲現場精準判斷貨物的擺放位置、方位、距離、角度等資料，確保人員、貨物與無人搬運車移動順暢，加速物流倉儲行業自動化 |
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耐能最新AI晶片KL730問世 驅動輕量級GPT方案大規模應用 (2023.08.15)
耐能宣佈發佈 KL730 晶片。整合了車規級 NPU 和影像訊號處理器 （ISP），並將安全而低耗能的 AI 能力賦能到邊緣伺服器、智慧家居及汽車輔助駕駛系統等各類應用場景中。
KL730 作為耐能最新款晶片，從設計之初就以實現 AI 功能為目的，並更新了多項節能及安全的技術創新 |
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TTA攜手國際大廠與新創 佈局次世代半導體綠色商機 (2023.08.06)
國科會臺灣科技新創基地Taiwan Tech Arena（TTA）南部據點，4日舉辦跨界碰撞論壇，邀請德州儀器、鳳記國際機械，與新創企業連恩微電子和氫豐綠能，從半導體IC產業前端設計與後端製造，到精密機械與半導體產業間如何相互挹注能量，分享國際大廠與新創觀點，進行跨界交流 |
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M31攜手英特爾IFS聯盟 發表PCIe5與USB4等IP (2023.07.12)
?星科技(M31 Technology)，近日受邀參加美國舊金山舉辦的2023設計自動化會議(Design Automation Conference)，並攜手英特爾於會中IFS(Intel Foundry Services)聯盟論壇上，由M31技術行銷副總經理-Jayanta Lahiri發表最新的矽智財研發成果 |
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半導體自動化(2023.5第91期) (2023.05.02)
台灣最頂尖的製造業，非半導體產業莫屬。
他們不僅生產製造的難度大，
同時，對於所處的生產環境也有極高的要求。
除了一般所知的無塵、無汙染之外，
對於低噪音、低震動，低耗能也有極高的要求 |
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施耐德電機點出邊緣資料中心挑戰 提供業者估算能耗工具 (2023.04.11)
面對全球各種消費性電子產品和數位技術的日益普及，推動物聯網、人工智慧、AR/VR、工業4.0、串流服務和5G等技術發展，促進滿足邊緣資料中心的龐大需求。能源管理及自動化領域的數位轉型領導者法商施耐德電機（Schneider Electric） |
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上銀推動綠色採購獲環保署績優肯定 (2022.12.26)
淨零轉型已成為未來趨勢，循環經濟創造的綠色採購及綠色消費模式也成為企業永續營運的重點。行政院環境保護署為了推廣綠色採購，今(26)日於台北市青少年發展處國際會議廳舉行「110年綠色採購及綠色消費推廣績優單位」頒獎典禮，上銀科技2021年綠色採購金額高達新台幣1 |
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高通推出物聯網超低耗能LTE數據機，支援整合地面定位 (2022.12.16)
高通技術公司宣布推出最新物聯網（IoT）數據機：高通QCX216 LET物聯網數據機，此解決方案能提供計算能力、連接能力及定位技術，藉以驅動新一代物聯網解決方案。
全新高通QCX216 LTE物聯網數據機支持使用者追蹤資產，並為需要處理資料的物聯網裝置提供額外的運算能力 |
