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MCX A：通用MCU和FRDM開發平台 (2024.04.02)
恩智浦發佈基於Arm Cortex-M33內核平台的MCX A系列產品，這是新的通用MCU和資源豐富的FRDM開發平台，結合元件的卓越特色與創新功能，打造下一代智慧邊緣設備。 |
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將意圖轉化為行動：走進嵌入式語音控制新時代 (2024.02.22)
本文探討恩智浦新一代智慧語音技術組合的語音辨識引擎，開發人員在嵌入式語音控制設計中面臨的挑戰、Speech to Intent新引擎，以及如何應用。 |
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Ansys攜手NVIDIA 加速自駕車開發與驗證流程 (2024.01.08)
為確保自動駕駛的安全性和可靠度，Ansys於今（8）日宣佈用戶可將Ansys AVxcelerate Sensors導入NVIDIA DRIVE SIM此一基於場景的自駕車模擬器（Autonomous Vehicle；AV）中，並由NVIDIA Omniverse支援該平台驅動 |
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SolidWorks支援客戶數位永續發展 訂2026年大中華區業務團隊擴3倍 (2023.11.03)
細數過去從疫情期間追逐數位轉型，直到如今進入永續智造年代，商業軟體系統供應商不僅要持續推陳出新版本產品，還須擴大在地售前/後服務、創新差異化，以協助客戶延伸價值鏈 |
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Ansys整合電磁模擬 提供IoT及5G早期階段天線設計 (2023.06.29)
Ansys在 Ansys Discovery 中擴展了前置模擬功能，包含天線的高頻電磁 (Electromagnetics；EM) 建模。此次發佈使研發團隊能同時虛擬探索多個設計領域，進而減少實物原型製作和測試的需求，這有助於加速開發，減少成本，以及提升效能和效率 |
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震旦通業成立3D創新技術應用中心 提供在地服務 (2023.06.12)
震旦集團旗下通業技研於近日在台中和台北舉辦「通業技研3D用戶暨Stratasys使用者大會」，分享與展示通業在汽車、航空航太、醫療等高端客製產業，推動增材製造、批量生產零件的垂直整合應用實例及未來發展方向 |
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為實現IIoT而生 (2023.04.25)
今天5G通訊，已經提升到是以在城鎮、工廠、辦公室和家庭中使用、讓設備和設施之間交換訊息為目標而開發的通訊基礎設施，而目標則在實現IIoT。 |
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Microchip整合開發套件加速FPGA 衛星系統設計 (2023.03.09)
因應衛星系統設計開發人員能夠使用 FPGA 來滿足衛星系統負載和傳輸量要求，現可採用符合太空標準的元件進行原型製作來加快設計速度，不受限於現成晶片。Microchip今（9）日宣布已結合符合飛航標準的 RT PolarFire FPGA 與開發套件和豐富介面，可用於根據實際飛行中的電氣和機械特性評估設計概念雛形 |
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是德攜手聯發科 實現3GPP Rel-17和5G RedCap連接技術 (2022.12.07)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）宣布聯發科技（MediaTek）選用該公司5G網路模擬器解決方案，成功建立符合3GPP 5G第17版（Rel-17）標準和5G RedCap（reduced capability）規格的5G晶片連接，加速推動最新5G技術的部署 |
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Eggtronic與益登合作擴展亞太區業務版圖 (2022.12.07)
Eggtronic與電子元件代理商益登科技簽約合作，進一步擴展亞太地區的業務版圖。新簽訂的代理協議是Eggtronic經營策略的關鍵要素，將為其先進的AC/DC轉換器及無線充電系列產品提供高品質的當地銷售、物流及支援服務 |
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光學液體分析原型製作平台為無所不在的感測鋪路 (2022.10.31)
本文將介紹一種用於快速液體感測的可攜式即時感測解決方案和原型製作平台。 |
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伍爾特電子推出新一代 1 W固定隔離式 SIP/SMT模組 (2022.08.31)
伍爾特電子(Wurth Elektronik) 擴展MagI3C-FISM-Power-Modules 系列，推出新一代 1 W固定隔離式 SIP/SMT 模組。升級後的整合電壓轉換器的產品特性，MagI3C-FISM-Power-Modules 系列，包括持續短路保護 (SCP) 和絕緣電壓上升 |
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Ansys訂定2027年減碳15%目標 減少環境和氣候衝擊 (2022.08.08)
Ansys計畫透過測量、分析、和減少資源使用，降低營運對環境和氣候衝擊。作為模擬軟體供應商，Ansys的目標是在2027年前減少Scope 1和Scope 2排放達15%（以2019年排放量為基準） |
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工研院眺望2022醫材產業趨勢 材料創新與多元應用驅動變革 (2021.11.10)
隨著新冠肺炎疫情對於各產業及生活層面所產生的衝擊與影響，為協助各產業尋求轉型發展的方向及契機，工研院產業科技國際策略發展所舉辦「眺望～2022產業發展趨勢」研討會，以「淨零碳排下的全球價值鏈重組商機」為主軸，於2021年11月3~12日起展開一系列研討活動 |
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智慧製造從此開始 (2021.10.20)
唯有智慧解決方案才能提供現代化市場所需的彈性、機動性和效能水準。您是否有跟上？ |
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Dialog Semiconductor 電源管理方案獲Xilinx採用 (2021.08.30)
戴樂格半導體(Dialog Semiconductor)今天宣布，擴大與適應性計算領域領導者Xilinx的合作。Dialog 為Xilinx的新型Kria適應性系統級模組 (SOM) 提供電源管理方案，該模組定位在智慧型城市和工廠中的視覺 AI 應用 |
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恩智浦第二代射頻多晶片模組 提升5G高頻應用45%效能 (2020.12.07)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.）宣佈推出第二代Airfast射頻功率多晶片模組（RF Power Multi-Chip Modules），以滿足蜂窩基地台的5G mMIMO主動天線系統（active antenna systems；AAS）在頻率、功率和效率三大方面的進階要求 |
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Microchip低功耗PolarFire FPGA 助開發太空等級高能效應用 (2020.12.03)
Microchip今天宣布，其RT PolarFire FPGA工程型晶片(engineering silicon)開始出貨，同時正進行太空航行零組件的可靠性標準認證。設計人員現在可以RT PolarFire FPGA具備的電子和機械特性，著手建構硬體產品原型，這些特性能協助建立高頻寬軌道(on-orbit)處理系統，同時具備超低功耗與承受太空輻射的能力 |
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Mentor高密度先進封裝方案 通過三星Foundry封裝製程認證 (2020.12.01)
Mentor, a Siemens business宣佈其高密度先進封裝（HDAP）流程已獲得三星Foundry的MDI（多晶粒整合）封裝製程認證。Mentor和西門子Simcenter軟體團隊與三星Foundry密切合作，開發了原型製作、建置、驗證和分析的參考流程，提供先進多晶粒封裝的完備解決方案 |
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從設計到製造 模組化儀器高彈性優勢完全發揮 (2020.11.11)
模組化儀控針對量測與自動化使用者，定義了一種堅固的運算平台。PXI模組化儀控系統可整合多種軟體與硬體元件的優點。其大量I/O插槽與時脈/觸發功能，將可滿足使用者需求 |
