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韓國無線電促進協會攜手安立知 進行B5G/6G技術驗證 (2024.03.26)
韓國無線電促進協會 (Korea Radio Promotion Association;RAPA) 與 Anritsu 安立知於 2024 年 2 月 22 日在 Anritsu 安立知公司總部簽署合作備忘錄 (MoU),確定了雙方將攜手針對下一代通訊標準—— Beyond 5G (B5G) 和第六代行動通訊系統 (6G) 展開合作
Profet AI與友達一同探討智造工廠的AloT 升級策略 (2024.02.27)
杰倫智能科技(Profet AI)日前攜手友達數位,以「效率」為思維,於新竹合作舉辦 Crossover Talks 系列論壇,一同探討「頂尖智造工廠」AloT 協力升級策略,迎接智能低碳新未來
工具機TMTS 2024展望景氣曙光 急起直追更重於ECFA讓利 (2024.01.24)
面對2023年總統大選結束後,海峽兩岸經濟合作架構協議(ECFA)早收清單存續動見觀瞻,工具機也名列其中。在今(23)日台灣工具機暨零組件工業同業公會(TMBA)舉辦「TMTS 2024暨工具機年度展望記者會」,除了針對今(2024)年三月將辦理的「TMTS台灣國際工具機展」進行展前宣傳,同時發表工具機產業年度產銷狀況與景氣展望
台達COP28響應氣候金融主題 分享內部碳定價管理成效 (2023.12.11)
第28屆《聯合國氣候變化框架公約》締約國大會(COP28)正於杜拜舉行,台達今年第16度積極參與,並依大會主題之一的「氣候金融」策畫議題。在當地時間10日的周邊會議(Side Event)上
經濟部積極參與COP28 攜手企業分享淨零轉型經驗 (2023.12.10)
雖然無能享有國家級待遇,但經濟部仍積極參與本屆聯合國氣候變化綱要公約(UNFCCC)第28次締約方大會(COP28)活動,並於杜拜時間12月8日假帛琉國家館分享台灣推動能源與產業轉型作法,及其衍生經濟成長商機,並特別邀請中鼎集團及台達電子分享台灣企業推動淨零的努力
SEMI國際標準年度大會登場 揭櫫AI晶片關鍵、軟性電子量測標準 (2023.11.28)
SEMI國際半導體產業協會今(28)日在新竹舉辦國際技術標準年度研討會,會中除了展望台灣半導體產業,如何搶佔全球AI熱潮所帶來的龐大晶片需求商機;同時發表由SEMI軟性混合電子(Flexible Hybrid Electronics, FHE)標準技術委員會
施耐德Pro-face人機高效、經濟與耐腐蝕性 成台灣矽科宏晟首選 (2023.11.28)
有鑑於當今半導體、電子產業蓬勃發展,所使用的高純度化學品在供應、混合、稀釋等過程中,更需要有能抗腐蝕的設備,以避免故障或事故發生。台灣矽科宏晟科技公司身為台灣與亞洲地區化學藥品供應系統的領導廠商
金屬中心串聯氫能供應鏈 共同推動應用示範場域成立 (2023.11.27)
因應淨零減碳、歐盟碳邊境調整機制(CBAM)趨勢,「低碳轉型」已成為各國產業積極達成的指標,金屬中心為協助氫能產業提升整體成效,於傳統產業創新加值園區舉辦「氫能高壓儲輸與工業燃燒技術研討會」
五大協會同台簽署合作備忘錄 跨域開發新能源載具減碳ESG商機 (2023.11.23)
台灣物聯網產業技術發展協會(TwIoTA)王其國理事長、台灣先進車用技術發展協會(TADA)陳建斌常務理事、台灣氫能與燃料電池夥伴聯盟(THFCP)林若蓁執行長、台灣電池協會(TBA)楊敏聰理事長、台灣綠能協會(ge)李泰安理事長等五大協會代表
金屬中心與中油簽署合作備忘錄 推動氫能工業應用安全 (2023.11.22)
為推動台灣氫能產業發展,工業應用安全維護是其中的重要議題,金屬中心與台灣中油於今(22)日在高雄展覽館TASS2023亞洲永續供應+循環經濟會展開幕式活動舉辦的「氫能高壓輸儲安全檢測技術合作備忘錄」簽署儀式活動,雙方簽署合作備忘錄,共同推動氫能輸儲安全檢測技術發展,為台灣氫能工業應用安全發展奠基
資策會攜手XRA聚焦AI技術趨勢 為產業數位轉型提供新解方 (2023.11.17)
為協助企業面對數位轉型挑戰時能夠掌握最新趨勢,以及擁有新工具與新思維。資策會與台灣實境科技創新發展協會(XRA)今(17)日舉辦《想象無限∞AI與XR之虛實融迴交流》研討會,內容聚焦XR如何引領產業轉型,並由資策會剖析XR結合AI技術趨勢、應用發展、衍生的法律與人才議題
工研院攜手中華開發 打造生醫創新跨域合作平台 (2023.11.07)
工研院今日宣布,與中華開發資本簽署戰略合作備忘錄(MOU),將共同打造「生醫創新跨域合作平台」,透過引介、共享雙方在創投圈、生醫產業的資源人脈,共同尋找、輔導適合的生醫新創團隊提升研發能量
麗臺接軌教育科技策略 協助學校IR校務研究發展 (2023.11.02)
教育部自2018年起推動高等教育深耕計畫,於第二期深耕計畫(2023-2027年)中更加強調大學的特色發展,以協助學校基於自我定位,依據優勢進展,並對應永續發展核心目標
Igus提出高動態供能管理解方 支援半導體、PCB產業潔淨製造 (2023.10.27)
德商igus身為國際提供高動態供能解決方案的專家,除了既有開發產品可滿足新應用領域及不斷增長的市場需求,並透過台灣易格斯在今年台灣電路板產業國際展覽會(2023 TPCA Show),展示各項產業應用
東台精機與東捷聯展AI伺服板高精高效解決方案 (2023.10.27)
東台精機與東捷科技於10月25~27日參展2023台灣電路板產業國際展覽會(2023 TPCA),雙東展覽主題為「AI伺服板高精高效解決方案」,透過智動化、精確化、低碳化概念,以各式高階機種強攻AI伺服板與載板商機
東台精機攜手德商西伯麥亞設立技術服務中心 (2023.10.27)
東台精機在2023台灣電路板產業國際展覽會(2023 TPCA)現場與德國知名控制器廠西伯麥亞公司(SIEB-MEYER)簽署合作備忘錄,由東台精機副總經理嚴璐與西伯麥亞CEO Markus Meyer共同簽署,雙方將在泰國共同設立技術服務中心,就近支援當地客戶,有效節省設備維修時間,確保售後服務品質,共同推進東南亞市場
TPCA Show及IMAPCT展會盛大揭幕 聚焦低碳永續高階智造、布局泰國大勢 (2023.10.25)
迎接國際ESG、電子供應鏈重組趨勢,「第二十四屆台灣電路板產業國際展覽會」(TPCA Show 2023)與「第十八屆國際構裝暨電路板研討會」(IMPACT 2023)今(25)日在台北南港展覽館一館盛大展開
杜邦推創新電路板材料解決方案 可實現低損耗和訊號完整性 (2023.10.25)
隨著人工智慧(AI)、機器學習(ML)和5G 網絡的發展,市場對高速和高頻設備的需求不斷提升,以因應數據生成的快速發展。隨著產業採用更密集封裝和高度整合的封裝載板和印刷電路板,印刷電路板產業正面臨著電子設備小型化和功能持續的重大挑戰和趨勢
金屬中心歡慶六十週年 邁向百年典範標竿 (2023.10.20)
金工慶六十,金屬中心今(20)日於楠梓高雄總部迎來六十週年慶,活動中有相關產官學研代表們共襄祝賀。慶典活動中首先播放60週年回顧影片,並接續頒發資深員工金幣以感謝同仁長期與中心攜手打拼
東台精機9月營收上揚 汽機車、航太及能源產業挹注 (2023.10.12)
東台精機發布2023年9月單月合併營收為新台幣749,164仟元,較上月增加15%,主要因素為汽機車、航太產業景氣回升,以及能源產業訂單挹注;第三季度營收呈現逐月增長,2023年1-9月累計合併營收5,708,256仟元,在手訂單累計約43億


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