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乾式光阻技術可有效解決EUV微影製程中的解析度與良率挑戰 (2025.01.17)
隨著半導體技術邁向 2nm 及以下的節點，製程技術的每一步都成為推動摩爾定律延續的重要基石。在這其中，乾式光阻（dry resist）技術的出現，為解決極紫外光（EUV）微影製程中的解析度與良率挑戰提供了突破性解決方案 |
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晶圓製造2.0再增自動化需求 (2024.09.30)
生成式AI問世以來，先進製造/封測產能供不應求，加劇新建晶圓廠林立，也凸顯當地製造人力、量能不足，現場生產管理複雜難解等落差，全球布局也勢必要追求永續發展 |
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英飛凌以8.3億美元收購GaN Systems 強化電源系統領導地位 (2023.03.03)
英飛凌與GaN Systems宣布．兩家公司已簽署最終協議，英飛凌將以8.3億美元的價格收購GaN Systems。GaN Systems是開發基於氮化鎵的電源轉換解決方案的全球技術領導者，總部位於加拿大渥太華，擁有200多名員工 |
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愛德萬再獲自動化測試與最佳晶片製造設備大型供應商 (2022.05.25)
愛德萬測試 (Advantest Corporation) 宣布再度於2022年TechInsights (原VLSIresearch) 客戶滿意度調查獲得第一名的佳績，也是連續三年在這項針對全球半導體公司所做的年度調查奪冠。
自從這項調查在34年前創立開始 |
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盛美上海推出新型化合物半導體設備 加強濕法制程產品線 (2022.01.28)
盛美半導體設備（上海）宣布，推出支援化合物半導體製造的綜合設備系列。公司的150-200毫米相容系統將前道積體電路濕法系列產品、後道先進晶圓級封裝濕法系列產品進行拓展，可支援化合物半導體領域的應用，包括砷化鎵 (GaAs)、氮化鎵 (GaN) 和碳化矽 (SiC) 等制程 |
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碳化矽基板及磊晶成長領域 環球晶布局掌握關鍵技術 (2021.06.18)
在化合物半導體材料領域，環球晶在碳化矽晶片領域的專利佈局，著重碳化矽晶片的表面加工方法以及磊晶技術。唯有掌握關鍵技術、強化供應鏈及提升半導體晶圓地位，才能夠在國際市場上脫穎而出 |
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擴展IC驗證版圖 西門子收購Fractal Technologies (2021.05.19)
西門子數位化工業軟體宣佈收購Fractal Technologies，該公司總部位於美國和荷蘭，是一家領先的簽核級品質IP確認解決方案供應商。此次收購可以協助西門子的EDA客戶更快、更容易驗證其IC設計中使用的內部和外部IP以及單元庫，進而提高整體品質並加快產品上市時程 |
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COMPUTEX聚焦智慧製造 共論5大人物時代資安主題 (2019.05.31)
面對近來中美貿易戰烽火連天，甚至即將演變成為新一代科技冷戰鐵幕，製造業智慧化生產競爭力已成為先進大國博奕的籌碼，尤其面臨「5大人物(5G、大數據、人工智慧、物聯網)」時代即將到來 |
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愛德萬測試VOICE 2017開發者大會在5月於中美兩地登場 (2017.05.12)
[日本東京訊]愛德萬測試（Advantest）第11屆VOICE年度開發者大會將在5月盛大揭幕，5月16～17日於美國登場，5月26日則移師中國，包括來自世界頂尖整合元件製造商（IDM）、晶圓廠、IC設計公司和委外半導體封裝測試（OSAT）供應商的半導體測試專家都將齊聚一堂，堪稱產業界交流經驗與資訊的絕佳平台 |
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承襲Jack Kilby精神 TI內化的創新DNA (2016.09.30)
TI在全球半導體大廠中，仍然是少數幾家能維持IDM模式的業者，在全球排名中，也一直居於領先集團的位置。Jack Kilby，正是TI之所以能居於不敗地位的關鍵人物。 |
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TI 65奈米製程下單台積電 (2005.09.16)
據日本媒體報導，台積電將於2005年底試產65奈米製程，於2006年第二季量產，且已獲得德州儀器（TI）訂單，不讓已與TI簽下65奈米代工合約的聯電專美於前。
據瞭解，蔡力行親赴日本技術研討會，主要是希望日本以IDM（整合元件製造商）主導的半導體廠，能夠有更多委外生產的高階製程訂單釋放給台積電 |
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聯電針對電源管理IC市場提供特殊製程 (2005.01.19)
看好電源管理IC市場的成長性，聯電子於日前在竹科6吋晶圓廠區舉辦電源管理IC製程技術研討會（UMCPower Technology Seminar），介紹該公司相關特殊製程服務與技術進展，吸引100多位IC設計工程師參與 |
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台積電宣布2005年擴大90奈米Nexsys製程產能 (2004.12.29)
晶圓代工大廠台積電發布新聞稿表示，該公司90奈米Nexsys製程技術為多家客戶量產晶片，在2004年第四季中每個月的90奈米12吋晶圓出貨量已達數千片，2005年將擴大產能以因應客戶對此先進製程技術的需求；這些客戶包括Altera及Qualcomm等公司，也包括一些整合元件製造商（IDM） |
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FSA首度在台舉行IC設計供應商大展 (2004.11.10)
無晶圓廠IC設計協會（Fabless Semiconductor Association；FSA）將於11日起在台北舉行IC設計供應商大展（2004 FSA Suppliers Expo Taiwan），此次展覽是FSA繼去年在台成立亞太區總部後，首次在亞洲舉行IC設計供應商大展 |
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聯電延攬資深工程師擔任Chief SoC Architect職位 (2004.01.18)
據工商時報消息，聯電宣佈指派擁有美國半導體廠25年經驗的林子聲，擔任該公司系統單晶片設計支援總工程師（Chief SoC Architect），負責聯電的IP（智財權）管理及整體設計支援策略，並領導聯電在美國加州新成立的系統架構設計支援部門，他直接向執行長胡國強負責 |
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FSA亞太區總部正式在台成立 (2003.10.23)
於十年前發起於美國矽谷，集合全球IC設計、製造與晶圓代工等半導體產業鏈成員的無晶圓半導體協會（Fabless Semiconductor Association；FSA），於23日正式宣布在台灣成立亞太區總部，並集合亞太區多家重量級半導體業者成立「亞太領袖議會（Asia Pacific Fabless Leadership Council）」 |
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NVIDIA與台積電慶賀0.13微米製程量產 (2002.12.17)
NVIDIA與台積電於日前共同舉辦的聯合記者會中表示，在兩間公司的策略合作下，締造了全球出貨超過2億顆繪圖處理器（GPU）的新紀錄，並量產第一款採用0.13微米製程技術的繪圖處理器 |
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無晶圓公司投資總額 Q3仍然下跌 (2002.11.26)
據全球無晶圓廠半導體業協會（Fabless Semiconductor Association；FSA）日前針對2002年第三季Fabless業者募集資金的季調查報告指出，整個半導體業中投資無晶圓廠的金額佔全部金額的78％，但第三季Fabless公司投資總額卻仍然下跌 |
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半導體景氣趨疲 晶圓雙雄反而得利 (2002.08.01)
亞洲華爾街日報週三報導，近來已有愈來愈多跡象顯示，正值初期復甦的晶片產業景氣趨疲，先是全球晶圓專工霸主台積電在上週發表景氣偏空的預測，接著代工業第二大的聯電也對景氣前景看法改趨謹慎 |
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台積電公佈民國九十一年第二季財務報告 (2002.07.25)
台灣積體電路公司25日公佈民國九十一年第二季財務報告，其中營收達到新台幣441億8仟2佰萬元，稅後純益為新台幣93億1仟萬元。按今年除權後的加權平均發行股數18,580,886千股計算，該公司今年第二季每股盈餘為新台幣0.49元 |
