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仿生耳技術顛覆穿戴式聲音體驗 (2014.10.06)
先進封裝方案設計廠商AT&S、來自瑞士的穿戴式聲音技術創新企業Soundchip和全球半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics，ST）攜手開發一款創新的仿生耳模組（Bionic Ear） |
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賽靈思併購無線回程解決方案供應商Modesat Communications (2012.09.19)
美商賽靈思(Xilinx, Inc.；NASDAQ：XLNX)日前宣佈併購Modesat Communications旗下所有資產。Modesat Communications是高效能無線回程解決方案供應商，擁有領先的技術與發展藍圖。致力於開發行動網路回程平台的OEM廠商 |
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Cypress針對PSoC Creator 2.0發表“Component Pack 2”新套件 (2012.05.17)
Cypress Semiconductor日前宣布針對PSoC 3與PSoC 5可編程系統單晶片系列革命性PSoC Creator 2.0設計環境，推出第二代擴充套件。該擴充套件能讓顧客輕易的將全新週邊功能置入即有的PSoC元件中，從而在其設計中實現全新的功能 |
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賽靈思可擴充處理平台Zynq-7000元件已正式出貨 (2011.12.14)
美商賽靈思（Xilinx）於日前宣布，首款Zynq-7000可擴充處理平台已開始出貨，此款平台將能提供研發業者ASIC等級的效能與功耗，並具備FPGA的彈性和微處理器的可編程性等特點 |
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安捷倫針對示波器推出SAS相容性測試軟體 (2010.09.02)
安捷倫科技（Agilent）於昨（1）日宣佈，推出可執行SAS發射器實體層相容性測試的自動化相容性測試軟體，包括對SAS 6-Gbps和12-Gbps介面的量測支援。使用安捷倫的Infiniium 90000系列或90000 X系列示波器，搭配自動化的Agilent N5412B SAS-2相容性測試軟體，工程師將可獲得較大的設計邊限，並且深入洞察他們的系統效能 |
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Xilinx新款FPGA可於六週內提供低成本方案 (2009.11.24)
美商賽靈思（Xilinx）於日前宣佈推出EasyPath-6 FPGA。Xilinx表示，此款產品能在六週內就讓FPGA進入量產。此新版EasyPath FPGA沒有最低訂購量的限制，讓客戶能針對終端市場的需求調整其出貨量 |
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Qspeed新600伏特H系列整流器 擴展二極體效能 (2009.11.09)
Qspeed半導體近日宣佈推出H系列元件，協助電源供應製造商以更低成本克服高效能系統的各種挑戰。新款600伏特（Voltage）功率因數修正（Power Factor Corrector，PFC）二極體，能協助設計人員因應各種嚴苛的效能規範，不僅能提升系統效能、降低電磁干擾（Electromagnetic Interference，EMI）輻射，且無需使用其他元件或縮小其他元件 |
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LSI與美超微合推6Gb/s SAS伺服器解決方案 (2009.11.03)
LSI 公司於日前宣佈，與美超微（Super Micro）電腦達成合作協議，針對通路客戶推出端至端的6Gb/s SAS解決方案。LSI 6Gb/s SAS矽元件與MegaRAID技術，與Supermicro的6Gb/s SAS伺服器建構元件解決方案，以及希捷6Gb/s SAS磁碟機結合而成的解決方案，支援具高度可擴充性的直接連結儲存拓撲，以提供大型資料中心極高的輸入/輸出效能 |
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Xilinx針對航太與國防工業領域推出系列FPGA (2009.06.16)
Xilinx(美商賽靈思)公司宣佈針對航太與國防(A&D)工業領域推出Virtex-5Q系列現場可編程邏輯閘陣列(FPGA)。Virtex-5Q FPGA針對各種應用提供基礎的矽元件，其中包括Xilinx針對開發快速之新一代安全通訊系統所提供的單晶片譯密特定設計平台 |
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恩智浦推出QUBIC4 BiCMOS矽技術 (2009.06.16)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors，由飛利浦成立的獨立半導體公司），推出QUBIC4 BiCMOS矽技術。此技術能具經濟效益地實現在高頻率上更佳的整合度和性能。恩智浦致力於推動QUBIC4 BiCMOS技術發展，為了使未來的射頻產品，如手機和通訊基礎設施裝置所用的低雜訊放大器、中等功率放大器和振盪器(Local oscillator)發生器等，能夠以更高性能運作 |
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太克與NEC共同推動超高速USB測試解決方案 (2009.02.23)
Tektronix與NEC Electronics America, Inc.，於2009消費電子展（2009 Consumer Electronics Show）首次共同公開展示NEC Electronics新的SuperSpeed USB（USB 3.0）元件原型。NEC Electronics與Tektronix合作，提供其滿足最新 SuperSpeed USB標準需求的矽元件 |
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ST推出碳化矽肖特基二極體 (2009.02.15)
電源轉換使用的普通矽二極體因為無法立即關斷而損耗1%的電源效能，為此，ST推出在轉換時可降低耗電量的碳化矽(silicon carbide, SiC)二極體。
STPSC806D和STPSC1006D碳化矽肖特基二極體對太陽能系統的轉換器特別有用，因為效能對於太陽能而言是很重要的 |
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賽靈思推出全新Spartan-6系列FPGA (2009.02.12)
當今的經濟情勢為電子製造商帶來越來越沉重的壓力，促使業者必須以更少的資源，發揮更多的效益。全球可編程邏輯解決方案領導廠商Xilinx(美商賽靈思)宣布推出次世代低成本Spartan現場可編程邏輯閘陣列(FPGA)系列元件，讓研發團隊得以更少的資源，進行更多的設計方案 |
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CUP軟體執行DSP加速 節省SoC空間與成本 (2004.11.04)
消費性電子產品如HDTV、DVD、MP3及VoIP等之功能越來越複雜正是其吸引消費者使用的一大主因。然而在功能增加的同時，其敏感的市場價格卻很難增加，甚至還得向下調降。因此對於系統廠與SoC設計廠商來說，最好的作法就是在增加功能的同時也儘可能將SoC的成本壓到最低 |
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可編程邏輯解決方案支援新一代序列背板 (2004.08.04)
高階電信通訊、數據通訊及運算平台的研發設計業者，都改用序列I/O技術，來因應新一代系統愈來愈高的效能需求。此外，PICMG之類的團體組織也紛紛現身，為業界制訂序列背板標準 |
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運用低功耗半導體開發高效能儲存裝置 (2003.12.05)
行動裝置是儲存市場成長的重要動力，因為行動裝置對於耗電、尺寸以及整合限制等方面的需求，促使業界需要各種獨特的半導體解決方案。本文將介紹因應市場趨勢而開發的多種硬碟機應用IC解決方案 |
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USB電路保護技術運用 (2002.10.05)
將Power Switch電源管理IC及PolySwitch正溫度係數熱敏電阻，應用在USB系統中，可達成USB、IAPC、成本、使用者及產品效能的需求。本文將對此一電路保護技術，提供執行方法上的相關建議 |
