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Nexam Chemical Reactive Recycling添加剂已获科学验证效能 (2024.03.06)
应对在产业制造回收过程中聚合物回收的挑战，Nexam Chemical宣布，其Reactive Recycling添加剂已获得科学验证，该添加剂旨在彻底改变聚丙烯（PP）的回收利用。这项专利技术展示修复後续回收周期中降解聚合物的能力，解决了塑胶产业的关键挑战 |
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雷射辅助切割研磨碳化矽效率 (2023.12.26)
台湾厂商还具备过去多年来於矽基半导体产业累积的基础，且有如工研院等法人单位辅导，正积极投入建立材料开发、雷射辅助加工制程等测试验证平台和服务，将加速产业聚落成型 |
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VicOne报告：揭露汽车数据风险日益增加 (2023.12.20)
全球车用资安厂商VicOne发表「VicOne 2023年汽车网路威胁情势报告」，这份报告以全球汽车制造商（OEM）、供应商及经销商的资料为基础，说明利用供应链中的漏洞已成为网路攻击中普遍的趋势 |
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台法联手推动亚太真空热处理研发中心成立 (2023.12.14)
台湾精密产业正加速前进，金属中心携手法国ECM Group集团共同推动亚太真空热处理研发中心成立，为台湾精密制造及零组件产业高值化，双方未来将锁定光电半导体、医材、电动车及通讯等产业应用，协助台湾零组件厂商抢攻200亿元以上商机 |
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气压系统导入数位轻量化 (2023.10.29)
目前台湾中小企业亟待龙头大厂「以大带小（1+N）」，从供应链内部开始带头减碳，小至3C、半导体业常用的液/气压元件、系统等，从源头轻量化设计开始，陆续在制程导入碳盘查、能源管理系统等工具，协同上下游产业加速脱碳 |
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让压力感测不再受限天时与地利 (2023.09.25)
本次介绍的是目前业界首款防水的压力感测器、它就是意法半导体（ST）产品型号为「ILPS28QSW」的MEMS防水／防液绝对压力感测器。 |
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[半导体展] 西门子与邦飞凌、仪隹签订备忘录 共同开发自动固晶机 (2023.09.07)
西门子数位工业，今日於SEMICON Taiwan展会上，与邦飞凌（bondtronics）、仪隹，共同签订合作备忘录，将共同开发自动固晶机。此次的合作将由西门子提供先进的驱动与控制系统，为邦飞凌打造新一代的自动固晶机，以协助半导体与电子业者布建智慧化产线 |
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经济部於SEMICON TAIWAN发表52项前瞻技术 2奈米制程镀膜设备首度亮相 (2023.09.07)
经济部於「SEMICON TAIWAN 2023」开幕首日举行的科专成果主题馆（展位：N0476）开幕仪式中，发表多项全球领先技术，包括「全球散热能力最强的相变化水冷技术」，可达全球最高千瓦散热水准，超越目前散热技术1倍以上，符合未来AI与资料中心建置需求，现已与一诠精密合作生产，顺利交货由多家国际AI晶片大厂验证中 |
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应材分享对应5大挑战技术与策略 看好2030年半导体产值兆元美金商机！ (2023.09.05)
因应人工智慧（AI）、物联网产业兴起，将进一步提高晶片需求并，推动半导体产业成长，预计最快在2030年产值可??突破1兆美元。然而，晶片制造厂商同时也须面临维持创新步伐的重大挑战，美商应用材料公司（APPLIED MATERIALS）也在今（5）日分享，将之归类为「5C」大挑战，以及对应提出的研发技术平台与策略 |
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Universal Robots生力军UR20首度亮相 於台北自动化展多元应用 (2023.08.17)
为加速企业导入协作型自动化解决方案，协作型机器人大厂Universal Robots（UR）今（17）日宣布将於8月23~26日叁加 「2023年台北国际自动化工业大展」L212摊位上展出最新生力军UR20及e系列产品线，全新的关节设计将可加速生产周期，并处理重型物料，为在地企业提供更完善的自动化支援 |
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可程式光子晶片的未来动态 (2023.07.25)
光子晶片如果能根据不同的应用，透过重新设计程式来控制电路，那麽就能降低开发成本，缩短上市时间，还能强化永续性。 |
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应材推出Vistara晶圆制造新平台 协助客户解决晶片制造挑战 (2023.07.17)
为可容纳来自合作夥伴前所未有的多种反应室的类型、尺寸和配置，应用材料公司最新推出10多年来最重要的晶圆制造平台创新方案Vistara，便强调专为晶片制造商提供必备的灵活性、智慧功能及永续性，以解决日益严峻的晶片制造挑战 |
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半导体人才培育 联电与高科大合办设备基础实作课程 (2023.06.19)
近期高雄市府极力推动南部半导体产业廊道，产业缺工议题凸显人才培与就业的重要性。位於南科的联电12A厂的设备学院与高科大半导体工程系合作，在高科大半导体工程系开设半导体设备基础实作专班，让同学们在业师的指导下动手实际操作，并接受考核，确保在校时就学习到符合未来工作所需的专业能力与自信心 |
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格罗方德、三星与台积电 加入imec永续半导体计画 (2023.05.16)
比利时微电子研究中心（imec）今日宣布，格罗方德（GlobalFoundries）、三星（Samsung）与台积电加入其永续半导体技术与系统（SSTS）研究计画。SSTS计画於2021年启动，集结了整个半导体业的关键要角，包含系统商、（设备）供应商及最新加入的三家国际晶圆大厂，以协助晶片价值链降低对生态的影响 |
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克服再生能源不稳天性 (2023.04.26)
台湾身处孤岛型电网，则除了不断冲高装置容量之外，还应该透过多元储能解决方案、利用电力辅助服务交易平台，以克服再生能源不稳定天性。 |
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金属中心发表智能制造最新专利 协助提升技术应用与创新 (2023.04.21)
金属中心在2023台南自动化机械暨智慧制造展展示37项技术与服务，显现在金属材料的研发、加工、应用方面的技术实力。在航太或电动车领域金属加工部分重视材料轻量化 |
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台达将收购浙江科恩特电机科技19%股权 强化工业自动化相关技术布局 (2023.03.30)
台达电子工业股份有限公司宣布，将透过子公司台达电子（香港）有限公司以人民币81,700,000元（约合新台币3亿5853万元），透过收购股份之方式取得浙江科恩特电机科技有限公司19%股权 |
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机械业串起在地半导体供应链体系 (2023.03.24)
在本届TIMTOS 2023的交流论坛，探讨工具机产业该如何趁机抢进半导体前段制程设备，共用工业通讯协定和组件，则可??扮演其中关键角色。 |
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熙特尔新能源联手施耐德 为企业客制一站式数位储/节能方案 (2023.03.23)
随着天候渐热，台湾将再度面临供电稳定性挑战，加上台电分别於近两年来连续调涨电价，都将使得台湾企业成本显着提升，到了夏季更是火上添油，更凸显出产业布局能源转型刻不容缓，从而带来新一波储能、节能等能源管理商机 |
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中美万泰全新六面防水不??钢电脑WTC-8J0上市 (2023.02.15)
工业触控电脑供应商中美万泰全新发布六面防水不锈钢电脑WTC-8J0正式上市。搭载英特尔最新一代Elkhart Lake 运算处理器及丰富的特殊防水接头设计，其轻巧抗氧化防水防尘不??钢设计，可大幅增加无尘室、食品加工、制药或化学工厂於抗菌清洁的电脑控制应用 |
