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聯電攜手Avalanche 推出航太用高密度P-SRAM裝置 (2022.09.13)
半導體晶圓廠商聯華電子與專精於MRAM技術的創新公司 Avalanche Technology於今（13）日推出具有高可靠度的持續性靜態隨機存取記憶體（Persistent Static Random Access Memory；P-SRAM） |
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製造業打造低碳永續應用 (2022.06.29)
綠色永續及創新科技是達成中長期淨零碳排目標的基礎主力，企業如何自主減碳，並且協力打造低碳永續供應鏈與創造新格局，已成為產業發展的重要議題。 |
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力旺和熵碼宣布全球首個嵌入式快閃記憶體IP通過聯電矽驗證 (2022.06.28)
力旺電子及其子公司熵碼科技和全球半導體晶圓專工業界的領導廠商聯華電子，今日共同宣布全球首個基於物理不可複製功能（PUF）的嵌入式快閃記憶體（Embedded Flash；eFlash）解決方案通過矽驗證 |
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聯電成為全球第一家晶圓專工業通過SBTi審核 (2022.06.24)
聯華電子宣布，針對氣候調適議題所設定的減碳路徑，已通過國際科學基礎減碳目標倡議（SBTi）審核，為全球第一家通過的半導體晶圓專工業者。這次通過審查是朝向淨零目標邁進的重要一步 |
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聯電攜供應鏈推進RE100 響應2050年淨零碳排願景 (2021.06.01)
隨著現今晶圓製程與時俱進，大廠所消耗的水、電等資源都造成環境龐大負擔。台灣的聯華電子（聯電）也在今（1）日正式宣示，為積極響應《巴黎氣候協定》地球升溫不超過1 |
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Mentor產品線通過聯電新22奈米超低功耗製程技術認證 (2020.03.19)
Mentor, a Siemens Business近日宣佈，Mentor的多條產品線，包括Calibre平台、Analog FastSPICE平台，以及Nitro-SoC數位設計平台，現已通過聯華電子（UMC）的22uLP（超低功耗）製程技術認證 |
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聯電推出40奈米SST嵌入式快閃記憶體製程 東芝的MCU將採用 (2017.12.21)
聯華電子今宣布，該公司推出40奈米結合Silicon Storage Technology（SST）嵌入式SuperFlash非揮發性記憶體的製程平台。新推出的40nm奈米SST嵌入式快閃記憶，較量產的55奈米單元尺寸減少20％以上，並使整體記憶體面積縮小了20-30％ |
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ARM與聯華擴大28奈米IP合作 鎖定平價行動與消費性應用 (2014.01.14)
IP矽智財授權廠商ARM與晶圓專工大廠聯華電子今（14）宣布擴大合作協議，將提供ARM Artisan實體IP與POP IP供聯電28HLP製程使用。
針對鎖定智慧手機、平板、無線與數位家庭等各式消費性應用的客戶，聯華電子與ARM將透過本協議，提供先進製程技術與全方位實體IP平台 |
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聯華電子導入Oracle Exadata資料庫機器 (2013.05.16)
- 聯華電子(UMC)採用Oracle Exadata資料庫機器，除妥善解決原先系統資料瀕臨滿載所面臨的作業問題外，更以倍增的效能支援12吋晶圓廠運作，改善系統效能、增進生產排程效率，完美切合即時支援現場作業及分析的需求；同時減少管理負擔、提升營運成本效益，極大化IT投資報酬率 |
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SILVACO推出CDMOS高壓製程設計套件 (2010.08.11)
IC自動化設計軟體供應商Silvaco於日前宣佈，推出0.35um CDMOS高壓製程設計套件（Process Design Kit, PDK）已通過世界晶圓專工技術領導者聯華電子（UMC）驗證，可支援3.3V 5V 12V 18V 30V 40V等多種工作電壓的製程，能完成類比/ 混合及射頻信號之IC 設計 |
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思源科技提供聯華電子65奈米製程設計套件 (2009.04.28)
思源科技與聯華電子共同宣佈，即日起將提供已通過晶圓專工驗證的Laker製程設計套件予聯華電子65奈米製程技術使用。這項由雙方共同合作發展的PDK，是為了滿足雙方共同客戶在特殊設計與尖端製程上的需求 |
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台灣CMOS MEMS技術發展與現況 (2008.12.03)
CMOS-MEMS相較於過去的CMOS而言，更為複雜，從國外廠商大多均使用自有半導廠生產可得知。CMOS-MEMS要從設計、生產、製程處理、封裝、測試從上而下的成功整合，其難度絕對遠大於過去的CMOS專業分工 |
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聯電2006年第四季營業收入新台幣261.12億元 (2007.02.09)
晶圓代工廠聯電(UMC)公佈自結之2006年第四季財務報告，營業收入達新台幣261.12億元，與上季的新台幣278.52億元相比減少6.2%，較去年同期的新台幣274.68億元減少4.9%。淨利為新台幣56.89億元，較去年同期的新台幣30.44億元成長86.9% |
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常憶0.25µm嵌入式OTP與標準邏輯製程相容 (2007.01.23)
非揮發性記憶體產品廠商常憶科技(Chingis Technology Corp.)，於2007年一月正式宣佈0.25µm 一次性寫入式記憶體（OTP）通過全球半導體晶圓專工廠商聯電之認證。此項認證為常憶科技pFusion非揮發性記憶體邏輯及嵌入式快閃記憶體專利權之一，為目前可提供Macro size最小、可靠度最佳之產品 |
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力晶2007年營收可望挑戰1500億 (2007.01.04)
力晶2006年12月營收達新台幣113.8億元，拉開與聯電間的差距，總計2006年營收約920億元。預計力晶在2007年製程持續微縮至70奈米的貢獻下，成長率至少達50％以上。預估若DRAM價格持穩，2007年營收則有機會挑戰1500億元 |
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聯電90奈米晶圓出貨量領先群雄 (2005.08.23)
聯電宣布，使用90奈米製程技術生產的客戶晶圓已達10萬片，第四季月出貨量更可望達2萬片。據了解，聯電補助90奈米光罩開發費用的策略祭出後，台灣晶圓廠中90奈米的產能幾達滿載，已積極釋放訂單到新加坡12吋廠UMCi |
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矽統科技公佈4月營收報告 (2005.05.05)
矽統科技公佈四月份業績為新台幣八億九仟三佰萬元，較上個月大幅成長15%，更較去年同期巨增19%。矽統科技四月份業績未受限產業淡季效應影響，業績逆勢走高，相較於其他台系晶片組廠商之持平表現，矽統的成績相對亮麗 |
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聯電與Cadence合作數位設計參考流程 (2004.09.09)
聯華電子與益華電腦(Cadence)共同宣佈，針對以0.13微米及以下製程所設計的系統單晶片，合作推出數位設計參考流程。此設計參考流程所採用的IP元件庫與記憶體，係來自於提供矽驗證IP與ASIC設計服務的智原科技(Faraday Technology Corporation) |
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聯電宣布合併矽統半導體 (2004.02.26)
聯電26日宣佈合併矽統半導體，雙方已經董事會通過簽訂合併契約，預定合併日為7月1日，以聯電為存續公司，聯電將以股作價增發新股3.57億股進行併購，換算金額為107億元 |
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聯電成為X initiative首家晶圓廠會員 (2003.12.09)
中央社報導，聯電已獲半導體供應鏈協會組織「X initiative」認可，成為第一家加入半導體供應鏈協會組織的純晶圓專工公司。該公司已開始使用X Architecture設計架構製作量產產品，使X Architecture設計在商業上獲廣泛運用，並可在180、150及130奈米製程上，接受X Architecture架構設計 |
