 |
鈺創發表MemoraiLink創新AI記憶體平台 縮短AI晶片開發時程 (2023.12.18)
鈺創科技（Etron Technology）今日在CES 2024展期記者會上，發表了全新的「MemoraiLink」AI記憶體平台，它是一個兼具有同/異質整合、HI+AI+專精型DRAM+記憶體控制IP+封裝技術的軟硬體架構平台，協助不同系統之間的記憶體與封裝技術的整合 |
|
經濟部與電電公會合辦技術媒合會 聚焦AI晶片、高階顯示與綠能科技 (2023.12.13)
經濟部今（13）日與電電公會合作，舉辦「經濟部產業技術司X技術需求媒合會」，延續去年與鴻海成功合作經驗，今年更擴大聯手電電公會，針對旗下會員技術需求，聚焦「AIoT及晶片應用」、「高階製造及顯示技術」、「智慧車電及綠能」3大主軸 |
|
艾邁斯歐司朗攜手立功科技與Enabot 推出新款智慧型陪伴機器人 (2023.11.15)
艾邁斯歐司朗今日宣佈，透過與立功科技合作，攜手家庭機器人供應商Enabot成功推出AI智慧陪伴機器人EBO X。該機器人擁有立功科技的演算法技術支援，並搭載艾邁斯歐司朗的TMF8821感測器，實現自動避障、防跌落和輔助建圖功能 |
|
SEMI：2027年全球半導體封裝材料市場將達近300億美元 (2023.05.26)
SEMI國際半導體產業協會、TECHCET和TechSearch International今（24）日共同發表《全球半導體封裝材料市場展望報告》（Global Semiconductor Packaging Materials Outlook），預測在封裝技術創新的強勁需求帶動下，2027年全球半導體封裝材料市場營收將從2022年的261億美元，成長至298億美元，複合年增長率（CAGR）達2.7% |
 |
掌握失效分析技術關鍵 應對SiP微小化產品多樣需求 (2023.04.21)
失效分析的一般程式分為三個關鍵步驟：失效模式確認、分析失效機理、驗證失效機理和原因，再進一步就是要提出改進措施。失效分析在積體電路（IC）產業鏈中發揮的重要性越來越大 |
|
英飛凌QDPAK和DDPAK頂部冷卻封裝註冊為JEDEC標準 (2023.04.14)
追求高效率的高功率應用持續往更高功率密度及成本最佳化發展，也為電動車等產業創造了永續價值。為了應對相應的挑戰，英飛凌今日宣布其高壓MOSFET適用的QDPAK和DDPAK頂部冷卻（TSC）封裝已成功註冊為JEDEC標準 |
|
友達數位攜庫力索法、樂宇精密 打造半導體自動化方案 (2023.03.27)
友達光電旗下專注於提供智慧工業服務的友達數位（AUO Digitech），自主研發智慧物料輸送系統（iAMHS），結合全球半導體封裝測試設備龍頭廠庫力索法（K&S）的球焊機（Ball Bonder），以及樂宇精密（Leyu）的軌道物料輸送系統（RGV），打造一站式解決方案，並已實際在多間半導體廠場域落地，產能提升至少10% |
|
3D 異質整合設計與驗證挑戰 (2023.02.20)
下一代半導體產品越來越依賴垂直整合技術來推動系統密度、速度和產出改善。由於多個物理學之間的耦合效應，對於強大的晶片-封裝-系統設計而言，聯合模擬和聯合分析至關重要 |
|
挑戰未來運算系統的微縮限制 (2022.12.28)
要讓每總體擁有成本（TCO）的晶片性能躍升，系統級設計、軟硬體（電晶體）協同設計優化、同時探索先進算力，以及多元化的專業團隊與能力，全都至關重要。 |
|
TI以創新技術提升散熱管理 實現更高功率密度 (2022.11.03)
從個人消費電子、資料中心的伺服器電源到航太衛星設備，無所不在的電子設備正在消耗前所未有的電力，隨著功耗增加，在更小的體積實現更高的功率密度是產業共同的目標 |
|
AMD新款嵌入式處理器 為常時在線儲存與網路連結提供更高效能 (2022.09.28)
AMD推出Ryzen V3000系列嵌入式處理器，將高效能Zen 3核心加入V系列產品組合，從而為廣泛的儲存和網路連結系統應用提供可靠及可擴展的處理效能。與AMD Ryzen V1000系列嵌入式處理器相比 |
|
英特爾與台積電等多家半導體廠 共同成立UCIe產業聯盟 (2022.03.03)
英特爾與日月光（ASE）、AMD、Arm、Google Cloud、Meta、Microsoft、Qualcomm、Samsung和台積電（TSMC）宣布成立UCIe產業聯盟，將建立晶片到晶片（die-to-die）的互連標準並促進開放式小晶片（Chiplet）生態系 |
|
走出疫情看見新契機，運用科技催化產業永續發展 (2021.06.29)
COVID-19疫情延燒至今，衝擊餐飲、旅遊與休閒等產業，卻也逆勢帶動數位經濟興起。疫情讓民眾與政府重新思考醫療保健體系，也省思人與環境之關係。封城措施讓地球獲得短暫喘息機會，也讓長期以來進程緩慢的低碳經濟看到新的契機 |
|
打造生態系 小晶片捲起半導體產業一池春水 (2021.05.05)
大型半導體廠商正在開創出屬於自己的半導體小晶片生態系統。而小規模企業最大的挑戰仍是在於現成小晶片設計上的可用性。 |
|
小晶片Chiplet夯什麼？ (2021.05.03)
隨著元件尺寸越接近摩爾定律物理極限，晶片微縮的難度就越高，要讓晶片設計保持小體積、高效能，除了持續發展先進製程，也要著手改進晶片架構(封裝)，讓晶片堆疊從單層轉向多層 |
|
ST推出MasterGaN系列新款非對稱拓撲產品 (2021.01.26)
半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics；ST）MasterGaN平台的創新優勢持續延伸，今日推出的新款MasterGaN2，是新系列雙非對稱氮化鎵（GaN）電晶體的首款產品，適用於軟開關有源鉗位元反激拓撲的GaN整合化解決方案 |
|
以區塊鏈實現分散型社會與應用 (2019.11.04)
許多人對區塊鏈技術帶來典範的轉移的分散型社會的轉變感興趣。在這裡除了討論作為虛擬貨幣基礎技術的區塊鏈概念外，也將介紹實例和當前的技術問題。 |
|
用標準矽FET甩GaN和SiC幾條街 Vicor是怎麼做到的？ (2019.09.11)
目前，越來越多的應用系統對電源系統的功率密度及轉換效率提出了更高的要求，在電源系統設計中，不僅功率密度是眾多要素之一，其他比如電源系統架構、多種開關拓撲、電源模塊和基於分立器件設計的封裝技術，每一項都發揮重要的作用 |
|
用標準矽FET甩GaN和SiC幾條街 Vicor是怎麼做到的？ (2019.09.04)
目前，越來越多的應用系統對電源系統的功率密度及轉換效率提出了更高的要求，在電源系統設計中，不僅功率密度是眾多要素之一，其他比如電源系統架構、多種開關拓撲、電源模塊和基於分立器件設計的封裝技術，每一項都發揮重要的作用 |
|
三菱電機聚焦智慧機械APP為台灣工具機產業培育APP人才 (2019.03.13)
因應智慧製造趨勢，響應台灣政府逐步實現單機智慧化、生產線智慧化、整廠智慧化的目標，三菱電機致力在台推廣結合工廠自動化(FA)設備與IT技術的智慧製造最佳化概念「e-F@ctory」，利用軟體提升單機的附加價值，為台灣工具機廠創造智慧化與差異化的優勢 |
