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IPC引AI、資安盼觸底反彈 (2024.04.08)
2023年台灣IPC產業盡力去庫存、大廠營收普遍不佳。所幸隨著人工智慧（AI）話題興起，促使業者分別投入邊緣AI算力和應用發展，進而打造軟體平台練功、提升OT資安實力，可望能觸底反彈 |
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通訊網路在SDV中的關鍵角色 (2024.03.25)
通訊網路技術不僅使軟體定義汽車能夠提供更安全、更高效的駕駛體驗，還為創新的服務和應用開啟了大門，從而實現了車輛的智能化和數據驅動的決策。 |
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研華以多元成長引擎協同共譜 永續高築護城河 (2024.03.07)
全球工業物聯網大廠研華公司日前舉行法人說明會，由董事長劉克振與三位總經理陳清熙、蔡淑妍、張家豪親自主持，並首度由生成式AI人像擔綱開場說明簡報。其中顯示研華2023全年營收雖下滑6%，但獲利能力仍有效維持，全年營業毛利率40.5%、營業利益率18.8%、淨利率16.7%皆創新高 |
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力新發表Gen.AI-OCR企業辨識系統 啟動生成式AI商業應用 (2024.02.02)
2024年被視為生成式AI（Gen.AI）落地應用大爆發元年，各行各業無不希望導入Gen.AI為原本的企業核心產品加值，創造新的競爭優勢。台鋼集團旗下子公司力新國際科技也積極搶攻智慧辨識市場 |
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迎接數位化和可持續發展的挑戰 (2024.01.17)
本文回顧2023年產業的五大強項，也點出2024年創新的關鍵，以及展望未來，如何因應挑戰迎向更大的發展機遇。 |
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蔡司台灣探索工業量測創新 啟動智慧製造新紀元 (2023.08.31)
蔡司台灣在甫落幕的2023年台北自動化展中展現一系列工業量測產品和解決方案，顯示創新能力和技術優勢，回顧展會亮點，分享工業自動化轉型趨勢。蔡司台灣工業量測解決方案提供全面而精確的量測系統，涵蓋從傳統的三次元量測到複合式光學量測、工業用顯微鏡，甚至到非破壞性檢測的CT X-RAY設備和手持式雷射掃描儀 |
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確保行車效能和互操性 V2X測試跨出關鍵一大步 (2023.07.19)
V2X涉及多個通信技術和標準，其發展和廣泛應用正面臨著挑戰。
5G被視為V2X的重要競爭技術，在車輛通信領域將發揮重要作用。
V2X標準的測試將可確保V2X通信的正確性、效能和互操作性 |
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今天的工程師對示波器有什麼需求？ (2023.06.20)
對於電路設計、測試及故障排除至關重要。頻寬和取樣速率為示波器的核心指標，其中頻寬決定了示波器所能檢測信號的頻率範圍，取樣速率決定了信號採樣的頻次。 |
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研華啟動IoTMart創新商業模式 導入AI及全天候服務 (2023.06.14)
目前工業物聯網（IIoT）生態系除了持續在硬軟體整合、資通訊技術領域持續創新之外，也正積極投入B2B電商模式。研華公司於今（14）日宣布推出全新工業物聯跨境電商平台IoTMart國際站 |
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實現自動化駕駛 車用雷達測試大解密 (2023.04.24)
車用雷達可以提高行車安全性，減少事故發生率。
車用雷達通常使用毫米波頻段，其中最常見的是77GHz和24GHz等頻率。
目前車用雷達的測試面臨許多挑戰，需要一一克服以確保性能和可靠性 |
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機器視覺系統實現紀念幣製造定位及特殊印製 (2023.03.21)
透過機器視覺系統進行紀念幣的高精度檢測，能夠確保每一枚硬幣的位置及旋轉角度，隨後進行特殊印刷，避免因為錯誤印刷導致生產的硬幣無法使用而造成浪費。 |
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康佳特推出全新載板設計課程 加快COM-HPC和SMARC開發實踐 (2023.03.02)
嵌入式和邊緣計算技術供應商德國康佳特宣布，推出新的載板設計培訓課程，傳授先進電腦模組標準 (COM-HPC和SMARC) design-in流程的最佳實踐知識，為系統架構師提供迅速、簡單、高效的方式，讓他們深入了解這些PICMG和SGET標準的設計規則 |
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浩亭協作工程與客戶定制解決方案 開啟一站式服務 (2022.06.10)
客戶專案的聯合開發，從專案開始到生產：這就是浩亭的協作工程方式。這家來自德國埃斯佩爾坎普的技術集團將在2022年漢諾威工業博覽會上展示為客戶量身定制的解決方案 |
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Dell與VMware攜手協助慕尼黑再保險公司 提升IT敏捷性 (2022.03.07)
VMware攜手戴爾科技集團協助慕尼黑再保險公司（Munich Re）構建一致的全球IT運營策略，滿足該公司資料密集型工作負載所需的高安全性，並協助其改善效能和靈活性。
VMware和戴爾科技集團幫助慕尼黑再保險公司簡化合規並降低IT成本 |
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英飛凌推出量子加密技術TPM晶片 保護伺服器和聯網設備安全 (2022.02.21)
英飛凌科技股份有限公司推出全新的OPTIGA TPM（可信賴平台模組）SLB 9672，旨在進一步提升系統的安全性。該TPM晶片採用基於後量子加密技術（基於雜湊的簽名演算法XMSS）的韌體更新機制，是一款具有前瞻性的安全解決方案 |
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Western Digital推出OptiNAND技術 重塑現今硬碟架構 (2021.09.03)
Western Digital 於 HDD Reimagine 大會中，推出全新可打破傳統儲存界限的快閃記憶體架構硬碟。此款採用 OptiNAND 技術的全新儲存架構透過整合 iNAND 嵌入式記憶體與硬碟結合為一，進一步優化硬碟功能 |
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浩亭展示未來技術連通性 鎖定工業、能源、電動車和鐵路領域 (2021.08.31)
浩亭技術集團將在2021年繼續為客戶提供針對工業自動化、能源基礎設施、電動汽車和鐵路領域的全面創新解決方案組合。浩亭負責新技術與開發的董事會成員Ing.Kurt D. Bettenhausen博士強調，集團將會特別關注「連通性+」 |
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盛美半導體大舉拓展立式爐產品組合 迅速導入超高溫熱製程產線 (2021.03.26)
半導體製造與晶圓級封裝設備供應商盛美半導體設備今日宣佈，為其300mm Ultra Fn立式爐幹法製程設備產品系列，增加了更多的先進半導體製程，包含非摻雜的多晶矽沉積、摻雜的多晶矽沉積、柵極氧化物沉積、高溫氧化和高溫退火 |
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科思創2020下半年扭轉局勢 2021策略鎖定兩大領域 (2021.02.26)
在2020這特殊的一年，科思創透過堅持不懈的危機預防措施和訂單需求復甦，取得了收穫且表現強勁，尤其是下半年。2020年第四季度集團的核心業務銷售量遠超去年同期水準，比去年同期增加了1.7%，得益於銷售價格的提高，集團銷售總額增長5.0%至30億歐元 |
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盛美半導體推出功率元件立式爐設備 提升IGBT製程合金退火性能 (2020.12.24)
隨著電晶體變薄、變小和速度變快，合金退火功能對滿足絕緣柵雙極型電晶體（IGBT）元件不斷增長的生產要求至關重要。因此，半導體製造與晶圓級封裝設備供應商盛美半導體近日宣佈，其開發的Ultra Fn立式爐設備擴展了合金退火功能，將立式爐平台應用拓展到功率元件製造領域 |
