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歐特明iToF相機模組獲COMPUTEX 2023 Best Choice Award (2023.05.24)
歐特明電子跨足AIoT領域，推出視覺AI應用 Time-of-Flight 3D感測深度相機模組(iToF)大獲好評，榮獲COMPUTEX 2023 Best Choice Award工業類特別獎，歐特明表示，iToF相機模組可應用在特殊領域自動駕駛如AMR、 自駕堆高機等無人載具 |
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精準測距易如反掌 ToF持續擴展應用市場 (2023.03.24)
TOF具備高精度、高速度、低功耗、低成本等特點，近年來獲得廣泛應用。未來，TOF將會被應用於3D成像、智慧駕駛、虛擬實境、增強現實等市場。 |
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思科加速台灣數位發展 持續擴大投資技術與資源 (2023.03.22)
思科在台深耕已邁入第26年，持續透過創新科技，協助企業創建更具韌性的數位核心，進而強化國際競爭力。2018年，思科導入「台灣數位加速計畫」（Taiwan Digital Acceleration, TDA），與政府、產業及學界策略合作，推動社會各個面向的數位化發展，近五年來斬獲豐碩 |
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歐特明與Sony合作開發ToF相機模組 共同進軍AIoT市場 (2023.01.05)
歐特明電子與Sony策略合作，共同開發新一代深度相機模組(ToF) ，可應用在特殊領域自動駕駛如AMR、 Autonomous Forklift等無人載具，除此之外，ToF相機模組加上視覺AI技術能夠發揮具有高隱密性的影像辨識功能 |
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英飛凌與pmd攜手加持 Magic Leap 2企業級AR眼鏡下半年問世 (2022.06.10)
AR業界的先驅Magic Leap預計在今年下半年推出其最新的AR裝置：Magic Leap 2。Magic Leap 2專為企業用途而設計，將會成為市場中最具沉浸式體驗的企業用AR頭戴式裝置。
Magic Leap 2具備領先業界的光學技術和強大的運算能力，符合人體工學設計，將可提升操作人員的工作效率、協助企業最佳化複雜程序，並使員工間能無縫順暢合作 |
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ST推出50萬像素ToF感測器 強化智慧型手機3D深度成像 (2022.03.11)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST） 推出新系列高解析度飛行時間測距（ToF）感測器，為智慧型手機等裝置帶來先進的3D深度成像功能。
新3D系列的首款產品是VD55H1，能感測超過50萬個點的距離資訊進行3D成像 |
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宇瞻營專注重點領域 對營運績效持續貢獻 (2021.11.01)
宇瞻公告最新季報，在需求回溫與景氣復甦的推升下，2021年第3季成績單相較去年同期，單季營收增加25%有大幅成長，EPS累計4.02元創上市以來最佳表現。總經理張家騉表示，雖然今年全球經濟仍受到疫情影響，但以目前宇瞻的成績單來看，印證三大營運動能：專注重點領域、佈局未來技術與營運數位轉型對營運績效有所貢獻 |
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迎向全球供應鏈重組浪頭 半導體領航上下游轉型布局 (2021.09.28)
台灣身為全球代工產業鏈一環，則可望逐步透過數位轉型，藉半導體龍頭產業帶頭，引領產業上下游與生產基地分散布局！ |
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搶攻屏下ToF市場 英飛凌與pmdtechnologies攜手ArcSoft (2021.06.24)
英飛凌科技與其飛時測距（Time-of-Flight，ToF）合作夥伴 pmdtechnologies 攜手影像專家 ArcSoft，正在開發智慧手機屏下 ToF 相機一站式解決方案。該方案將為人臉辨識和行動支付等對安全性要求極高的應用程式，提供精準可靠的紅外線影像和3D 資料 |
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恩智浦Trimension UWB技術 助三星用戶智慧追蹤失物 (2021.06.03)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors）宣布，其Trimension 超寬頻（Ultra-Wide Band；UWB）平台的精密測距能力現已可實現全新標籤使用情境。整合其UWB和藍牙低功耗（Bluetooth Low Energy）方案，並為三星Galaxy SmartTag+提供空間感知能力，提升三星SmartThings Find服務使用體驗 |
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符合AEC-Q102和ISO 26262雙認證 ams推出車用泛光照明器 (2021.01.12)
高效能感測器解決方案供應商艾邁斯半導體（ams AG）宣布推出新型車用泛光照明器系列TARA2000-AUT VCSEL，同時獲得AEC-Q102汽車品質標準和ISO 26262功能安全標準認證。
新型光學艙內感測（ICS）系統能支援下一代車輛輔助自動駕駛技術，而TARA2000-AUT正適用於採用2D NIR成像或3D飛時測距技術的這類系統 |
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黑天鵝與灰犀牛接踵而來 工研院勸進機械業IAI+5G新契機 (2020.10.27)
面對2020年延續貿易戰「灰犀牛」與新型冠狀病毒肺炎（COVID-19）疫情「黑天鵝」雙重夾擊影響，全球諸多製造業在供需兩端均受到嚴重衝擊，因而顯著影響全球及台灣機械設備產值與出口金額，較2019年同期出現兩位數降幅 |
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ADI攜手Microsoft 共同推出3D ToF產品及解決方案 (2020.09.23)
Analog Devices, Inc.宣佈與Microsoft Corp達成策略合作，將運用Microsoft的3D飛時測距(ToF)感測器技術協助客戶輕鬆建立高效能3D應用，實現更高的深度精度，而不受具體的環境條件限制 |
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疫情中作好數位準備 以新科技面對產業變局 (2020.07.29)
多數製造業者已開始著手導入新技術、起動數位轉型，現在仍持觀望態度的業者，可開始評估企業內外的資源，盡速開始智慧化布局，以迎接疫情結束後的龐大商機。 |
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工研院攜手退輔會榮家榮院 打造智慧照護驗證試驗場域 (2020.05.11)
工研院與退輔會榮家榮院結合創新智慧科技與豐富照護經驗，打造智慧照護驗證試驗場域。未來將延伸運用在退輔會旗下的榮民醫院及16所榮民之家，並推廣至相關醫療照護機構 |
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ToF飛時測距技術加持 手機相機模組市場再看漲 (2020.03.09)
光電協進會(PIDA)指出，根據MarketsandMarket研究報告，全球相機模組市場規模預計從2020年的315億美元成長至2025年的446億美元，預計其複合年成長率(CAGR)為7.2％。各種需要運用鏡頭的手機APP不斷增加，其中ToF的技術應用，會再帶動相機模組成長 |
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ADI與Jungo合作開發座艙監測技術 提升車輛安全性 (2020.02.10)
Analog Devices, Inc.(ADI)宣佈與Jungo合作，共同開發基於飛時測距(ToF)和2D紅外線(IR)技術的攝影機解決方案，以實現車內駕駛員及座艙監測。結合ADI的ToF技術和Jungo的CoDriver軟體將可透過觀察頭部、身體位置以及眼睛注視情況來監測車內人員的睡意和注意力分散程度 |
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英飛凌於CES推出全球最小3D影像感測器 鎖定手機人臉辨識 (2020.01.08)
英飛凌科技與軟體及 3D 飛時測距 (ToF) 系統專業夥伴 pmdtechnologies合作，開發出全球最小、功能最強的 3D 影像感測器，並於美國拉斯維加斯的國際消費性電子展(CES)上亮相。
全新REAL3單晶片解決方案，晶片尺寸僅 4.4 x 5.1 mm，是英飛凌成功研發的第五代飛時測距深度感測器 |
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恩智浦攜手福斯汽車 展現UWB技術潛力 (2019.09.02)
全球汽車半導體供應商恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.）與Volkswagen日前攜手展示超寬頻（Ultra-Wideband；UWB）技術及其未來應用的場景。兩家公司透過Volkswagen的概念車，演示超寬頻技術在提升車輛的防盜保護、安全性和便利性的功能 |
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艾邁斯：3D識別、無邊框螢幕以及攝影化是智慧型機進化方向 (2019.08.25)
艾邁斯半導體（ams AG）日前在一個公開的產業研討會中，揭示了該公司認為智慧型手機在近期未來的三大主流技術發展趨勢，包括前置3D臉部識別、無邊框螢幕以及攝影功能強化，並介紹該公司在此三個領域所擁有的領先技術 |
