帳號:
密碼:
相關物件共 430
(您查閱第 頁資料, 超過您的權限, 請免費註冊成為會員後, 才能使用!)
Nexam Chemical Reactive Recycling添加劑已獲科學驗證效能 (2024.03.06)
應對在產業製造回收過程中聚合物回收的挑戰,Nexam Chemical宣布,其Reactive Recycling添加劑已獲得科學驗證,該添加劑旨在徹底改變聚丙烯(PP)的回收利用。這項專利技術展示修復後續回收週期中降解聚合物的能力,解決了塑膠產業的關鍵挑戰
雷射輔助切割研磨碳化矽效率 (2023.12.26)
台灣廠商還具備過去多年來於矽基半導體產業累積的基礎,且有如工研院等法人單位輔導,正積極投入建立材料開發、雷射輔助加工製程等測試驗證平台和服務,將加速產業聚落成型
VicOne報告:揭露汽車數據風險日益增加 須擬定車用資安策略 (2023.12.20)
全球車用資安廠商VicOne發表「VicOne 2023年汽車網路威脅情勢報告」,這份報告以全球汽車製造商(OEM)、供應商及經銷商的資料為基礎,說明利用供應鏈中的漏洞已成為網路攻擊中普遍的趨勢
台法聯手 金屬中心成立亞太真空熱處理研發中心 (2023.12.14)
台灣精密產業正加速前進,金屬中心攜手法國ECM Group集團共同推動亞太真空熱處理研發中心成立,為台灣精密製造及零組件產業高值化,雙方未來將鎖定光電半導體、醫材、電動車及通訊等產業應用,協助台灣零組件廠商搶攻200億元以上商機
液氣壓系統導入數位輕量化 (2023.10.29)
目前台灣中小企業亟待龍頭大廠「以大帶小(1+N)」,從供應鏈內部開始帶頭減碳,小至3C、半導體業常用的液/氣壓元件、系統等,從源頭輕量化設計開始,陸續在製程導入碳盤查、能源管理系統等工具,協同上下游產業加速脫碳
讓壓力感測不再受限天時與地利 (2023.09.25)
本次介紹的是目前業界首款防水的壓力感測器、它就是意法半導體(ST)產品型號為「ILPS28QSW」的MEMS防水/防液絕對壓力感測器。
[半導體展] 西門子與邦飛凌、儀佳簽訂備忘錄 共同開發自動固晶機 (2023.09.07)
西門子數位工業,今日於SEMICON Taiwan展會上,與邦飛凌(bondtronics)、儀佳,共同簽訂合作備忘錄,將共同開發自動固晶機。此次的合作將由西門子提供先進的驅動與控制系統,為邦飛凌打造新一代的自動固晶機,以協助半導體與電子業者佈建智慧化產線
[半導體展] 經部發表52項前瞻技術 2奈米鍍膜設備首亮相 (2023.09.07)
經濟部於「SEMICON TAIWAN 2023」開幕首日舉行的科專成果主題館(展位:N0476)開幕儀式中,發表多項全球領先技術,包括「全球散熱能力最強的相變化水冷技術」,可達全球最高千瓦散熱水準,超越目前散熱技術1倍以上,符合未來AI與資料中心建置需求,現已與一詮精密合作生產,順利交貨由多家國際AI晶片大廠驗證中
應材分享5大挑戰技術與策略 看好2030年半導體產值兆元美金商機 (2023.09.05)
因應人工智慧(AI)、物聯網產業興起,將進一步提高晶片需求並,推動半導體產業成長,預計最快在2030年產值可望突破1兆美元。然而,晶片製造廠商同時也須面臨維持創新步伐的重大挑戰,美商應用材料公司(APPLIED MATERIALS)也在今(5)日分享,將之歸類為「5C」大挑戰,以及對應提出的研發技術平台與策略
Universal Robots生力軍UR20首度亮相 於台北自動化展多元應用 (2023.08.17)
為加速企業導入協作型自動化解決方案,協作型機器人大廠Universal Robots(UR)今(17)日宣佈將於8月23~26日參加 「2023年台北國際自動化工業大展」L212攤位上展出最新生力軍UR20及e系列產品線,全新的關節設計將可加速生產周期,並處理重型物料,為在地企業提供更完善的自動化支援
可程式光子晶片的未來動態 (2023.07.25)
光子晶片如果能根據不同的應用,透過重新設計程式來控制電路,那麼就能降低開發成本,縮短上市時間,還能強化永續性。
應材推出Vistara晶圓製造新平台 協助客戶解決晶片製造挑戰 (2023.07.17)
為可容納來自合作夥伴前所未有的多種反應室的類型、尺寸和配置,應用材料公司最新推出10多年來最重要的晶圓製造平台創新方案Vistara,便強調專為晶片製造商提供必備的靈活性、智慧功能及永續性,以解決日益嚴峻的晶片製造挑戰
半導體人才培育 聯電與高科大合辦設備基礎實作課程 (2023.06.19)
近期高雄市府極力推動南部半導體產業廊道,產業缺工議題凸顯人才培與就業的重要性。位於南科的聯電12A廠的設備學院與高科大半導體工程系合作,在高科大半導體工程系開設半導體設備基礎實作專班,讓同學們在業師的指導下動手實際操作,並接受考核,確保在校時就學習到符合未來工作所需的專業能力與自信心
格羅方德、三星與台積電 加入imec永續半導體計畫 (2023.05.16)
比利時微電子研究中心(imec)今日宣布,格羅方德(GlobalFoundries)、三星(Samsung)與台積電加入其永續半導體技術與系統(SSTS)研究計畫。SSTS計畫於2021年啟動,集結了整個半導體業的關鍵要角,包含系統商、(設備)供應商及最新加入的三家國際晶圓大廠,以協助晶片價值鏈降低對生態的影響
克服再生能源不穩天性 (2023.04.26)
台灣身處孤島型電網,則除了不斷衝高裝置容量之外,還應該透過多元儲能解決方案、利用電力輔助服務交易平台,以克服再生能源不穩定天性。
金屬中心發表智能製造新專利 協助提升技術應用與創新 (2023.04.21)
金屬中心在2023台南自動化機械暨智慧製造展,展示37項技術與服務,顯現在金屬材料的研發、加工、應用方面的技術實力。在航太或電動車領域金屬加工部分重視材料輕量化
台達收購浙江科恩特電機科19%股權 強化工業自動化技術布局 (2023.03.30)
台達電子工業股份有限公司宣布,將透過子公司台達電子(香港)有限公司以人民幣81,700,000元(約合新台幣3億5853萬元),透過收購股份之方式取得浙江科恩特電機科技有限公司19%股權
機械業串起在地半導體供應鏈體系 (2023.03.24)
在本屆TIMTOS 2023的交流論壇,探討工具機產業該如何趁機搶進半導體前段製程設備,共用工業通訊協定和組件,則可望扮演其中關鍵角色。
熙特爾新能源聯手施耐德 為企業客製一站式數位儲/節能方案 (2023.03.23)
隨著天候漸熱,台灣將再度面臨供電穩定性挑戰,加上台電分別於近兩年來連續調漲電價,都將使得台灣企業成本顯著提升,到了夏季更是火上添油,更凸顯出產業佈局能源轉型刻不容緩,從而帶來新一波儲能、節能等能源管理商機
中美萬泰全新六面防水不銹鋼電腦WTC-8J0上市 (2023.02.15)
工業觸控電腦供應商中美萬泰全新發布六面防水不鏽鋼電腦WTC-8J0正式上市。搭載英特爾最新一代Elkhart Lake 運算處理器及豐富的特殊防水接頭設計,其輕巧抗氧化防水防塵不銹鋼設計,可大幅增加無塵室、食品加工、製藥或化學工廠於抗菌清潔的電腦控制應用


     [1]  2  3  4  5  6  7  8  9  10   [下一頁][下10頁][最後一頁]

  十大熱門新聞
1 u-blox多功能Wi-Fi 6模組NORA-W4適用於大眾市場
2 安提全新NVIDIA Jetson Orin NX及Orin Nano無風扇邊緣AI系統亮相
3 安立知Network Master Pro MT1040A升級支援OpenZR+介面標準
4 H+B technics借助 igus 元宇宙 隨時隨地近距離體驗世界
5 智慧監測良方 泓格微型氣象站提供資訊面面俱到
6 Microchip發佈符合Qi v2.0標準且基於dsPIC33的參考設計
7 Lessengers針對人工智慧應用打造800G光學產品組合
8 凌華新款5G IIoT遠端邊緣網路閘道器採用Arm架構
9 凌華全新IP69K全防水不鏽鋼工業電腦專為嚴苛環境設計
10 Nexam Chemical Reactive Recycling添加劑已獲科學驗證效能

AD

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw