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3D IC封裝開啟智慧醫療新局 工研院攜凌通開發「無線感測口服膠囊」 (2024.12.24)
工研院以創新3D IC封裝技術結合凌通科技微控制器(MCU)晶片,共同開發醫療檢護服務的「無線感測口服膠囊」,強調具備高度彈性和客製化功能,可因應不同場域與情境需求,實現多種感測應用
擺明搶聖誕錢!樹莓派500型鍵盤、顯示器登場! (2024.12.24)
2020年11月樹莓派官方就曾推出過埋入鍵盤內的樹莓派單板電腦Raspberry Pi 400(以下簡稱400型),鍵盤內放置的是Raspberry Pi 4B,而2024年12月官方再推出Raspberry Pi 500(以下簡稱500型),這次是把Raspberry Pi 5B放入
Arduino新品:UNO SPE擴充板,隨插即用UNO R4實現超高數據傳輸、即時連結 (2024.12.24)
Arduino UNO SPE 擴充板!這是一款強大的工具,可為新舊專案帶來更先進的連結能力,支援單對乙太網路(SPE)和RS485。electronica是全球領先的電子展覽與會議,這次的新產品
各大廠以支援AI為己任 行動處理晶片市場競爭加劇 (2024.12.23)
隨著智慧型手機市場的快速演進,行動處理器技術競爭日益激烈。聯發科技、Qualcomm、高通、蘋果與三星等半導體巨頭不斷推出新一代晶片,以提升性能、優化能耗並支援更多人工智慧(AI)功能
AI帶動半導體與智慧製造方向 促進多功機器人產業革新 (2024.12.19)
面對現今AI人工智慧快速崛起、數位轉型、地緣政治變化種種挑戰,產業勢必要創新,半導體和智慧製造則無疑是最受矚目的領域之一。實威國際公司日前舉行法人說明會,對外說明2024年營運概況及經營績效,也強調在這兩大領域革新,多功能機器人、無人載具將是未來重點發展產業
Microchip 推出新款統包式電容式觸控控制器產品 MTCH2120 (2024.12.19)
統包式觸控控制器是將機械按鈕升級?現代觸控按鈕或顯示幕的一種快速簡便的方法。隨?12個按鈕MTCH2120 觸控控制器的推出,Microchip Technology Inc.?設計人員提供了在用戶界面上實現觸控按鈕功能的直接途徑
u-blox 推出適用於穿戴應用的新型 GNSS 晶片UBX-M10150-CC (2024.12.19)
定位與無線通訊技術的全球領導廠商u-blox(SIX:UBXN)宣佈,推出一款新型超低功耗 GNSS 晶片,這是精巧、高效定位技術的重大突破。透過提供前所未有的超小尺寸、高效率和效能,UBX-M10150-CC GNSS 將為運動和智慧手錶等精巧型穿戴式裝置的設計帶來重大變革
全球智慧手機用戶數持續增長 2028年蘋果將超越三星 (2024.12.18)
根據 Counterpoint Research最新報告,全球智慧型手機現有用戶數量預計將持續增長至 2028 年,年複合成長率 (CAGR) 約為 2%。持續新增的年輕用戶、功能型手機用戶升級,以及智慧型手機作為日常必需品的地位,都是推動成長的主因
浩亭2024財年展現韌性,2025財年目標突破10億歐元 (2024.12.18)
浩亭技術集團2023/24財年銷售額達9.4億歐元,雖較上一財年的10.36億歐元略有回落,但顯著超越市場整體表現,展現了集團的穩健基礎和強大韌性。浩亭集團首席執行官洪斐立Philip Harting在年度新聞發佈會上表示:“儘管全球經濟環境充滿挑戰,這一成績彰顯了我們全球戰略的正確性,也為未來的發展奠定了信心
貿易署延續智慧機械海外推廣 用AI生成多國語言助拓銷 (2024.12.18)
為提升台灣智慧機械產業的全球競爭力,經濟部國際貿易署今(18)日發表持續推動「智慧機械海外推廣計畫」成果,著重於協助業者應用數位行銷工具與虛實整合行銷。今年再開展第二期4年計畫,將藉人工智慧(AI)生成多元語言,協助業者拓銷國際市場更上層樓
凌華科技透過 NVIDIA JetPack 6.1 增強邊緣 AI 解決方案 (2024.12.18)
邊緣運算解決方案全球領導品牌凌華科技宣布 NVIDIA JetPack 6.1 現已在所有 凌華科技 NVIDIA Jetson Orin 平台上推出。JetPack 6.1 搭載更新的 AI 軟體和系統服務,能加速凌華科技 Edge AI 平台的配置與部署
半導體生產技術加速演進 高純度氣體供應為成功基礎 (2024.12.18)
在現代半導體製造過程中,氮氣與氧氣扮演著不可或缺的角色。這些氣體不僅是半導體製造環境中重要的組成部分,更是確保製程穩定性與產品良率的關鍵。氮氣因其化學性質穩定,被廣泛用於提供無氧環境以避免氧化反應,並在製造過程中用於清潔與乾燥晶圓
台商PCB產業下半年成長起伏 估2025年產值突破8,000億 (2024.12.17)
儘管現今全球經濟復甦緩慢,但受惠於旺季效應、主流終端產品溫和復甦,以及AI伺服器與網通設備等基礎設施規格提升和低軌衛星市場的推動下,台商印刷電路板(PCB)全球總產值在2024年Q3,仍將穩健成長至2,271億新台幣,達到年增9.6%、季增19.0%;2025年台商生產規模則將以5.7%的幅度持續擴張,總產值達新台幣8,541億元
2025手機市場競爭加劇 5G晶片與AI運算將成為各廠商研發重點 (2024.12.17)
根據Counterpoint研究2023年第二季至2024年第三季的數據顯示,全球智慧手機晶片市場呈現多元變化,各主要晶片供應商持續推動產品創新與市場策略調整,以應對市場復甦及競爭態勢
直面農業高齡化與缺工 日智慧農業新技術協助升級轉型 (2024.12.17)
在現代農業中,自動化技術已成為重要助力。花蓮縣長近日率領城市友好交流參訪團拜訪日本福岡久留米市的Inak system株式會社,參觀其自動化智慧農場,了解該公司在智慧農業領域的先進技術與應用模式
Anritsu 安立知年度盛會展現 AI 熱潮驅動無線通訊與高速介面技術飛速革新 (2024.12.17)
人工智慧 (AI) 熱潮在 2024 年持續升溫,從雲端資料中心到邊緣裝置的應用不斷擴展,成為推動各種技術標準快速演進的核心力量。乙太網路 (Ethernet)、PCI Express (PCIe) 及 USB,以及 5G/B5G/6G 和 Wi-Fi 6/7 等無線通訊技術,持續在頻寬和傳輸速率上實現升級
u-blox 推出適用於穿戴應用的新型 GNSS 晶片UBX-M10150-CC, 能以最小外形尺寸提供超低功耗和高定位精準度 (2024.12.17)
定位與無線通訊技術的全球領導廠商u-blox(SIX:UBXN)宣佈,推出一款新型超低功耗 GNSS 晶片,這是精巧、高效定位技術的重大突破。透過提供前所未有的超小尺寸、高效率和效能,UBX-M10150-CC GNSS 將為運動和智慧手錶等精巧型穿戴式裝置的設計帶來重大變革
全科會揭幕 魏哲家:多功能機器人是重要產業趨勢 (2024.12.16)
4年一度的第十二次全國科學技術會議於今(16)日盛大召開為期3天的會議,以「智慧科技」、「創新經濟」、「均衡社會」及「淨零永續」4大主軸為核心,凝聚各界建言共同擘劃臺灣未來科技藍圖,全面推動科技創新與產業升級
AI智慧工廠啟用 立捷新廠提升自動化產線效能 (2024.12.16)
為達到轉型升級及提升競爭力,中保科技集團旗下立捷國際新建工廠今(16)日正式啟用,中保科董事長林建涵表示,立捷新廠的成立與啟用,宣示該集團正式跨入AI智慧製造關鍵里程
報告:企業面臨生成式AI詐騙挑戰 需採用多層次防禦策略 (2024.12.16)
生成式人工智慧(Generative AI)技術在大幅提升企業生產力之際,同時也讓詐騙與資安攻擊變得更加低成本且高效率。根據Experian發布的《2024年全球身分與詐騙報告》,這項技術正推動全球詐騙格局迅速演變,對消費者和企業構成重大威脅


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4 貿澤電子即日起供應適用於全球LTE、智慧和IoT應用的Nordic Semiconductor nRF9151-DK開發套件
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