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現在與未來 藍牙通訊技術的八個趨勢 (2024.02.21)
藍牙裝置出貨量穩定上升，預計2027年將達76億件，年複合成長率達9%。藍牙技術聯盟也公布了LE Audio及Bluetooth LE技術的未來趨勢：更大傳輸頻寬、支援5GHz或6GHz頻段，以及位置資訊更精準 |
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AI賦能智慧製造轉型 (2024.01.29)
台灣中小規模的傳產製造、機械設備業，早在2010年開始，陸續推行製造服務化、工業4.0、數位轉型等，已習慣蒐集累積製程中/後段鑑別監控.... |
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安立知與索尼半導體以色列公司合作驗證CAG76 NTN NB-IoT測試用例 (2024.01.05)
Anritsu宣佈，首個 NTN NB-IoT 協議一致性測試已由索尼半導體以色列公司 (Sony Semiconductor Israel) 之 Altair 裝置支援的 5G NR 行動裝置測試平台 ME7834NR 成功通過驗證。
NTN NB-IoT 是一項重要的物聯網 (IoT) 功能 |
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零壹科技正式成為Extreme Networks台灣合作夥伴 (2023.12.27)
零壹科技宣布與雲端網路解決方案的領導者Extreme Networks合作，推出全系列產品，強化網路架構與網路應用安全服務的陣容，零壹科技現在將協助客戶能夠創建分散式、可擴展且以客戶為中心的網路基礎架構 |
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美國在地製造法令對網通產業之衝擊 (2023.11.26)
在2021年3月公布的美國就業計畫子項目—寬頻平等、接取與發展計畫（BEAD）的補助金額龐大，美國政府除了期待藉此達成寬頻網路全國覆蓋的目標外，也嘗試藉其創造更多面向的效益，重點之一是促進美國製造業的復甦 |
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開啟創新：5G與智慧城市的未來 (2023.11.20)
5G將催生一個由互聯裝置組成的智慧生態系統，能夠使用巨量資料來改變我們的工作、生活和娛樂方式，並且與物聯網、人工智慧、延展實境和區塊鏈等新興技術相互結合，在這個高度互聯新世界，「智慧城市」的概念終將成為現實 |
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SEMI發佈半導體製造環境資訊網路安全參考架構 持續推進E187標準 (2023.11.15)
SEMI國際半導體產業協繼發佈SEMI?E187 checklist(SEMI E187標準基本實施檢核表)及半導體資安風險評級服務後，再推出「半導體製造環境資訊網路安全參考架構(Cybersecurity Reference Architecture for Semiconductor Manufacturing Environment)」，提供半導體供應鏈對製造環境更明確的資安架構參考規範 |
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工研院攜手歐洲6G-SANDBOX 搶進歐盟研發平台 (2023.11.14)
在經濟部產業技術司的支持下，工研院今（14）日宣布與歐盟6G-SANDBOX簽訂合作研發與交流意向備忘錄。工研院將提供自主研發的6G技術，如：通訊感知融合（Joint Communications and Sensing；JCaS）、服務管理與編排（Service Management and Orchestration；SMO）、無線接取智慧控制（RAN Intelligent Controller；RIC）等 |
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安立知和dSPACE共同展示數位雙生系統 聯手提升VRU保護服務 (2023.10.23)
Anritsu 安立知與 dSPACE 合作開發先進的數位雙生模擬環境，專用於為弱勢道路使用者 (VRU) 提供更好的保護。在 2023 年 10 月 23 日至 27 日於美國底特律舉行的 5G 汽車協會會議週 (5GAA F2F Meeting Week) 上，兩家公司將聯手展示使用車聯網 (C-V2X) 5G 網路進行合作式通訊 (cooperative communication) 的道路安全用例 |
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安立知強化高性能5G UE解決方案 支援資料傳輸速率測試 (2023.10.02)
Anritsu 安立知發佈用於無線通訊綜合測試平台 MT8000A 的全新 SmartStudio NR IP Performance MX800071A 高性能軟體，以支援高效率的 5G 使用者設備 (UE) 資料傳輸速率測試。
5G 的廣泛應用，包含了固定無線接取 (FWA) 的最後一哩應用 (從最近的基地台到用戶住宅大樓) |
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控創新款3.5吋單板電腦搭載Intel Atom x6000E系列處理器 (2023.09.08)
為了協助打造低功耗即時物聯網邊緣系統，控創宣布一款3.5"-SBC-EKL的3.5吋單板電腦正式量產，該產品搭載Intel Atom x6000E系列、Celeron J6000 / N6000系列以及Pentium J6000 / N6000 Series系列處理器 |
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愛立信攜手聯發科 完成5G獨立組網RedCap互通性測試 (2023.08.28)
愛立信宣布攜手聯發科技，在分頻雙工（FDD）和分時雙工（TDD）頻譜上，進行RedCap數據傳輸和5G語音通話測試，展現優異的速度表現。
此次在FDD和TDD頻段上率先實現數據和VoNR通話，展示了愛立信RedCap作為一款無線接取網（RAN）軟體，為可穿戴裝置、感測器和工業監視攝影機帶來更多的5G應用，以及降低終端能耗的能力 |
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「光」速革命 AI世代矽光子帶飛 (2023.08.28)
矽光子商機持續發酵，市調機構Yole預測，2021年的矽光子（裸晶）市場規模為1.52億美元，2027年可望攀升至9.27億美元，年複合成長率達36%。這些數據不難看出，矽光子的成長爆發力多麼驚人 |
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愛立信與聯發科合作創565Mbps上行速度紀錄 (2023.08.07)
愛立信與合作夥伴聯發科技繼日前創下440 Mbps的5G上行速度里程碑後，持續投入技術開發，近期再以565 Mbps突破先前締造的上行速度紀錄，將提供固定無線接取（FWA）用戶更優質的連網速度與容量，推動用戶體驗再升級 |
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Intel Solutions Day前進越南 媒合生態系與創造商機 (2023.07.26)
台灣英特爾前進越南Intel Solutions Day，邀請營邦（AIC）、仁寶電腦（Compal）、神雲科技與神通資科（MiTAC）、和碩聯合科技（Pegatron）、雲達科技（QCT）、優達科技（UfiSpace）等6家台灣生態系夥伴前往參與 |
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加速開發毫米波AiP晶片 稜研科技導入Ansys模擬軟體 (2023.07.18)
毫米波技術開發商稜研科技利用Ansys模擬軟體快速進行設計驗證，提升其天線封裝（AiP）設計的效能、效率與品質。AiP技術將複雜的射頻元件及其相關電路整合到一個晶片設計中，為消費電子和支援 5G 網路的各種毫米波應用所需的無線傳輸系統小型化的重要發展 |
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聯發科打造5G寬頻合作夥伴生態圈 看好CPE後勢 (2023.06.06)
隨著全球5G固定無線接取（FWA）服務逐漸遍地開花，促使最後一哩寬頻網路服務的用戶終端設備（CPE）後勢看好。IC設計大廠聯發科技，攜手國際多家網通CPE生態圈夥伴，以高性能的連網技術為核心 |
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諾基亞與中華電信合作驗證25G PON 作為小型基地台前傳網路 (2023.05.18)
諾基亞宣佈與中華電信研究院進行一項驗證測試25G PON 作為小型基地台前傳（fronthaul）傳輸網路的性能。於5G，將行動業務的通信量從小型基地台傳輸至核心網的傳輸網路，通常分為前傳和後傳（backhaul）傳輸 |
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微軟成立5G前瞻戰隊 建構完整5G生態系 (2023.05.08)
台灣近年來全面推動 5G 商轉，結合 AI 浪潮與 IoT 物聯網技術，賦予各產業創造多元的應用場域，創造強大的產業轉型動能。台灣微軟與經濟部技術處在 2020 年成立「物聯網卓越中心」，運用雲端 AI、5G、大數據、機器學習等技術與服務，積極協助台灣製造業加速進行數位轉型並已有具體成果 |
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你今天5G了嗎？ (2023.04.24)
2023年世界行動通訊大會（Mobile World Congress；MWC）揭示，「後5G時代」已經來臨，全球通訊產業已經往下一世代通訊技術—B5G（Beyond 5G）/6G—邁進，隨著衛星通訊、元宇宙應用持續發酵，通訊技術將扮演吃重角色 |
