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綠建築智慧化淨零轉型 合庫金控導入節電措施見成效 (2024.11.19) 近年來颱風越來越多、規模越來越大,面臨氣候變遷所導致的各種災害,淨零減碳迫在眉睫。內政部建築研究所(簡稱建研所)近日在合庫金控總部大樓舉辦「智慧淨零建築標竿案例觀摩示範參訪」活動,以期讓更多人了解理念 |
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HLF高峰會首次移師新竹工研院 吸引全球10大創新生態系代表齊聚台灣 (2024.11.18) 面對全球地緣政治緊張、供應鏈斷裂及人口老化挑戰下,工研院今(18)日也在國科會與經濟部的大力支持下,取得全球創新盛會「High Level Forum(HLF)高峰會」主辦權,並首次移師新竹舉行 |
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經濟部深化跨國夥伴互利模式 電子資訊採購連5年破2千億美元 (2024.11.15) 日前舉行的「2024經濟部電子資訊國際夥伴績優廠商頒獎典禮」(IPO Awards Ceremony),吸引包含Apple、NVIDIA、Microsoft、Google、AWS等全球市值前5大企業與會。期望透過多元指標 |
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筑波舉辦化合物半導體與矽光子技術研討會 引領智慧製造未來 (2024.11.15) 筑波科技(ACE Solution)攜手美商泰瑞達(Teradyne)近日舉辦年度壓軸「化合物半導體與矽光子技術研討會」。本次活動由國立陽明交通大學、中原大學電子工程學系共同主辦,打造產官學交流平台 |
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2024新北電動車產業鏈博覽會揭幕 打造電動車跨界平台 (2024.11.15) 「2024新北電動車產業鏈博覽會」於11月15~16日在新北市工商展覽中心舉辦,博覽會首次採用B2B與B2C雙模式,匯聚近50家電動車製造商、零件供應商及學研等企業,透過多元展示與互動,帶來電動車產業的最新技術成果,一同推動智慧城市與綠色永續未來 |
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智慧輔具:外骨骼機器人技術 (2024.11.15) 與一般服務型機器人不同,福寶科技從身障者角度創立台灣第一個「外骨骼機器人」計畫,運用精密機械研發出穿戴式行動輔助機器人,打造行動輔具更輕、更薄、更方便穿戴,並且進一步縮短調整尺寸時間,讓脊損傷友的行動變得有自主性和趨於順暢 |
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崑山科大攜手成大半導體學院 共同培育半導體人才 (2024.11.14) 為推動半導體人才培育,崑山科技大學與國立成功大學智慧半導體及永續製造學院近日舉行合作備忘錄簽約儀式。由崑山科技大學校長李天祥與成功大學智慧半導體及永續製造學院院長蘇炎坤代表簽署,雙方期待藉由跨校合作,共同開創半導體人才培育新局面 |
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金屬中心研發成果加值五金產業硬底氣 搶占全球供應鏈席次 (2024.11.13) 台灣五金工業供應鏈瞄準後通膨時代新商機,搶攻千億全球商機!全台唯一規模最大,亞洲五金工業產業盛事的2024台灣國際五金工業展暨工具博覽會於10月中旬舉辦,參展廠商3百家、參觀人數逾5千5百人次 |
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宜鼎E1.S固態硬碟因應邊緣伺服器應用 補足邊緣AI市場斷層 (2024.11.13) 隨著AI與5G技術發展大幅提升資料吞吐量、處理需求愈加碎片化,追求高儲存密度、高效能的邊緣運算呈現增長態勢。宜鼎國際 (Innodisk)推出E1.S邊緣伺服器固態硬碟 (SSD),在散熱與出色效能之間取得最佳化平衡,銜接目前傳統工控SSD與資料中心SSD間的市場斷層缺口 |
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眾福科赴德國慕尼黑電子參展 商用智能充電站顯示器首度亮相 (2024.11.12) 順應現今戶外顯示需求迅速成長,眾福科技長期致力於提供高性能、耐用且具備先進技術的顯示解決方案,以滿足各種極端環境下的應用需求。並在今(12)日2024年慕尼黑電子展首日,為期3天(11月12~15日)展示多項戶外強固型顯示器解決方案的創新技術,吸引全球電子產業的關注 |
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AI高齡照護技術前瞻 以科技力解決社會難題 (2024.11.12) 本場次講座邀請到智齡科技公共事業部總經理周侑德,分享該公司如何打造以人為本打造長照、日照及居服管理解決方案,優化AI應用軟硬體技術加值,並進一步構建多元且開放的智慧照護生態圈 |
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光寶攜手新加坡科技設計大學 推動5G創新節能應用 (2024.11.11) 為了促進5G 網路通訊創新節能應用,光寶科技於今( 11 )日攜手新加坡科技設計大學 ( SUTD ) 簽署研發合作協議,雙方攜手將網路節能技術實踐至網路部署中,推動高效節能的5G網路創新應用 |
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逢甲大學科研火箭再次升空 全型火箭試射成功 (2024.11.11) 逢甲大學第二支科研火箭升空!今(11)日06時01分於屏東旭海的國科會「短期科研探空火箭發射場域」,逢甲大學成功發射該校第二支單節混合式小型科研火箭「SHSR-Aero2」,火箭平均推力1250N(牛頓),燃燒12秒,總衝約15000 Ns(牛頓秒),總飛行時間約75秒,高度6.4公里,符合測試目標 |
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金屬中心串聯國際 推動氫能輸儲管線模組化技術 (2024.11.11) 隨著全球各國際在能源轉型時相繼投入氫能應用與技術發展,面臨氫氣輸儲的挑戰,顯現氫能輸儲管線模組化趨向重要。金屬中心自2023年聚焦發展氫能燃燒工業應用與高壓輸儲技術,今年更進一步串聯相關業者合作發展氫輸儲管線模組化技術,也透過跨國合作加速氫能產業鏈形成 |
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ST推廣智慧感測器與碳化矽發展 強化於AI與能源應用價值 (2024.11.11) 面對近年來工業4.0概念持續發展,並加入人工智慧(AI)普及化、節能減碳等熱門議題引發關注,意法半導體(ST)也在近期提出包含MEMS感測器和碳化矽(SiC)等高效解決方案,探討可在邊緣AI領域扮演的關鍵角色,使其更易於普及,讓每個人都能受益 |
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SiC MOSFET:意法半導體克服產業挑戰的顛覆性技術 (2024.11.11) 意法半導體中國及APeC車用SiC產品部門經理Gaetano Pignataro分享了他對碳化矽(SiC)市場的觀點、行業面臨的挑戰以及ST應對不斷增長需求的策略。 |
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末代川普回鍋 中經院示警須留意供應鏈二次移轉 (2024.11.08) 因應今年美國總統大選競爭劇烈,最後由川普勝出,為全球經貿供應鏈帶來不確定性。身為國家重要智庫的中華經濟研究院,也緊急於今(8)日上午舉行「牽動美中台貿易及產業、科技發展的美國總統大選」研討會,由重量級學者解析川普勝選後,對美中台三方科技貿易與產業的影響 |
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資策會四項創新技術勇奪ASOCIO DX AWARD獎項 (2024.11.08) 數位轉型已成為企業營運的關鍵趨勢,資策會近年來積極推動科技在教育、漁業及網路安全等領域的創新應用,進而加速產業升級。資策會近期憑藉四項技術方案,包括「III 5G Sec |
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資策會發表2025十大AI關鍵技術趨勢 助企業導入生成式AI應用 (2024.11.07) 在科技管理領域中,技術預測是重要環節之一。為協助企業善用AI技術提升產業競爭優勢,資策會軟體技術研究院(簡稱軟體院)於今(7)日舉辦2024 STI TECH DAY,並首次發表「2025十大AI關鍵技術與趨勢」 |
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國科會核准92億元投資案,聚焦綠能、生技和半導體產業 (2024.11.07) 國家科學及技術委員會召開第 20 次科學園區審議會,核准 11 件投資案,總金額達 92.705 億元,涵蓋精密機械、通訊、光電、生物技術、積體電路和其他園區事業等領域。此外,還有 2 件增資案,合計增資約 22.65 億元 |