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鉅景DDRⅡ四堆疊，引領數位產品進入飆速時代 (2009.08.13)
SiP及MCP廠商鉅景科技（ChipSiP）新推出CT83系列DDRⅡ SDRAM x32bit記憶體堆疊式產品，其最高容量可達4Gbits，而領先市場規格的32位元設計，將提供數位相機、數位單眼相機、筆記型電腦、小筆電等產品更有效率的空間運用以及更輕的體積及速度的發揮 |
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ST與Hynix為設立於中國的記憶體製造廠舉行奠基儀式 (2005.05.04)
ST與Hynix半導體兩家半導體製造商繼2004年11月16日簽署了策略聯盟合約後，日前為中國江蘇省無鍚設立的首座前端記憶體製造廠舉行了奠基儀式，包括無鍚市政府、地方官員，以及中國與韓國的國家官員均參與這項典禮 |
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SEZ在日本成立矽晶背蝕刻展示據點 (2004.07.27)
SEZ Group宣佈在日本橫濱成立一處先進產品展示據點。新據點緊鄰眾多晶片製造大廠，名為客戶應用實驗室(Customer Application Lab, CAL)。本實驗室將針對該公司的矽晶背蝕刻工具提供展示與製程支援服務，協助客戶將這些工具應用在後段的組裝與封裝製程 |
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