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企業深度節能新規上路 用電大戶4年再省94.7億度 (2025.01.03)
為提高企業用電效率以持續節能，依經濟部最新公告新版「節能目標及執行計畫規定」，未來4年（2025~2028）台灣用電大戶除了必須落實節能目標管理之後，還要提升企業節能責任，促成供應鏈或集團再共同節電94.7億度 |
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臺科大半導體研究所結合產業資源 布局矽光子與先進封裝領域 (2025.01.02)
為因應半導體產業快速變遷與人才需求，國立臺灣科技大學於113學年度成立「先進半導體科技研究所」，聚焦矽光子技術、複合半導體材料及先進封裝等前瞻領域。臺科大並藉由國科會晶創計畫建置的矽光子測量、封裝設備活化華夏校區，為產業及學生提供完整的學習與實作環境、擴大產學合作，提升半導體人才培育綜效 |
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DRAM製程節點持續微縮並增加層數 HBM容量與性能將進一步提升 (2025.01.02)
生成式AI快速發展，記憶體技術成為推動這一技術突破的關鍵。生成式 AI 的模型訓練與推理需要高速、高頻寬及低延遲的記憶體解決方案，以即時處理海量數據。因此，記憶體性能的提升已成為支撐這些應用的核心要素 |
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意法半導體推出 IO-Link 致動器電路板 提供工業監控與家電應用的一站式參考設計 (2025.01.02)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）推出一款針對工業警示燈與家電報警裝置的 IO-Link 參考設計，該設計以完整組裝的即用型電路板形式提供，內建協議堆疊與應用軟體 |
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中國科大研發非侵入式心臟監測系統 準確度媲美醫療級設備 (2025.01.01)
中國科學技術大學（安徽合肥）的研究團隊，開發了一種基於無線射頻（RF）的非侵入式系統，可以長時間準確測量心率變異性（HRV），為心血管監測帶來重大進展。
這套 RF-HRV 系統通過分析 RF 信號，解決了遠場條件下呼吸運動造成的干擾問題 |
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企業積極進行低碳轉型 AI減碳漸成趨勢 (2024.12.31)
隨著低碳轉型成為全球共識，許多國家和企業紛紛投入減碳行動。根據資策會產業情報研究所（MIC）針對《臺灣電子資訊產業淨零排放發展》的抽樣調查，顯示由於客戶對淨零需求的增加，臺灣電子資訊產業正積極進行低碳轉型 |
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國際AI治理熱潮崛起 主權AI成全球焦點 (2024.12.31)
隨著人工智慧（AI）技術的廣泛應用，全球迎來一波科技新浪潮。然而，AI技術的核心研發和應用目前集中在少數國家與企業的手中，引發其他國家對國家安全、資料保護及生成內容文化適配的憂慮 |
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崑山科大訪加拿大產學界 深化綠能與電動車技術合作 (2024.12.30)
崑山科技大學研發長兼綠能科技研究中心執行長江智偉教授於12月18日至29日率團前往加拿大，帶領電機系許豪麟助理教授、機械與能源工程博士班學生張登富等校師生團隊，訪問加拿大英屬哥倫比亞大學（University of British Columbia, UBC），並與中加生物能源中心主任暨加拿大工程院院士畢曉濤教授進行深入交流 |
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Google成功研發量子晶片Willow 可縮短運算時間並提升準確性 (2024.12.30)
Google近期發表的量子計算晶片「Willow」，在運算速度、準確性與穩定性方面都展現出驚人的進步，成為量子計算技術史上的重要里程碑。此晶片被設計為一款能夠大幅縮短計算時間並提升準確性的量子處理器，為研究人員和業界帶來新的機會與挑戰 |
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意法半導體先進的STGAP3S電隔離閘極驅動器 為IGBT和SiC MOSFET提供靈活的保護功能 (2024.12.30)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）新 STGAP3S 系列碳化矽（SiC） 和 IGBT 功率開關閘極驅動器整合了最新之穩定的電隔離技術、優化的去飽和保護功能，以及靈活的米勒鉗位架構 |
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美環保署疑為半導體業開綠燈 PFAS審查遭批放水 (2024.12.29)
美國環保署（EPA）可能批准半導體產業使用新PFAS（全氟烷基和多氟烷基物質）「永久化學品」。隨著美國半導體產量提升，此舉恐大幅增加含未經充分研究PFAS的污染，這些PFAS可能具毒性、會在環境累積，並加劇氣候變遷 |
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韓國推兩項氫能技術提案 獲ISO國際標準認可 (2024.12.29)
韓國產業通商資源部日前宣布，韓國提出的兩項氫能技術，已於日前舉行的ISO/TC 197全體大會上獲得專家們的同意，成為新的國際標準提案。這兩項技術分別為「水電解技術性能評估測試方法」以及「氫氣管束拖車用高壓軟管測試方法」 |
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工研院歡慶電光50周年 百位半導體及光電業者齊聚 (2024.12.27)
適逢2024年工研院推動半導體技術邁入半世紀！由電光所日前舉辦的「電光50紀念餐會」，匯聚國內外多家知名企業和超過百位產業界重量級人士共襄盛舉。包括史欽泰、徐爵民、陳良基等10位歷任所長也齊聚一堂，共同回顧見證台灣半導體產業從無到有的奮鬥故事 |
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AI擂臺的血腥爭奪 英特爾如何在刀光劍影中扭轉頹勢？ (2024.12.27)
英特爾近年來持續加碼AI運算領域，致力於透過硬體創新和軟體生態系統的整合，提升其在AI市場的競爭力。最新推出的產品如Gaudi 3 AI加速卡、 Xeon 6處理器、以及基於全新架構的Sierra Forest與Granite Rapids，都顯示出其對AI運算的深耕策略 |
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扇出型面板級封裝驅動AI革新 市場規模預估突破29億美元 (2024.12.27)
隨著人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）技術的快速進步，半導體封裝技術成為支撐其發展的關鍵之一。先進封裝技術不僅能提升運算效率，還可滿足高頻寬、低功耗及散熱需求，其中扇出型面板級封裝（Fan Out Panel Level Packaging, FOPLP）更被視為未來AI應用的重要推手 |
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資策會攜手學界啟動南臺灣生成式AI教育合作 (2024.12.27)
臺灣近年面臨AI人才短缺問題，國發會預估2028年AI人才缺口將達35萬人，各行業迫切需求專才。資策會推動生成式AI在校園與產業中的應用，近日分別與國立高雄餐旅大學、長榮大學簽署合作協議 |
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為生醫新創提升商用價值 國家新創獎Demo Day助攻募資逾50億 (2024.12.27)
為了增強生技醫療產業創新技術的加值化，第21屆國家新創獎近日舉行授獎典禮，本屆共評選出196組獲獎團隊，報名參賽團隊為近3年來最高。本屆獲獎的台灣團隊中，倍智醫電的「倍利肺部影像輔助判讀軟體」有效提升醫師20%檢出率，已取得TFDA智慧醫材許可證，並已獲海外訂單 |
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汽車微控制器技術為下一代車輛帶來全新突破 (2024.12.26)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）深耕汽車市場已超過30年，為客戶提供涵蓋典型車輛中多數應用的多元產品與解決方案。隨著市場的發展，ST的產品陣容不斷精進，其中汽車微控制器（MCU）是關鍵之一 |
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全台唯一海事工程雙模擬系統 助力培訓風電船舶專才 (2024.12.26)
為了持續將台灣推進再生能源產業發展，加速實現2050淨零碳排的目標，由經濟部能源署委託金屬中心營運管理的海洋科技產業創新專區（簡稱海洋專區），專注於培育離岸風電與海事工程領域專業人才 |
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日系車廠抱團過冬 可為整併工具機前車之鑑 (2024.12.26)
同樣面臨產業寒冬，近期除了台灣工具機產業被國發會主委劉鏡清力拱整併之外，向來被工具機業視為最重要的終端應用場域，和生產管理技術母國的日本汽車業大廠本田、日產已先在日前宣布啟動合併談判，目標在2025年6月達成協議，三菱也有望加入，加速資源整合將成合併後首要任務 |
