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AI伺服器2025年延續成長 TrendForce估產值達2,980億美元 (2025.01.06)
根據TrendForce今（6）日最新發表調查，2024年整體伺服器（server）產值估約達到3,060億美元，其中人工智慧（AI）server成長動能優於一般型機種，產值約為2,050億美元。並隨著2025年AI server需求持續不墜，且單位平均售價（ASP）貢獻較高，產值有機會提升至近2,980億美元，於整體server產值占比將進一步增至7成以上 |
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愛德萬測試：AI與HPC持續驅動半導體測試成長 加速拓展類比測試領域 (2025.01.03)
隨著人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）、以及高頻寬記憶體（HBM）需求的迅速增長，全球半導體測試設備市場持續迎來蓬勃發展。在此背景下，愛德萬測試（Advantest）不僅展現了對市場前景的樂觀態度，還透過技術合作與產品創新，積極應對新一代半導體技術的挑戰 |
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三星加碼投資Rainbow Robotics 加速開發人形機器人 (2025.01.02)
三星電子日前宣布，將其在Rainbow Robotics的持股比例增至35%，以加速開發人形機器人等機器人。三星最初以868億韓元（5900萬美元）收購了這家韓國同行的14.7%股份。
三星表示，Rainbow的機器人技術與三星的人工智慧和軟體相結合，將「加速智慧型先進人形機器人的開發」 |
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展望2025年頭戴裝置市場 從VR停滯到AR智能眼鏡的轉型契機 (2024.12.30)
VR頭戴裝置的發展雖然在技術層面不斷進步，但市場仍面臨多重挑戰。在硬體設計上，如何在保持高效能的前提下實現裝置輕量化與舒適佩戴，仍是廠商需解決的難題。此外，顯示技術的進步雖提升了沉浸體驗，但與之相對的是成本壓力居高不下，尤其是在高端產品中顯得尤為明顯 |
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日系車廠抱團過冬 可為整併工具機前車之鑑 (2024.12.26)
同樣面臨產業寒冬，近期除了台灣工具機產業被國發會主委劉鏡清力拱整併之外，向來被工具機業視為最重要的終端應用場域，和生產管理技術母國的日本汽車業大廠本田、日產已先在日前宣布啟動合併談判，目標在2025年6月達成協議，三菱也有望加入，加速資源整合將成合併後首要任務 |
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工研院整合保險導入AI創新服務 攜逾20家業者搶攻兆元商機 (2024.12.25)
根據財團法人保險事業發展中心資料顯示，臺灣每年保費收入約3兆元，考量現今醫療保險內容與規劃越來越多元及繁瑣，如何透過保險最大化理賠金額，保障自身權益，為一般民眾會遇到的難題 |
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擺明搶聖誕錢！樹莓派500型鍵盤、顯示器登場！ (2024.12.24)
2020年11月樹莓派官方就曾推出過埋入鍵盤內的樹莓派單板電腦Raspberry Pi 400（以下簡稱400型），鍵盤內放置的是Raspberry Pi 4B，而2024年12月官方再推出Raspberry Pi 500（以下簡稱500型），這次是把Raspberry Pi 5B放入 |
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台達榮獲「IT Matters 數位轉型獎」肯定 彰顯科技創新與數位轉型成效 (2024.12.23)
台達日前獲IMA資訊經理人協會第二屆IT Matters Awards競賽「數位轉型獎」殊榮。此次得獎的Delta Academy 是台達自行開發、多元化的數位學習平台，在技術上同時整合串流分析與虛擬實境技術，實現多元訓練場景 |
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川普2.0時代來臨 臺灣資通訊產業機會與挑戰並存 (2024.12.19)
資策會MIC於12/19舉行產業趨勢前瞻會，分析川普2.0政策對臺灣資通訊產業的影響。預期川普將延續美國優先原則，對外加強關稅施壓，對內聚焦國家安全、能源生產和科技監管，驅使全球資通訊產業供應鏈重組 |
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全球智慧手機用戶數持續增長 2028年蘋果將超越三星 (2024.12.18)
根據 Counterpoint Research最新報告，全球智慧型手機現有用戶數量預計將持續增長至 2028 年，年複合成長率 (CAGR) 約為 2%。持續新增的年輕用戶、功能型手機用戶升級，以及智慧型手機作為日常必需品的地位，都是推動成長的主因 |
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浩亭2024財年展現韌性，2025財年目標突破10億歐元 (2024.12.18)
浩亭技術集團2023/24財年銷售額達9.4億歐元，雖較上一財年的10.36億歐元略有回落，但顯著超越市場整體表現，展現了集團的穩健基礎和強大韌性。浩亭集團首席執行官洪斐立Philip Harting在年度新聞發佈會上表示：“儘管全球經濟環境充滿挑戰，這一成績彰顯了我們全球戰略的正確性，也為未來的發展奠定了信心 |
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台商PCB產業下半年成長起伏 估2025年產值突破8,000億 (2024.12.17)
儘管現今全球經濟復甦緩慢，但受惠於旺季效應、主流終端產品溫和復甦，以及AI伺服器與網通設備等基礎設施規格提升和低軌衛星市場的推動下，台商印刷電路板（PCB）全球總產值在2024年Q3，仍將穩健成長至2,271億新台幣，達到年增9.6%、季增19.0%；2025年台商生產規模則將以5.7%的幅度持續擴張，總產值達新台幣8,541億元 |
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離岸風電專案融資新合作模式 兆豐聯貸602.5億元助國泰風能 (2024.12.13)
為了展現對政府離岸風電政策的支持，兆豐銀行參與國泰風能19年期、新台幣602.5億元聯貸案，近日完成簽約，聯貸資金將用於支應國泰風能購入沃旭大彰化西北離岸風場半數股權價金及相對應開發成本 |
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沖電氣工業開發出新型多層PCB技術 散熱效率提升55倍 (2024.12.12)
沖電氣工業集團旗下印刷電路板公司沖電路科技(OTC)開發出採用「階梯式銅柱」的全新多層PCB技術，散熱效率較傳統PCB提升55倍。
此技術將高導熱率的銅柱嵌入PCB通孔，並與發熱電子元件結合，將熱量散發至基板底部 |
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台達名列台灣前十大國際品牌 連14年入選台灣最佳國際品牌 品牌價值年增9%創新高 (2024.12.11)
台達宣布連續14年入選「2024年台灣最佳國際品牌價值」，名列台灣前十大國際品牌。今年品牌價值達5.93億美元，較2023年大幅成長9%。「台灣最佳國際品牌價值調查」由經濟部產業發展署主辦，台經院委託國際專業品牌鑑價機構Interbrand協助執行 |
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聚焦汽車與工業應用 NXP期待與夥伴共創智慧未來 (2024.12.10)
智浦半導體 (NXP Semiconductors) 日前舉辦媒體聯訪，由執行副總裁暨銷售長Ron Martino親自出席，並剖析了當前全球產業面臨的重大挑戰，同時闡述NXP如何透過其創新技術和合作策略，因應目前的產業變局和引領創新 |
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ROHM新型通用晶片電阻MCRx系列同等額定功率產品縮小尺寸 (2024.12.05)
半導體製造商ROHM在通用晶片電阻「MCR系列」產品陣容新增助力應用產品實現小型化和更高性能的「MCRx系列」。新產品包括大功率型「MCRS系列」和低阻值大功率型「MCRL系列」二個系列 |
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DigiKey推出Supply Chain Transformed第三季影集 (2024.12.05)
物流領域的不同層面正在經歷數位化轉型。DigiKey宣布首播第三季《Supply Chain Transformed》影集，由Omron Automation和onsemi 贊助播出。新的一季著重於推動物流產業未來發展的物聯網創新技術，運用擴增實境、無人機送貨系統等各種新技術，以及將人工智慧（AI）整合至物聯網 （IoT），傳統物流正經歷重塑，以便簡化營運及提高規模效率 |
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研究：摺疊式智慧手機市場發展成長趨緩 但仍具潛力 (2024.12.05)
摺疊式智慧型手機曾經是智慧手機市場創新與成長的代表。自2019年起，該市場每年成長率高達40%以上，吸引眾多品牌投入。然而，根據最新報告，市場發展逐漸趨於停滯，並首次在2024年第三季出現摺疊式顯示面板出貨量年減的情況，2025年更可能持續下滑 |
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工研院IEKCQM：AI熱潮持續 2025年製造業產值預估成長6.48% (2024.12.04)
工研院綜整國內外政經情勢，今（4）日舉辦「2025年台灣製造業暨電子零組件產業景氣展望記者會」，發布2025年台灣製造業及電子零組件產業景氣展望預測結果，預估屆時經濟景氣將緩步回升 |
