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新科金朋與CRL合資封測廠 台廠憂心 (2006.06.25)
全球第四大封裝測試廠新科金朋(STATS-ChipPAC)宣佈,將與中國華潤集團旗下半導體公司華潤勵致(China Resources Logic;CRL)合作,共同在無錫成立一家低階封裝測試廠,新科金朋將以設備作價及投資1000萬美元方式入股,取得華潤勵致子公司華潤安盛科技(ANST)25%股權
封裝測試業者提早面臨景氣下滑 (2001.01.03)
半導體景氣走淡,封裝測試廠產能應用率也急速降溫,目前國內前三大封裝測試廠日月光、矽品、華泰的產能應用率分別降至七成五、七成及六成以下。 前三大廠中,以日月光產能應用率最高


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