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英飛凌推出全新CoolSiC技術產品組合 大幅提高靈活性 (2022.04.22)
英飛凌科技股份有限公司推出全新CoolSiC技術：CoolSiC MOSFET 1200 V M1H。這款先進的碳化矽（SiC）晶片將透過常見的Easy模組系列以及.XT互連技術的獨立封裝，建置於廣泛擴充的產品組合 |
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FOWLP與FOPLP備受矚目 (2017.08.10)
FOWLP會為整個半導體產業帶來如此大的衝擊性，莫過於一次就扭轉了未來在封裝產業上的結構，在在影響了整個封裝產業的製程、設備與相關的材料。 |
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指定蕭特基二極體用於LED背光升壓轉換時的考量 (2016.05.19)
功耗的主要來源之一是使用升壓轉換器驅動顯示器背光。因此，指定蕭特基二極體元件至關重要。本文將詳細著眼於選擇過程中應採取的不同步驟。 |
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ADI推出2-50 GHz分佈式功率放大器 (2015.07.15)
全球高效能半導體訊號處理解決方案廠商亞德諾半導體（ADI）推出HMC1127與HMC1126 MMIC（單晶微波積體電路）分佈式功率放大器。這些新型功率放大器裸晶（die）涵蓋2-50 GHz頻率範圍，可簡化系統設計和提高性能，頻段之間無需射頻開關 |
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Beceem選用CEVA的DSP應用於4G多模基頻晶片 (2010.04.03)
CEVA公司於日前宣佈，4G Mobile WiMAX晶片供應商Beceem Communications公司已獲授權，在其下一代4G 多模平台BCS500中採用CEVA-XC通訊處理器。該平台首款能夠支援所有LTE 和 WiMAX組合，並可實現WiMAX 和 LTE之間切換(hand-off)的晶片 |
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MID運算核心優勢探討 (2009.01.05)
MID是專為外出無線聯網應用的行動裝置，其基本功用就是要行動上網，而不需其他複雜的多媒體邏輯運算功能。「行動」與「上網」！有了這樣的基本認識之後，也很容易為此種裝置的運算核心來下定義 |
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Victrex製造之CMP環獲家登精密採用 (2008.03.20)
英國威格斯公司(Victrex plc)宣佈，光罩全方位解決方案供應商家登精密工業 (Gudeng Precision)已推出以VICTREX PEEK聚合物所製造的8”與12”化學機械研磨環(Chemical Mechanical Planarization Ring; 簡稱CMP環) |
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虹晶推出多重電源管理模式實現低功耗SoC設計 (2007.07.10)
依照目前消費性電子及可攜式數位影音產品設計，逐漸趨向將許多功能納入單一系統裡，在需要涵蓋越來越多功能的晶片中，有效地降低電源的消耗便是目前晶片設計業者所面臨且極需解決的挑戰 |
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BlueCore5開發平台的技術與應用 (2007.04.25)
BlueCore5開發平台的技術規格
目前BlueCore5共供應二種版本，為：
BlueCore5-Multimedia
其技術規格如下：
●單音和立體聲耳機的單晶片藍牙方案
●整合式的立體聲編解碼器、數位訊號處理器 (DSP)、電池充電器和交換式電源供應器(SMPS)
●BluetoothR v2 |
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ST針對電子護照及身分證推出雙界面安全微控制器 (2006.10.25)
意法半導體(ST)，宣佈推出一個新的內建66KB EEPROM的雙界面安全微控制器，是專為提升電子護照、身分證及相關應用的功能而設計的。雙界面是指可同時使用在接觸式和非接觸式兩種應用中，新產品ST19NR66承接了ST兩年前推出的ST19WR66在市場上的成功，同時還提升其時脈速度，降低功率消耗及縮小裸晶尺寸，以符合最新的封裝要求 |
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LED背光技術的美麗與哀愁 (2006.08.07)
LED入主LCD的背光源最近在環保議題與LED產品效率的改善下，發展前景大為業界看好，不過該技術目前仍然存在部分瓶頸有待突破，因此大部分業界人士對此應用雖然看好，卻不敢對最近兩年的前景太過樂觀，而LED背光技術在完全取代CCFL或與其作出明確區隔的十字路口，如何迅速解決現有問題，就成了現階段最重要的課題 |
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ST針對行動應用推出資料線共用多工NOR快閃記憶體 (2006.07.21)
行動電話及相關應用之NOR快閃記憶體供應商ST，推出全新系列的位址-資料線共用多工輸入/輸出（AD MUX I/O）元件──這是為需要成本效益，以及對價格敏感的行動平台所量身訂做的完整NOR快閃記憶體解決方案 |
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奇菱跨足液晶模組 為奇美帶來豐厚收益 (2006.03.14)
奇美集團旗下奇菱科技今年營收將呈現爆炸性成長。由於2004年開始跨入中小尺寸液晶模組產品，生產線已達滿載狀態，甚至必須外包產能，加上其餘事業部的營收貢獻，奇菱科技自1965年成立四十餘年以來，今年度營收將首度超越200億元大關，較去年度勁揚六成以上，奇菱科技今年將招兵買馬，可望成奇美集團旗下另一隻金雞母 |
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ST發表高性能128Mbit串列快閃記憶體元件 (2006.03.02)
ST發表了全新的128Mbit串列快閃記憶體元件M25P128，主要瞄準需要高性能、低成本程式碼儲存方案的廣泛電腦及消費性應用。新的128Mbit元件擴充了ST現有從512Kbit到64Mbit的程式碼儲存產品線，同時是市場上首先達到此一儲存密度的快閃記憶體元件 |
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綜觀CMOS影像感測器技術特性 (2006.01.25)
傳統的CCD（電荷耦合元件）影像感測器技術已經無法滿足目前工業與專業攝影影像擷取之需求。業界以標準CMOS技術為基礎，開發出創新的區域感測器替代方案，這類CMOS元件具有極佳的彈性、優異的靜態與動態特性，以及易於與所有系統環境整合的功能，醫療電子就是最典型的創新應用 |
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Fairchild高壓SuperFET MOSFET器件具多項優點 (2005.05.24)
快捷半導體(Fairchild Semiconductor)推出8款新型高壓SuperFET MOSFET器件，它們是專為需要有效高壓、快速轉換的應用而設計的，這些應用包括主動功率因數校正(PFC)、照明和交流/直流(AC/DC)電源系統 |
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ST瞄準3G行動電話市場 發佈256Mbit NOR型快閃記憶體 (2005.03.08)
ST日前發佈了256Mbit的NOR型快閃記憶體晶片，該元件採用已建構的每單元（cell）2位元架構，能在更小的裸晶尺寸中強化記憶體密度。ST的M30L0R8000x0是2位元/cell系列的首款元件，目前ST也正在研發128Mbit與512Mbit的晶片 |
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ST新款DVB-S2解調器為衛星STB提供升級路徑 (2005.01.11)
ST發佈了STB0899 DVB-S2解調器。新元件支援最新的DVB-S2規範與原始的DVB-S標準；DVB-S2主要為下一代衛星服務提供更多通道與HDTV性能；而DVB-S標準則在過去10年中被全球衛星營運商所採用 |
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ST開發出用於LCD驅動器線路的EMI濾波器 (2004.11.22)
ST開發出可用於LCD驅動器線路的全新EMI濾波器。新元件適合行動、運算與消費性領域中，容易受到無線應用干擾的產品，如行動電話、藍芽設備等。EMIF10-LCD01F1是一種10線濾波器，可用來取代電容與電阻網路，能預防繪圖控制器與LCD間的線路被改變，並能防止輻射頻率的傳播 |
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Wi-Fi手機推動VoIP市場發展 (2004.05.26)
去年，VoIP產品似乎有再現熱潮的跡象，這是因為許多大型的國際電信公司都有「手機＋VoIP」的招標案。但是，這些標案都存在著一個很難克服的技術難題，致使VoIP手機成本一直無法大幅降低 |
