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益登攜手PollenTech拓展IoT設計服務 (2019.08.22)
電子元件代理商與解決方案供應商益登科技和軟體服務開發者PollenTech，宣布建立策略合作夥伴關係，以提供完整、功能強大、完美整合硬體與軟體系統的解決方案。此次合作將可為IoT晶片供應商和終端產品製造商(OEM/ODM)縮短開發時程，加速產品上市時間，實現完全優化且功能強大的解決方案，在多元應用領域創造新商機 |
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簡化ARM Cortex-M0+物聯網嵌入式設計 (2018.04.24)
本文介紹一種使用來自 Adafruit Industries 的微型開發板較為容易的方法。該開發板結合Python程式設計語言的嵌入式設計變體與基於ARM Cortex-M0+處理器的高階32位MCU。 |
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嵌入式軟體與系統發展週期的重大演進 (2014.07.01)
嵌入式軟體是現代電子系統的重要元件之一。本文將詳述嵌入式作業系統、工具、軟體、硬體、程式設計標準與設計方法的演進，最終將由物聯網（IoT）帶動嵌入式軟體與系統產業轉型 |
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晶心開發系統技術能力分級檢定 滿足企業Andes Core指令集架構需求 (2012.11.08)
晶心科技(Andes)將於12月中舉行由晶心主辦、教育部嵌入式軟體聯盟(ESW)協辦的「晶心開發系統技術能力分級檢定(Andes Certified Engineer Program，簡稱ACE)」活動。隨著越來越多IC設計公司和晶心科技簽訂授權合約，採用晶心Andes Core指令集架構及CPU核心的SoC也越來越多 |
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嵌入式軟體設計為加拿大先進的奈米微衛星空間實驗通用總線-嵌入式軟體設計為加拿大先進的奈米微衛星空間實驗通用總線 (2010.11.26)
嵌入式軟體設計為加拿大先進的奈米微衛星空間實驗通用總線 |
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Actel宣佈推出新FlashPro4燒錄器 (2010.08.09)
愛特（Actel）今（9）日宣佈推出FlashPro4燒錄器，這是支援Actel flash FPGA產品最新的硬體燒錄器，支援的產品包括IGLOO系列和ProASIC 3系列（含RT ProASIC3）、SmartFusion和Actel Fusion系列 |
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透視多媒體影音視訊與消費電子技術應用動向 (2009.02.03)
在消費電子和多媒體影音視訊應用領域，美國矽谷半導體電子廠商也不斷地因應市場需求推出各類處理晶片、低功耗控制和彈性化設計平台解決方案。此外，MEMS時脈控制技術應用在消費電子領域的發展前景，以及可有效降低待機功耗和基礎建設佈建成本的Wi-Fi低功耗設計，亦備受市場矚目 |
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Altium發表全新Altium Designer 6.9軟體 (2008.04.08)
目前FPGA在嵌入式設計中扮演愈加重要的角色，可編程邏輯設計、嵌入式軟體設計和板卡設計之間的相互依存度日益增加。Altium的Altium Designer 6.9具有強大的FPGA及其嵌入式軟體發展功能，包括人性化的開發流程和操作介面，大量的免費IP，分別適合硬體工程師和軟體工程師進行系統開發的工具 |
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邁向下一個進程:硬體與軟體統合 (2008.03.31)
軟體於嵌入系統設計中扮演越來越重要的角色。而從定義及描述基礎硬體平台的程序，以至於使用者介面及應用層級中，程式碼已經成為工程學加值及任何產品進行差異化的要項 |
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XMOS Semiconductor發表第一款SDS (2007.12.13)
XMOS Semiconductor宣佈其矽晶及beta設計工具業經測試，測試晶片並已由台積電透過90奈米G製程生產。XMOS針對可配置半導體元件所提供的創新多處理器方法，為廣泛的消費性應用提供了全新層次的彈性與低成本優勢 |
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MOXA-高科技嵌入式軟體設計課程 (2006.10.20)
有鑑於近年來嵌入式系統軟韌體研發人才之不足，MOXA心源教育基金會與傳識資訊教育訓練中心攜手培育高科技嵌入式Linux軟韌體設計人才，培養學員具備嵌入式產品開發能力，進入相關產業服務並提升產業競爭力，凡參訓學員出席時數及成績合格者，將由MOXA心源教育基金會補助三分之一學費之獎學金 |
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福華先進微電子董事長楊秉禾：平台式開發環境加速產品演進 (2006.08.07)
楊秉禾認為：平台式開發架構以CPU為核心，針對特定應用規劃橫向整合（晶片）及垂直整合（系統）之步驟及方向，使產品具備模組化、層次性及開發性之優點與特性，才能有效地從事多次開發、提升附加價值並加速升級演進 |
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我國IC設計產業與南港IC設計研發中心發展現況（上） (2005.07.05)
資訊家電之技術特性與SoC應用特性相符。以我國身為電子資訊產業系統產品的生產基地，若能結合關鍵IC技術能力，便可提昇國內電子資訊產業競爭力。因此，隨著資訊家電、個人服務通訊時代的來臨，SoC的市場潛力無疑將是產業發展的趨勢 |
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不可忽視的印度科技精英 (2003.07.15)
2003年五到六月，IBM、英特爾（Intel）與Cypress（柏士半導體）相繼對外宣佈，決定在印度設立IC設計中心，強調的理由均為「運用該國豐沛的設計人才」。今年天下雜誌特別企劃印度科技人才專輯 |
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繪圖晶片的指令集 (2003.07.05)
這兩種Shader提供了繪圖系統或遊戲廠商一個標準，按這樣的標準就可以設計出一個繪圖系統的「機器語言」，在不同的繪圖卡上執行，而不需要考慮相容的問題，也能更貼近硬體層面，徹底的利用GPU的每一分效能 |
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不可忽視的印度科技精英 (2003.07.05)
中國同樣與印度努力尋求突破，渴望在晶片市場獲得優秀的商機；基於這樣的想法，印度和中國開始互相交流，以加強他們製造和設計之間的合作。 |
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ASIC光環不再，設計業者該怎麼辦？ (2003.07.05)
隨著SoC設計方法逐漸成為主流，未來的ASIC勢必與SoC合為一體，走向完整系統化的設計。 |
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IBM將在印度設立IC設計中心 (2003.05.22)
印度地區人才在設計方面的專長，受全球各大軟體與半導體業者倚重，許多業者甚至在印度成立設計中心，支援亞洲地區的設計業務。
據網站SBN報導，IBM亦在日前宣佈將於印度Bangalore成立設計中心，為該公司在亞洲地區的客戶提供IC與系統設計服務，內容涵蓋系統單晶片（SoC）、電路設計服務，以及系統架構設計服務等 |
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半導體學院 將以IC設計人才為優先培訓重點 (2003.04.28)
據工商時報報導，由於預期國內IC設計業產值未來四年的年平均成長率，將超過半導體製造、封裝及測試，工研院主導規劃的半導體學院，也將把IC設計人才培訓作為今年度的重心，以供應相關人才需求；至於半導體製造部分則受景氣影響而投資衰退，相關人才的培訓計畫也將隨之延後 |
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工業局積極推動半導體人才培訓計畫 (2003.04.11)
為解決台灣半導體產業人才缺乏問題，經濟部工業局今年將推動「晶片系統產業發展計畫」及「設立半導體學院計畫」，推動半導體專業人才培育工作，以全面提升半導體產業人才水準，彌補在未來3年可能產生的6597個人才空缺 |
