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欧特明iToF相机模组获COMPUTEX 2023 Best Choice Award (2023.05.24)
欧特明电子跨足AIoT领域，推出视觉AI应用 Time-of-Flight 3D感测深度相机模组(iToF)大获好评，荣获COMPUTEX 2023 Best Choice Award工业类特别奖，欧特明表示，iToF相机模组可应用在特殊领域自动驾驶如AMR、 自驾堆高机等无人载具 |
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精准测距易如反掌 ToF持续扩展应用市场 (2023.03.24)
TOF具备高精度、高速度、低功耗、低成本等特点，近年来获得广泛应用。未来，TOF将会被应用於3D成像、智慧驾驶、虚拟实境、增强现实等市场。 |
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思科加速台湾数位发展 持续扩大投资技术与资源 (2023.03.22)
思科在台深耕已迈入第26年，持续透过创新科技，协助企业创建更具韧性的数位核心，进而强化国际竞争力。2018年，思科导入「台湾数位加速计画」（Taiwan Digital Acceleration, TDA），与政府、产业及学界策略合作，推动社会各个面向的数位化发展，近五年来斩获丰硕 |
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欧特明与Sony合作开发ToF相机模组 共同进军AIoT市场 (2023.01.05)
欧特明电子与Sony策略合作，共同开发新一代深度相机模组(ToF) ，可应用在特殊领域自动驾驶如AMR、 Autonomous Forklift等无人载具，除此之外，ToF相机模组加上视觉AI技术能够发挥具有高隐密性的影像辨识功能 |
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英飞凌携手pmd共同开发Magic Leap 2 3D iToF深度感测技术 (2022.06.10)
扩增实境（AR）应用即将彻底改变我们的生活和工作方式。AR业界的先驱Magic Leap预计在今年下半年推出其最新的AR装置：Magic Leap 2。Magic Leap 2专为企业用途而设计，将会成为市场中最具沉浸式体验的企业用AR头戴式装置 |
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ST推出50万像素ToF感测器 3D深度成像强化智慧型手机 (2022.03.11)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST） 推出新系列高解析度飞行时间测距（ToF）感测器，为智慧型手机等装置带来先进的3D深度成像功能。
新3D系列的首款产品是VD55H1，能感测超过50万个点的距离资讯进行3D成像 |
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宇瞻营专注重点领域 对营运绩效持续贡献 (2021.11.01)
宇瞻公告最新季报，在需求回温与景气复苏的推升下，2021年第3季成绩单相较去年同期，单季营收增加25%有大幅成长，EPS累计4.02元创上市以来最佳表现。总经理张家騉表示，虽然今年全球经济仍受到疫情影响，但以目前宇瞻的成绩单来看，印证三大营运动能：专注重点领域、布局未来技术与营运数位转型对营运绩效有所贡献 |
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迎向全球供应链重组浪头 半导体领航上下游转型布局 (2021.09.28)
台湾身为全球代工产业链一环，则可望逐步透过数位转型，借半导体龙头产业带头，引领产业上下游与生产基地分散布局！ |
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抢攻屏下ToF市场 英飞凌与pmdtechnologies携手ArcSoft (2021.06.24)
英飞凌科技与其飞时测距（Time-of-Flight，ToF）合作伙伴 pmdtechnologies 携手影像专家 ArcSoft，正在开发智慧手机屏下 ToF 相机一站式解决方案。该方案将为人脸辨识和行动支付等对安全性要求极高的应用程式，提供精准可靠的红外线影像和3D 资料 |
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恩智浦Trimension UWB技术 助三星用户智慧追踪失物 (2021.06.03)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）宣布，其Trimension 超宽频（Ultra-Wide Band；UWB）平台的精密测距能力现已可实现全新标签使用情境。整合其UWB和蓝牙低功耗（Bluetooth Low Energy）方案，并为三星Galaxy SmartTag+提供空间感知能力，提升三星SmartThings Find服务使用体验 |
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符合AEC-Q102和ISO 26262双认证 ams推出车用泛光照明器 (2021.01.12)
高效能感测器解决方案供应商艾迈斯半导体（ams AG）宣布推出新型车用泛光照明器系列TARA2000-AUT VCSEL，同时获得AEC-Q102汽车品质标准和ISO 26262功能安全标准认证。
新型光学舱内感测（ICS）系统能支援下一代车辆辅助自动驾驶技术，而TARA2000-AUT正适用於采用2D NIR成像或3D飞时测距技术的这类系统 |
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黑天鹅与灰犀牛接踵而来 工研院劝进机械业IAI+5G新契机 (2020.10.27)
面对2020年延续贸易战「灰犀牛」与新型冠状病毒肺炎（COVID-19）疫情「黑天鹅」双重夹击影响，全球诸多制造业在供需两端均受到严重冲击，因而显着影响全球及台湾机械设备产值与出囗金额，较2019年同期出现两位数降幅 |
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ADI携手Microsoft 共同推出3D ToF产品及解决方案 (2020.09.23)
Analog Devices, Inc.宣布与Microsoft Corp达成策略合作，将运用Microsoft的3D飞时测距(ToF)感测器技术协助客户轻松建立高效能3D应用，实现更高的深度精度，而不受具体的环境条件限制 |
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疫情中作好数位准备 以新科技面对产业变局 (2020.07.29)
多数制造业者已开始着手导入新技术、起动数位转型，现在仍持观望态度的业者，可开始评估企业内外的资源，尽速开始智慧化布局，以迎接疫情结束后的庞大商机。 |
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工研院携手退辅会荣家荣院打造智慧照护验证试验场域 (2020.05.11)
工研院与退辅会荣家荣院结合创新智慧科技与丰富照护经验，打造智慧照护验证试验场域。未来将延伸运用在退辅会旗下的荣民医院及16所荣民之家，并推广至相关医疗照护机构 |
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ToF飞时测距技术加持 手机相机模组市场再看涨 (2020.03.09)
光电协进会(PIDA)指出，根据MarketsandMarket研究报告，全球相机模组市场规模预计从2020年的315亿美元成长至2025年的446亿美元，预计其复合年成长率(CAGR)为7.2％。各种需要运用镜头的手机APP不断增加，其中ToF的技术应用，会再带动相机模组成长 |
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ADI与Jungo合作开发座舱监测技术 提升车辆安全性 (2020.02.10)
Analog Devices, Inc.(ADI)宣布与Jungo合作，共同开发基於飞时测距(ToF)和2D红外线(IR)技术的摄影机解决方案，以实现车内驾驶员及座舱监测。结合ADI的ToF技术和Jungo的CoDriver软体将可透过观察头部、身体位置以及眼睛注视情况来监测车内人员的睡意和注意力分散程度 |
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英飞凌於CES推出全球最小3D影像感测器 锁定手机人脸辨识 (2020.01.08)
英飞凌科技与软体及 3D 飞时测距 (ToF) 系统专业夥伴 pmdtechnologies合作，开发出全球最小、功能最强的 3D 影像感测器，并於美国拉斯维加斯的国际消费性电子展(CES)上亮相。
全新REAL3单晶片解决方案，晶片尺寸仅 4.4 x 5.1 mm，是英飞凌成功研发的第五代飞时测距深度感测器 |
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恩智浦携手Volkswagen展现超宽频技术潜力 (2019.09.02)
全球汽车半导体供应商恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）与Volkswagen日前携手展示超宽频（Ultra-Wideband；UWB）技术及其未来应用的场景。两家公司透过Volkswagen的概念车，演示超宽频技术在提升车辆的防盗保护、安全性和便利性的功能 |
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艾迈斯：3D识别、无边框萤幕以及摄影化是智慧型机进化方向 (2019.08.25)
艾迈斯半导体（ams AG）日前在一个公开的产业研讨会中，揭示了该公司认为智慧型手机在近期未来的三大主流技术发展趋势，包括前置3D脸部识别、无边框萤幕以及摄影功能强化，并介绍该公司在此三个领域所拥有的领先技术 |
