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研勤以5G智慧旅運 助攻桃機爭奪疫後復甦商機 (2022.10.05)
桃園機場公司響應交通部「5G 帶動智慧交通技術與服務創新及產業發展補助計畫」，攜手台北市電腦商業同業公會、研勤科技、華電聯網以及研鼎智能等單位及企業推動「5G 智慧旅運空間服務實證計畫」 |
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桃機攜手企業推動5G智慧旅運計畫 看好疫後復甦大商機 (2022.10.04)
桃園機場公司響應交通部「5G帶動智慧交通技術與服務創新及產業發展補助計畫」，攜手台北市電腦商業同業公會、研勤科技、華電聯網以及研鼎智能等單位及企業推動「5G智慧旅運空間服務實證計畫」 |
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長庚機器人手術訓練中心啟用 提升手到眼到實訓體驗 (2020.12.06)
為了優化手術流程，有效提升手術品質，長庚醫院今年6月與美國直覺公司簽署合作備忘錄，雙方將合作成立機器人手術訓練中心。長庚機器人手術訓練中心於5日揭牌啟用 |
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Appier Aixon人工智慧商業決策平台串接 Google 廣告平台 (2018.02.27)
沛星互動科技(Appier)宣布旗下Aixon 人工智慧商業決策平台將串接 Google 廣告管理平台，其中包括 DoubleClick Bid Manager (DBM)、DoubleClick for Publishers (DFP) 和DoubleClick Campaign Manager (DCM) |
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Appier宣布新任商務長余俊德與研發副總黃世昭 (2017.11.08)
新創公司沛星互動科技(以下簡稱Appier)，11月8日宣佈延攬兩位業界資深人才加入團隊，他們將協助推動Appier開發更多以人工智慧為基礎的企業創新解決方案。
首先，Appier延攬前數據分析領導機構App Annie亞太區董事總經理余俊德(Junde Yu)擔任商務長(Chief Business Officer, CBO)一職 |
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仁寶成功佈署新一代PTC PLM 產品實力攀高峰 (2014.03.25)
PTC參數科技宣布，仁寶電腦成功佈署新一代PTC PLM 產品生命週期管理解決方案，促使產品研發實力續攀高峰。全球資訊產業競爭激烈，台灣筆記型電腦ODM大廠仁寶電腦，第二度啟動ISPD專案成功導入PTC WindchillR 10.1，持續有效推動產品開發設計到量產製造的流程，致力達成Time to Market商業目標 |
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寄生蟲蛻變花蝴蝶 廣迎改寫市場規則 (2012.11.14)
USB3.0商機逐漸發酵，
然而筆電市場掀起的輕薄風潮改寫市場生態，
想求生，就必須想辦法從中找出創新法則，
廣迎率先抓住趨勢，嚐到了因獨創性而帶來的市場優勢地位 |
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[獨賣價值]廣迎多合一連接器 迎合輕薄契機 (2012.07.05)
USB3.0商機逐漸發酵，在Intel的Ivy Bridge原生支援USB3.0規格帶動下，其他大廠也陸續導入USB3.0原生支援，連接器廠商一致看好USB3.0今年出貨量將會起飛。然而，儘管USB3.0目前市場龐大，但是在各家廠商爭相競爭下，未來難免又將淪為下一波價格的殺戮戰場 |
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3D立體影像與顯示技術實務與應用課程(新竹班) (2012.06.06)
課程介紹
電影界掀起3D熱潮，從阿凡達、哈利波特到藍色小精靈，就連亞洲天團五月天的演唱會電影「追夢3DNA」都將以3D立體呈現。3D立體影像的時代已經來臨，除了到電影院欣賞大銀幕身歷其境的酷炫效果，把3D帶回家更是未來家庭影音享受的重點趨勢 |
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3D立體影像與顯示技術實務與應用課程 (2011.11.03)
3D立體影像與顯示技術實務與應用課程
一、課程簡介：
電影界掀起3D熱潮，從阿凡達、哈利波特到藍色小精靈，就連亞洲天團五月天的演唱會電影「追夢3DNA」都將以3D立體呈現 |
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高靈敏度火災警報器 (2003.05.05)
火災的預防對人們來說是保障身家財產的重要議題，而若能快速預警火災的發生，就可將傷害減到最低；本文將針對室內火災的預防，介紹一高靈敏度火災警報器的設計概念與運作方式 |
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台灣學子展現溫度感應器設計創意 (2003.02.13)
台灣IC設計實力在全球僅次於美國，在這兩年的不景氣下，整體產值仍能穩定成長。但美中不足之處則是台灣的IC設計專長偏於數位領域，在進入系統級設計時代後，RF、混合訊號及電源管理等類比技術需與數位技術做到更緊密的整合，對於台灣廠商來說就顯得捉襟見肘 |
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台灣學子展現溫度感應器設計創意 (2003.02.05)
亞太地區日漸成為半導體產業發展的重要市場，對於美國國家半導體來說，去年該公司於亞太市場的營業額高達6.6億美元，佔全球總營業額15億美元的44%，因此此區域對該公司的重要性不在話下 |
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聯電與Numerical延續相移技術授權協議 (2003.01.22)
聯電(UMC)與次波長蝕刻技術供應商Numerical近日表示，為因應晶圓專工邁向90奈米製程，聯電將延續與Numerical的相移技術授權協議。雙方除了延續1999年開始的合作研究及促進100奈米以下的積體電路製程技術發展外，此項三年協議亦延續雙方在2000年12月開始的授權合作關係 |
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晶圓雙雄分與外商合作 開發0.11微米以下先進製程 (2003.01.22)
據Chinatimes報導，半導體次波長蝕刻技術供應商Numerical Technologies日前與聯華電子宣佈，雙方延續1999年與Numerical 的相移技術授權協議，聯電並將於第二季與美商智霖（Xilinx）等客戶，共同開發試產90奈米製程技術 |
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NS溫度感應設計賽 台灣學生表現佳 (2003.01.06)
美國國家半導體（NS）在大中華地區首次舉辦的溫度感應設計比賽，在經過半年的激烈競爭後，冠軍由台科大電機博士班研究生吳槐桂以電腦溫度監控系統奪得；亞軍則為清大電子所金俊德所設計的高靈敏火災警報器；第三名是成大電機所張凱雄的無線溫度監視器 |
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聯電獲MoSys授權1T-SRAM技術 (2002.11.20)
聯電與MoSys近日宣佈，聯電取得MoSys之1T-SRAM技術的授權，以加強聯電現有的IP服務，提供更適合聯電製程的記憶體給SoC設計工程師使用。聯電並將此高密度（ultra-high density）1T-SRAM記憶體技術客製化，進而提供更多重的選擇 |
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MIPS與聯電宣佈授權與合作行銷協定 (2002.06.13)
32/64位元微處理器架構及核心設計廠商－荷商美普思科技（ MIPS）與半導體晶圓廠聯華電子(UMC)宣佈建立一項授權與合作行銷協定，對象是美普思64-bit微處理器核心(MIPS64 20Kc)和代號"Amethyst"的下一代核心 |
