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非洲讓PC雙雄重回霸主或人財兩失？ (2013.02.06)
後PC時代，全球科技產業以手機為首，新世代的行動產業霸主出線，這對於曾在PC時代稱霸全球的Wintel雙雄微軟與英特爾來說，從科技產業的制高點跌落地面，教他們情何以堪？也因此，雙雄打算重新振作，第一步就是：開始賣手機 |
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2008Intel Developer Forum英特爾科技論壇 (2008.09.25)
2008年英特爾科技論壇將於10月20日至21日於台北國際會議中心舉行!論壇將探討領航全球晶片技術的英特爾最新科技概念及解決方案，預見下一個科技世代的新商機! |
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Intel技術長:「人類與機器將於2050年拉近距離」 (2008.08.25)
在舊金山舉行的英特爾科技論壇中，Justin Ratner於主題演說中預測了社交互動(social interaction)與機器人學(robotics)的巨幅變化，以及電腦感測真實世界能力的大幅提升。Rattner說明英特爾研究實驗室已著手研究人機介面(human machine interface)，並檢視其對未來運算的衝擊 |
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全新classmate PC 採用英特爾處理器 (2008.04.07)
上海英特爾科技論壇(Intel Developer Forum, IDF)中，英特爾宣布採用英特爾處理器、全新設計的classmate PC。英特爾企業技術事業群副總裁暨研究中心總監錢安達在主題演講中指出，採用英特爾處理器的第二代classmate PC是一款經濟實惠(affordable)、功能完整、堅固耐用並以網際網路使用為主要目的的電腦 |
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Intel推出45奈米高效能低耗電的行動處理器架構 (2007.10.15)
一年一度的Intel 開發者論壇（Intel Developer Forum；IDF Taipei 2007）今日於台北國際會議中心盛大揭幕，早上Intel資深副總裁暨微型移動裝置事業群總經理Anand Chandrasekher在英特爾科技論壇演講時表示，WiMAX應用將在2008年正式成熟，屆時以WiMAX無線寬頻接取為架構的行動聯網微型裝置，也將形成重要的產業體系（ecosystem） |
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IDF：MID整合三大技術 創新行動運算新利基 (2007.10.15)
一年一度的Intel 開發者論壇（Intel Developer Forum；IDF Taipei 2007）今日於台北國際會議中心盛大揭幕，早上開場的是亞太區英特爾科技論壇，Intel資深副總裁暨微型移動裝置事業群總經理Anand Chandrasekher、副總裁暨行動平台事業群總經理Mooly Eden以及行動事業群副總裁暨微型移動裝置事業群副總經理Gadi Singer |
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英特爾展示業界首顆32奈米晶片 (2007.09.20)
英特爾公司總裁暨執行長歐德寧（Paul Otellini）18日於舊金山舉行的英特爾科技論壇上，闡述全新產品、晶片設計與製程技術概要，它們促使英特爾持續產品的快速研發步調及技術領導地位 |
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GELSINGER於IDF闡述Intel科技進步節奏 (2007.09.20)
英特爾資深副總裁暨數位企業事業群總經理Patrick Gelsinger 18日於舊金山舉辦的英特爾科技論壇（IDF）上，說明英特爾與產業界合作共同推動創新處理器的各項最新進度。他談到英特爾的「規則律動」（tick-tock）處理器設計節奏，包括英特爾即將推出的新45奈米（nm）製程產品細節 |
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英特爾推動矽晶圓技術創新 (2007.04.19)
英特爾高階主管在英特爾科技論壇(Intel Developer Forum, IDF)上描繪行動運算技術的未來趨勢，表示個人化及內容是增加筆記型電腦與移動聯網裝置(mobile Internet devices, MID)市場需求的關鍵驅動力 |
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IDF Intel公佈20餘款新產品、創新技術及產業計畫 (2007.04.18)
於17日在北京舉行的英特爾科技論壇(Intel Developer Forum)中，英特爾公司高階主管詳細介紹20餘款新產品、創新技術及產業計畫，其中多項為業界創舉，希望促使全球資訊網、電腦及消費性電子裝置具有更快回應速度、更容易操作使用且更安全 |
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英特爾將於四月份舉辦科技論壇 (2007.03.23)
英特爾宣佈即將在四月份於北京舉辦執業界技術牛耳的英特爾科技論壇(Intel Developer Forum, IDF)，此項為期兩天的活動舉行地點為北京國際會議中心。此次北京IDF是2007年預訂安排三場IDF的第一場，而且是上半年唯一的一場 |
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Alereon-WiMedia/ WUSB的市場發展媒體餐敘 (2006.10.14)
UWB (Ultra Wide-band) 超寬頻技術，在近兩年來，已成為短距無線通訊的熱門話題。除了獲得重量級資訊及通訊廠商的支援，更有藍芽 (Bluetooth) 及無線USB (Wireless USB, WUSB) 等重要應用加持，應用市場商機即將湧現 |
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英特爾發表家庭數位娛樂平台VIIV (2005.08.31)
英特爾推出Intel Viiv(歡躍)技術，將使消費者享受更加豐富有趣的數位娛樂生活。在英特爾科技論壇公佈的Intel Viiv (讀音為vīv，韻腳與five相同)技術，加上驗證過的消費性電子裝置、軟體以及線上內容服務，包括電影、音樂、相片以及遊戲，將為消費者開創多元娛樂時代 |
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Intel：行動力無所不在的無線寬頻時代即將降臨 (2005.08.30)
英特爾行動運算部門的高階主管在英特爾科技論壇中指出，由無線寬頻服務初期採納的進程，加上新開發的省電技術以及效能更高的行動裝置，種種跡象顯示 「行動力無所不在」(mobility ubiquity)的時代即將展開 |
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IDT與Intel先進記憶體緩衝器相互支援 (2005.08.28)
整合通訊IC廠商IDT宣佈，採用IDT與Intel生產之先進記憶體緩衝器（AMB）的全緩衝雙列直插式記憶體模組（FB-DIMM）之間可以互通，技術邁向新的里程碑。有了這項互通之後，記憶體模組、伺服器與工作站的設計工程師可選擇FB-DIMM平台，而系統仍保持彈性，隨頻寬需求增加而升級 |
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TI與Altera合作推出PCI Express解決方案 (2005.08.11)
德州儀器(TI)宣佈將與Altera攜手合作，利用Altera的Cyclone II FPGA以及TI最新的x1實體層(PHY)晶片發展符合PCI-SIG標準的低成本PCI Express解決方案。這項合作將為需要連接舊規格界面的嵌入式系統提供所需的可程式化、低成本、完全符合業界標準的參考設計 |
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LSI Logic推出SATA II RAID儲存介面卡 (2004.09.15)
LSI Logic加州舊金山Moscone南方會議中心舉行的2004年秋季英特爾科技論壇（IDF）展示了業界第一套採用IOP技術的SATA II RAID 儲存介面卡—MegaRAID SATA 300-8X，該介面卡配備雙3U/16-baySATA儲存伺服器以及Advanced Industrial Computer（AIC）之擴充機架 |
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CPU所需電力急增 散熱問題益發嚴重 (2004.02.22)
全球最大晶片製造商英特爾(Intel)指出，有關微處理器晶片溫度高到可以熨燙衣服和煎蛋的老笑話，即將成為過去式。不過，卻不是散熱問題獲得改善，有可能恰好相反，英特爾技術長蓋爾辛格(Patrick Gelsinger)表示，如果不加以控制的話，電腦晶片對電力的要求會不斷增加，使其發熱量增加到不可思議的高水準 |
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TI推出離散式PCI Express實體層晶片 (2004.02.21)
德州儀器 (TI) 宣佈推出第一顆離散式PCI Express實體層晶片，可用來發展PCI Express儀錶及測試設備應用，加強了TI對於PCI Express架構技術的發展和建置承諾。TI參加今年春季英特爾科技論壇，並於會場中展示TI的1.0a PCI Express實體層以及PCI Express至PCI橋接解決方案之強健性 |
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英特爾將推出1GB手持式記憶體 (2003.10.16)
英特爾在今年台北舉辦的英特爾科技論壇（IDF）中宣布，將生產最高可達到1GB容量的手持式裝置專用記憶系統。英特爾資深副總裁Ron Smith表示，此產品的技術架構採最新的高階堆疊式封裝，可將英特爾的StataFlash記憶體和動態記憶體（RAM）堆疊在一起，做成大小只有8x11公釐的記憶體模組 |
