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群聯全系列UFS儲存方案建構行動儲存高效能 (2024.01.29)
群聯電子 (Phison)推出全系列UFS晶片(PS8325、PS8327、PS8329、PS8361)，涵蓋入門、中階到旗艦款手機，打造行動儲存高效能，全面升級UFS產品線的競爭力。
隨著5G入門款手機機種的儲存裝置逐漸從eMMC轉換到UFS 2.2儲存裝置，甚至4G手機旗艦機種也開始採用UFS 2.2規格 |
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剖析軟體定義汽車電氣化架構 威健攜手NXP共提解方 (2023.10.22)
軟體定義汽車（SDV）已成為新一代汽車電子系統設計的產業共識，無論是純電動車，或者具備先進駕駛輔助系統的混合動力汽車，都將採行軟體優先的設計架構，未來車用電子開發模式與思維也將大不同 |
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Nordic協助電動自行車控制器傳送騎乘指標資訊 (2023.06.06)
鴻騰精密科技（Foxconn Interconnect Technology；FIT）推出E-Bike數位儀表板，整合傳統自行車顯示面板和控制器，方便自行車騎士查看各項騎乘指標資訊，並且可以在不同的輔助模式之間進行切換，包含步行模式的動力輔助推動自行車功能等 |
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你今天5G了嗎？ (2023.04.24)
2023年世界行動通訊大會（Mobile World Congress；MWC）揭示，「後5G時代」已經來臨，全球通訊產業已經往下一世代通訊技術—B5G（Beyond 5G）/6G—邁進，隨著衛星通訊、元宇宙應用持續發酵，通訊技術將扮演吃重角色 |
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愛立信和聯發科合作以載波聚合解決方案擴大5G部署 (2023.03.30)
愛立信和聯發科技聯手再創5G網速里程碑。雙方成功合併四個通道，包括一個分頻雙工（Frequency Division Duplex, FDD）和三個分時雙工（Time Division Duplex, TDD），下行速率可達4.36 Gbps，成為此種頻段組合目前已知的最高速度 |
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聯電推出28奈米嵌入式高壓製程 適用手機、VR/AR顯示器 (2023.03.02)
聯華電子今（2）日發佈28奈米嵌入式高壓（eHV）製程之最新加強版28eHV+平台。28eHV+平台為下一代智慧手機、VR/AR設備及物聯網適用的最佳化顯示器驅動IC解決方案。
相較於聯電現有的28奈米eHV製程，新的28eHV+解決方案可在不影響圖像畫質或資料速率的前提下，降低耗能可達到15% |
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危機還是轉機？那些調研機構眼裡的2023年 (2022.12.21)
科技產業調研機構，長期以來都是產業人士判定市場風向的重要依據。這些機構運用自身獨樹一格的商業分析方法，以及分析師們實際探訪產業的方式，提出了他們對於2023年的展望與預測，十分值得收藏 |
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聯發科發佈高速5G數據晶片T800 擴展5G應用 (2022.11.14)
聯發科技發佈全新T800 5G數據平台，支援 5G Sub-6GHz 和毫米波網路，帶來前所未有的5G應用體驗。繼上一代T700 5G數據晶片，T800擁有高速、高能效的表現，將帶動工業物聯網、機器對機器（M2M）、常時連網PC等創新應用 |
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筑波醫電防疫雙星支援TAITA矽谷年會晚宴 (2022.09.12)
台美產業科技協會（TAITA Silicon Valley）近日於萬豪酒店弗里蒙特矽谷店舉行111年年會，本次年會以「COVID後工業自動化的新商機（New Business Opportunities in Industrial Automation After COVID）」為主題，邀請各科技公司分享專家見解，超過200位以上的產業代表共襄盛舉，舊金山台北經濟文化辦事處處長賴銘琪亦受邀出席 |
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調研：智慧家庭自動化行業市場規模2028年將達1,878億美元 (2022.09.05)
根據ResearchAndMarkets針對2022-2028年全球智慧家庭自動化市場規模的趨勢分析報告預測，至2028年，全球智慧家庭自動化市場規模將達到1,878億美元，在預測期間內以15.2%的年複合成長率增加 |
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無線門禁控制為物業管理者和居住者帶來益處 (2022.08.24)
在短程、中程和遠端無線連接的支援下，任何設施都可以很快配備智慧門禁控制功能，除了為設施營運商帶來所需的創新建築環境，又能夠確保建築大樓居住者的安全。 |
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經濟部打造全國產五軸工具機 強化高階工具機技術自主性 (2022.02.21)
經濟部技術處於工具機展「TIMTOS x TMTS 2022」經濟部智慧工具機產業主題館中，整合工研院、精密機械發展中心、金屬中心等法人單位，共同展示國產化五軸控制器、感測器、智慧機械雲等28項技術，展現臺灣高階工具機自主技術以及智慧製造數位轉型之研發成果 |
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領先全球！工研院研發28nm鐵電記憶體與記憶體內退火加速晶片 (2021.12.19)
工研院在美國舊金山的2021國際電子元件研討會(2021 IEDM)中，發表可微縮於28奈米以下的鐵電式記憶體，具高微縮性與高可靠度，唯一能同時達到極低操作與待機功耗的要求，未來更可應用在人工智慧、物聯網、汽車電子系統 |
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2022年需求將小於供給 DRAM產業將進入跌價週期 (2021.10.12)
根據TrendForce表示，隨著後續買方對DRAM的採購動能收斂，加上現貨價格領跌所帶動，第四季合約價反轉機會大，預估將下跌3~8%，結束僅三個季度的上漲週期。而在買賣雙方心理博弈之際，後續供給方的擴產策略，與需求端的成長力道將成為影響2022年DRAM產業走勢最關鍵的因素 |
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中華精測公布2021年9月份營收 (2021.10.04)
中華精測公布2021年9月份營收報告，單月營收達3.95億元，較前一個月成長1.9 %，較前一年同期下滑3.7 % ; 今年第三季單季營收達11.08 億元，較前一季成長5.7 %，較去年同期下滑7.7 % ; 累計前9個月的營收達29.68億元，較前一年同期下滑6.0 % |
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各路技術齊綻放：NFC和RFID技術提升病人護理品質 (2021.09.15)
使用智慧手機，患者和護理人員可以輕鬆獲取藥物的溫度歷史，從而確定任何可能影響藥效的問題，而使用NFC和RFID技術實現的創新是成功秘方。 |
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如何開發以NFC標籤啟動的App Clip (2021.07.21)
App Clip（輕巧App）和NFC標籤是商家與客戶互動的一種新方式，讓使用者在手機的作業系統上執行小應用程式，無需到App Store下載安裝軟體。 |
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22FDX製程為AR技術帶來重大變革 (2021.04.21)
格羅方德（GlobalFoundries）與Compound Photonics（CP）的策略聯盟，即將推動功能更強大、體積更小、重量更輕且更節能的AR/MR眼鏡。 |
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高通成功透過5G和6GHz以下頻段聚合實現數據通話 (2021.04.15)
高通技術公司透過5G獨立組網（SA）雙連接模式結合毫米波頻段中分頻雙工或分時雙工中6GHz以下頻段完成5G數據通話。透過搭載第四代高通Snapdragon X65 5G數據機射頻系統和高通QTM545毫米波天線模組的智慧型手機型態的終端 |
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TPCA發表台商兩岸PCB總產值 2021年預估成長4%續創新高 (2021.02.28)
有別於現今最熱門的半導體先進製程概念廠商在資本市場裡呼風喚雨，無論是各國需求甚殷的車用晶片，或台灣工具機和機械產業最有機會切入的在地供應鏈，其實都還是在半導體產業裡的成熟製程、後段封裝測試流程，或是印刷電路板的IC載板等領域，在過去一年來仍續創新高 |
