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宜鼎獨創MIPI over Type-C解決方案突破技術侷限，改寫嵌入式相機模組市場樣貌 (2024.04.23)
全球AI解決方案與工業級儲存領導品牌宜鼎國際 （Innodisk）持續深化邊緣AI佈局，今（23）日發表全球首創「MIPI over Type-C」 獨家技術，讓旗下嵌入式相機模組，能夠突破高規格MIPI相機長期無法克服的線路長度限制、擴大連接通用性 |
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下一站，台灣電動車供應鏈何去何從？ (2023.09.23)
台灣經濟部正著手推動電動車整車自主生產能量相關補助計畫，預估汽車整車與零組件等相關產業可望成為台灣下一個「新興兆元產業」。對於台灣供應鏈來說，不論是傳統車用或電動車用零件，現階段都是絕佳的進入時機 |
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神通資訊科技導入VMware Tanzu容器平台 助力系統整合效率 (2023.07.11)
多雲混合潮流推動企業競相採用容器化及Kubernetes服務技術，現代化雲原生框架也成為彈性部署與管理系統架構的關鍵。為提升IT營運效率、強化客戶之競爭力，VMware攜手神通資訊科技（以下稱神通資科）導入VMware Cloud Foundation with Tanzu（以下簡稱VCF with Tanzu）解決方案 |
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緯穎導入微軟永續雲加速供應鏈碳盤查 接軌國際減碳路徑 (2023.06.20)
推動永續策略已是市場顯學，緯穎科技攜手台灣微軟，導入微軟永續雲服務，以因應供應鏈的變動及終端客戶對產品的碳足跡要求，加速綠色轉型。緯穎以「釋放數位能量、點燃永續創新」為企業願景並推動永續發展，定下在 2040 年淨零與 2030 年百分之百綠電使用的目標 |
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台達與宜大成立東台灣首座智慧農業跨域整合試驗場域 (2022.10.31)
台達今（31）日宣布與國立宜蘭大學共同成立東台灣首座「智慧農業跨域整合實驗室」與「智慧農業戰情室」，合作聚焦機電工程與生物應用，以「智慧農業」為核心發展相關課程 |
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NIO選用安森美VE-Trac Direct SiC主驅功率模組 達到最高能效 (2022.05.13)
安森美（onsemi），昨日宣佈全球汽車創新企業蔚來（NIO Inc.）為其下一代電動車（EV）選用安森美的最新VE-TracTM Direct SiC功率模組。
這以碳化矽（SiC）為基礎的功率模組使電動車的續航里程更遠、能效更高，加速度也更快 |
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CEVA推出Wi-Fi 6/6E IP 滿足高效率、低延遲連接需求 (2022.03.15)
CEVA宣布其被廣泛採用的RivieraWaves Wi-Fi IP系列，推出最新成員 RivieraWaves Wi-Fi 6 AP IP。新IP產品迎合Wi-Fi 6於智慧居家、工業、汽車和物聯網市場的擴展趨勢，並滿足新興消費類和企業應用領域對高位元速率、低延遲連接的龐大需求 |
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台德合作引進最先進雷射源 啟用全台首座雷射應用服務中心 (2021.11.22)
繼台積電宣佈投資高雄後，南台灣半導體產業發展再添利多！全台首座「台灣半導體與電子產業先進雷射應用服務中心（以下簡稱應用服務中心）」日前已宣佈於工研院台南六甲院區正式啟用 |
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助攻半導體設備升級 臺德攜手打造雷射應用服務中心 (2020.09.02)
因應5G與高效能運算先進製程商機，半導體設備產業需求強勁，工研院與臺灣機械工業同業公會及德國創浦集團（TRUMPF）三方也在今（2）日簽署合作意向書（MOU），在經濟部部長王美花與德國經濟辦事處處長林百科（Axel Limberg）見證下，宣示將攜手成立「臺灣半導體與電子產業先進雷射應用服務中心」 |
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產官學合推北市AI教育 首創「三師學堂」AI學程 (2020.05.11)
看好人工智慧(AI)即將成為下一世代產官學界關鍵競爭力，為培育AI專門領域人才，台北市中正高中於今(11)日與台北科技大學、台灣西門子公司簽立三方合作意向書，首創高中教師、大學講師及業師協同授課的AI教育「三師學堂」 |
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TI以分散式架構實現電源轉換應用的即時資源控制 (2020.04.15)
在需要連續且具備高性能、高效率的即時電源轉換領域，對設計工程師而言，投資可擴展與不間斷的工業與汽車電源轉換解決方案至關重要。這種需求更提升了對即時控制系統的需求 |
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迎接2025純電時代 Audi全面布局電動化 (2019.11.07)
Audi積極發展電動車市場，並計畫於6年內推出超過30款電動車、其中20款為純電車款，並達成2025年電動車銷售額占Audi全球銷量總額40%的目標。為建構完整的電動化布局，Audi從品牌策略、銷售組織、產品生產及員工素質全面挹注資源 |
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Maxim藉GMSL串列器/解串器技術 提升聯發科車載資訊娛樂平臺效能 (2019.07.09)
Maxim今日宣佈其汽車產品入選聯發科技(MediaTek)的AUTUS (智慧座艙系統)車載資訊娛樂(IVI)平臺。為了保障汽車製造商和一級供應商對高效能、靈活性和高效率的需求，Maxim的gigabit多媒體串列鏈路(GMSL)串列器和解串器(SerDes)技術提供視訊傳輸效能 |
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從雲端大廠AI佈局看台灣雲端產業機會與挑戰 (2019.01.15)
近年許多企業運用AI、物聯網與區塊鏈等新興科技進行數位轉型，開創新的商業模式。本文從雲端大廠Amazon與Microsoft近期AI佈局，探究台灣雲端產業之機會與挑戰。 |
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西門子與精誠資訊簽訂合作夥伴合約 加速台灣數位轉型 (2018.12.11)
西門子總部與精誠資訊於今年11月簽約合作夥伴合約，精誠資訊獲得正式授權成為台灣首家推廣開放式雲端作業系統MindSphere應用的合作廠商，將與西門子攜手合作提供數位轉型服務，並助力台灣企業落實智慧製造 |
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日本半導體設備展愛德萬測試將展示適用於5G連結之大量半導體測試解決方案 (2018.12.05)
半導體測試設備領導廠商愛德萬測試，將於12月12至14日於東京國際展覽中心舉辦的2018年日本半導體設備展，展出十多件最先進測試解決方案，可廣泛地應用於行動電子設備、醫療設施、汽車、零售業及大數據等第5代無線連結設備 |
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技嘉發表X299 AORUS MASTER主機板 (2018.11.27)
技嘉科技發表全新設計的X299 AORUS MASTER主機板，新主機板採用12相全數位VRM設計，搭配先進的散熱設計，提供最佳的功率和溫度管理，以完美支援第9代Intel Core X系列處理器的極致效能，並激發其無與倫比的超頻能力 |
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CAD/CAM拚擴增加值 數位分身虛實互換 (2018.09.21)
當工業4.0正式進入下一步落實階段後，CAD/CAM可扮演傳統電腦輔助的角色之一。 |
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半導體業相挺 台灣循環經濟聯盟宣布啟動 (2018.09.07)
台灣5T循環經濟聯盟今日舉辦「5T循環經濟聯盟啟動儀式」，邀請到經濟部政務次長曾文生、環保署廢管處簡任技正黃輝榮、中華經濟研究院溫麗琪等貴賓親臨見證。由台 |
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資策會開發Edubot智能互動服務 讓傳統玩具智能化 (2018.06.26)
資策會服務創新應用研究所(服創所)在經濟部科技專案的支持下，透過IDEAS Lab整合軟硬體各界資源，開發「Edubot智能互動服務」平台，協助業者快速將傳統的玩具，改造成智能玩具並量產上市 |
